无尘裁切机装置和电路板无尘裁切方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种无尘裁切机装置和电路板无尘裁切方法，装置包括裁切部件、吸尘部件与负压吸尘管道；其中，所述裁切部件用于根据预设的裁切需求对待裁切电路板进行裁切；所述吸尘部件设置在所述裁切部件沿所述待裁切电路板行进方向的前方，用于对所述待裁切电路板裁切过程中产生的PP粉尘进行吸收；负压吸尘管道与吸尘部件连接，用于为所述吸尘部件提供吸收所述PP粉尘的吸附压力。通过在裁切装置沿待裁切电路板行进方向的前方设置吸尘部件，通过负压吸尘管道产生吸附压力以使与其连接吸尘部件对待裁切电路板裁切过程中产生的PP粉尘进行吸收，从而能够彻底去除电路板裁切过程中产生的PP粉尘，进而能够在提高产品品质的同时，保障操作人员的身体健康。

Dust free cutting machine device and circuit board dust free cutting method

【技术实现步骤摘要】
无尘裁切机装置和电路板无尘裁切方法
本专利技术涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种无尘裁切机装置和电路板无尘裁切方法。
技术介绍
随着电子信息技术的飞速发展，印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)正向着高密度、高集成化发展，PCB板由多个层次的芯板叠压而成，具有较多的布线面积、较高互连密度的优点，因此，多层PCB板的应用会越来越广泛。目前，多层PCB板通常采用增层法制作，采用该方法制得的多层印制电路板通常包括位于中心的一个或多个相邻的内层芯板，相邻的两个内层芯板通过绝缘的介质层(PP又名：树脂连接片)胶粘在一起，形成多层电路板基板；多层电路板基板的上侧和下侧分别有层数相同的导电线路层。多层板的关键工序为压合工序，由于多层板的高密度、高集成化、具有较多的布线面积、较高互连密度等特点，对多层板的生产环境的要求是非常严格的，特别是压合工序对于含尘量的要求非常高，含尘量的多少将直接影响产品品质，比如金手指板金手指凹陷、线路开口短路、基材凹陷等等；此外，压合车间最大的粉尘来源PP粉尘对人体的伤害特别大，当人体长期吸入PP粉尘容易本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无尘裁切机装置，其特征在于，包括裁切部件、吸尘部件与负压吸尘管道；其中，/n所述裁切部件用于根据预设的裁切需求对待裁切电路板进行裁切；/n所述吸尘部件设置在所述裁切部件沿所述待裁切电路板行进方向的前方，用于对所述待裁切电路板裁切过程中产生的PP粉尘进行吸收；/n所述负压吸尘管道与所述吸尘部件连接，用于为所述吸尘部件提供吸收所述PP粉尘的吸附压力。/n

【技术特征摘要】
1.一种无尘裁切机装置，其特征在于，包括裁切部件、吸尘部件与负压吸尘管道；其中，
所述裁切部件用于根据预设的裁切需求对待裁切电路板进行裁切；
所述吸尘部件设置在所述裁切部件沿所述待裁切电路板行进方向的前方，用于对所述待裁切电路板裁切过程中产生的PP粉尘进行吸收；
所述负压吸尘管道与所述吸尘部件连接，用于为所述吸尘部件提供吸收所述PP粉尘的吸附压力。


2.根据权利要求1所述的无尘裁切机装置，其特征在于，所述裁切部件包括第一裁切刀与第二裁切刀；
所述第一裁切刀横向设置，包括第一上裁切刀与第二下裁切刀，用于对所述待裁切电路板进行横向切割；
所述第二裁切刀包括与所述第一裁切刀平行设置的轴以及至少一个与所述轴垂直设置的分条刀，用于对所述待裁切电路板进行纵向切割。


3.根据权利要求2所述的无尘裁切机装置，其特征在于，所述吸尘部件包括第一吸尘刀与第二吸尘刀；
所述第一吸尘刀设置在所述第一裁切刀沿所述待裁切电路板行进方向的前方，用于对所述第一裁切刀裁切所述待裁切电路板过程中产生的PP粉尘进行吸收；
所述第二吸尘刀设置在所述第二裁切刀沿所述待裁切电路板行进方向的前方，用于对所述第二裁切刀裁切所述待裁切电路板过程中产生的PP粉尘进行吸收。


4.根据权利要求3所述的无尘裁切机装置，其特征在于，所述第一吸尘刀包括第一上吸尘刀与第一下吸尘刀，所述第一上吸尘刀设置在所述第一上裁切刀沿所述待裁切电路板行进方向的前方，所述第一下吸尘刀设置在所述第一下裁切刀沿所述待裁切电路板行进方向的前方；
所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹磊磊，黄云钟，王成立，涂逊，唐耀，郭艳君，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11