一种软硬结合板的制作方法技术

本发明专利技术适用于印刷电路板技术领域，提供了一种软硬结合板的制作方法，该方法包括：提供母板，所述母板上设有至少两个第一单板，两个所述第一单板之间设有连接位；控深平锣，在所述连接位的上表面一侧和/或下表面一侧通过控深平锣的方式去除所述连接位的部分厚度，直至所述连接位的剩余厚度为小于或等于0.6mm；打件，在所述第一单板的上表面和/或下表面上焊接电子元器件；以及冲切，将所述连接位冲断，得到多个软硬结合板，该软硬结合板的制作方法适用于厚度较大的软硬结合板，并且，软硬结合板的边缘不会出现毛刺粉屑等问题，得到的软硬结合板的尺寸能够保证，分板效率也较高。

A manufacturing method of soft hard combination board

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板的制作方法
本专利技术属于印刷电路板
，特别涉及一种软硬结合板的制作方法。
技术介绍
软硬结合板是软板与硬板的结合，其同时具备软板与硬板的优点，因而，被越来越多地运用到各种类型的电子产品之中。目前，对于软硬结合板，一般设计为带连接点打件，打件后再分出单个软硬结合板成品(分单PCS)，常用的分单PCS方法有：模具冲切法、手工分板法、激光切割法和锣板V型切割法等。对于厚度在1.0mm以上的板，模具冲切后毛刺严重，还经常出现无法完全冲断的问题；激光切割受激光头能量局限，板过厚时也会无法刻穿；手工分板不易操作，且容易造成器件损坏，分板后连接点位置飞边、毛刺等问题严重；锣板V型切割效率较低，且PCS间距需达到1.2mm以上，此外，锣板V型切割分板后单PCS的尺寸公差较大，还会残留粉尘毛边，导致外观不整洁。因此，目前还缺少对厚度较大、尤其在1.0mm以上的板的有效分板方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种软硬结合板的制作方法，旨在解决提供一种能够对厚度较大的母板进行有效分板的解决方案。本专利技术是这样实现的，一种软硬结合板的制作方法，包括：提供母板：所述母板上设有至少两个第一单板，相邻两个所述第一单板之间设有连接位；控深平锣：在所述连接位的上表面一侧和/或下表面一侧通过控深平锣的方式去除所述连接位的部分厚度，直至所述连接位的剩余厚度为小于或等于0.6mm；打件：在所述第一单板的上表面和/或下表面上焊接电子元器件；以及冲切：将所述连接位冲断，得到多个软硬结合板。在一个实施例中，所述控深平锣中，所述连接位的剩余厚度为0.3mm～0.6mm。在一个实施例中，所述提供母板中，所述连接位的宽度大于或等于0.8mm。在一个实施例中，所述控深平锣中，所述连接位的上表面一侧和下表面一侧均通过控深平锣的方式去除所述连接位的部分厚度。在一个实施例中，所述连接位的上表面一侧和下表面一侧的去除厚度不同；所述冲切中，于去除厚度较小的一侧将所述连接位冲断。在一个实施例中，所述冲切中，将所述母板置于冲切模具装置上，所述冲切模具包括上模具、下模具和刀具，所述上模具包括卸料板，所述下模板包括母模板，所述母板置于所述母模板和所述卸料板之间，所述卸料板上对应所述连接位设有第一避让口，所述母模板上对应所述连接位设有第二避让口，所述刀具于所述第二避让口的一侧向所述第一避让口移动以将所述连接位冲断。在一个实施例中，所述刀具的刀刃在宽度方向上的截面呈“M”形，所述刀刃在长度方向的两侧均突出于所述连接位至少0.1mm。在一个实施例中，所述刀具的刀刃的宽度为0.05mm～0.1mm，所述刀刃的中部的夹角为60°～90°。在一个实施例中，所述卸料板和/或所述母模板上对应所述电子元器件设有避让区，所述避让区的内侧面至所述电子元器件的外侧面的距离为1.0mm～2.0mm。在一个实施例中，所述上模具还包括设于所述卸料板的外侧的上模板，以及设于所述上模板与所述卸料板之间的上固定板；所述冲切模具装置还包括顶位针，所述顶位针设于所述上固定板上并朝向所述下模具，所述顶位针对应所述卸料板上的第一避让口设置。本专利技术提供的软硬结合板的制作方法的有益效果在于：在打件之前通过控深平锣的方式去除连接位的部分厚度，并在打件之后通过冲切的方式将连接位冲断，可以适用于厚度较大的软硬结合板，并且，所得到的软硬结合板的边缘不会出现毛刺粉屑等问题，软硬结合板的尺寸能够保证，分板效率也较高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的软硬结合板的制作方法的步骤流程图；图2是母板经控深平锣后的示意图；图3是刀具的剖面示意图；图4是刀具的立体结构示意图；图5是刀具与顶位针的对应示意图；图6是冲切模具装置的结构简图图7是冲切模具装置避让刀具和顶位针的设计示意图；图8是冲切模具装置避让电子元器件的设计示意图图9和图10是冲切示意图。