一种半孔BT板制造技术

本实用新型专利技术属于电路板领域，具体的说是一种半孔BT板，包括电路板；所述电路板顶部前端开设有三号孔，所述三号孔共有八个分别开设在电路板顶部靠近前后左右，所述电路板底部抵接有垫板，所述垫板对应三号孔处开设有二号孔，所述二号孔与三号孔内部套设有螺栓，所述二号孔外部套设有二号垫片，所述螺栓顶部固定连接有紧固头底部；通过顶部边缘处开设半圆孔，在半圆孔顶部加装垫片的结构设计，垫片增大摩擦面积避免打滑的功能，解决了BT板孔经过螺丝摩擦导致BT板松动从而松动或顶部没有垫片接触面积小导致螺丝松动的问题，降低了螺丝与开孔内部周围的摩擦以及增加垫片增加接触面积降低打滑可能性。低打滑可能性。低打滑可能性。

【技术实现步骤摘要】
一种半孔BT板


[0001]本技术涉及电路板领域，具体是一种半孔BT板。

技术介绍

[0002]BT板，它是由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成制，BT树脂基覆铜板因具有很高的高玻璃化温度，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。
[0003]现有的BT板采用板上开圆形孔，上方设置电路机构，将螺丝安装进BT板上开设的圆形孔内部，进行BT板固定，BT板下方裸露在BT板所安装的机构内部。
[0004]现有的BT板的圆孔经过摩擦后圆孔扩大导致BT板松动从而使得电路连接不顺畅导致安装了BT板的机构运行不顺畅，BT板裸露在机构内底部积灰焊接处松动导致BT板报废；因此，针对上述问题提出一种半孔BT板。

技术实现思路

[0005]为了弥补现有技术的不足，现有的BT板的圆孔经过摩擦后圆孔扩大导致BT板松动从而使得电路连接不顺畅导致安装了BT板的机构运行不顺畅，BT板裸露在机构内底部积灰焊接处松动导致BT板报废的问题，本技术提出一种半孔BT板。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半孔BT板，包括电路板（1）；所述电路板（1）顶部前端开设有三号孔（11），所述三号孔（11）共有八个分别开设在电路板（1）顶部靠近前后左右，其特征在于：所述电路板（1）底部抵接有垫板（3），所述垫板（3）对应三号孔（11）处开设有二号孔（32）；所述二号孔（32）与三号孔（11）内部套设有螺栓（42），所述二号孔（32）外部套设有二号垫片（41），所述二号垫片（41）底部与电路板（1）顶部相抵接，所述螺栓（42）顶部固定连接有紧固头（4）底部。2.根据权利要求1所述的一种半孔BT板，其特征在于：所述垫板（3）顶部开设有一号孔（31），所述一号孔（31）共有四个分别开设在垫板（3）顶部靠近四个角处所述电路板（1）顶部设置有电路机构，所述电路机构共有三十五组呈填充形阵列在电路板（1）顶部。3.根据权利要求2所述的一种半孔BT板...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑四来，易群，王都，
申请(专利权)人：惠州市亚科芯基电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：