图中标记的含义为：1-母板，10-单板，11-连接位，12-硬芯工作板，120-硬芯板，13-软芯工作板，130-软芯板，141-成型接触上模面，142-成型接触下模面，15-第二单板；100-冲切模具装置；2-上模具，21-上模板，22-上固定板，23-卸料板，231-第一避让口，232-第一避让区；3-下模具，31-下模板，32-下固定板，33-刀具固定板，34-母模板，341-第二避让口，342-第二避让区；4-刀具，40-刀刃，401-子刀刃结构；5-顶位针，50-竖直挡板；7-驱动组件；6-电子元器件。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。为了说明本专利技术所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。请参阅图1，本专利技术实施例提供一种软硬结合板的制作方法，包括：步骤S1，提供母板1，该母板1在厚度方向上包括至少一个软芯工作板13和设于软芯工作板13的两侧的各至少一个硬芯工作板12，母板1上设有至少一个连接位11，连接位11的两侧各为一个第一单板10，软芯工作板13和硬芯工作板12分别由连接位11分为多个软芯板130和多个硬芯板120，该第一单板10在厚度方向上包括至少一个软芯板130和设于软芯板130的两侧的各至少一个硬芯板120，如图2所示。步骤2，控深平锣：请结合参阅图1和图2，在连接位11的至少一侧通过控深平锣的方式去除连接位11的部分厚度，直至连接位11的剩余厚度小于或等于0.6mm。也即，控深平锣可以于连接位11的其中一侧表面实施，如上表面一侧或下表面一侧，也可以同时于其两侧表面实施。步骤S3，打件：在每一第一单板10的上表面和/或下表面上焊接至少一个电子元器件6，请结合参阅图8。步骤S4，冲切，请结合参阅图9和图10，将连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：/n提供母板：所述母板上设有至少两个第一单板，相邻两个所述第一单板之间设有连接位；/n控深平锣：在所述连接位的上表面一侧和/或下表面一侧通过控深平锣的方式去除所述连接位的部分厚度，直至所述连接位的剩余厚度为小于或等于0.6mm；/n打件：在所述第一单板的上表面和/或下表面上焊接电子元器件；以及/n冲切：将所述连接位冲断，得到多个软硬结合板。/n

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：
提供母板：所述母板上设有至少两个第一单板，相邻两个所述第一单板之间设有连接位；
控深平锣：在所述连接位的上表面一侧和/或下表面一侧通过控深平锣的方式去除所述连接位的部分厚度，直至所述连接位的剩余厚度为小于或等于0.6mm；
打件：在所述第一单板的上表面和/或下表面上焊接电子元器件；以及
冲切：将所述连接位冲断，得到多个软硬结合板。


2.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述控深平锣中，所述连接位的剩余厚度为0.3mm～0.6mm。


3.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述提供母板中，所述连接位的宽度大于或等于0.8mm。


4.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述控深平锣中，所述连接位的上表面一侧和下表面一侧均通过控深平锣的方式去除所述连接位的部分厚度。


5.如权利要求4所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述连接位的上表面一侧和下表面一侧的去除厚度不同；所述冲切中，于去除厚度较小的一侧将所述连接位冲断。


6.如权利要求1至5中任一项所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述冲切中，将所述母...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文，汤清茹，汪涛，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44