微型元件贴附方法技术

一种微型元件贴附方法，其包含：局部地喷洒气体至基板的一部分上，其中气体的水蒸气压高于环境水蒸气压；以及在气体中的一部分水凝结并在基板的所述部分上形成液体层后，放置微型元件至基板的所述部分的上方并让微型元件接触液体层，使得液体层产生的毛细力抓住微型元件，并使得微型元件的位置保持在基板上的可控区域内。本发明专利技术所提出的方法，让用于贴附的湿度和温度有了更好的控制，使得贴附品质得以提升。

Micro component attachment method

【技术实现步骤摘要】
微型元件贴附方法
本专利技术有关于一种贴附微型元件至基板的方法。
技术介绍
此处的陈述仅提供与本专利技术有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。近年来，微型元件在许多应用领域都逐渐兴起。与微型元件相关的各个技术层面中，元件转移制造过程是微型元件商业化时最具挑战性的任务之一。元件转移过程的一个重要问题是将微型元件接合至基板上。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，而提出一种改进的微型元件贴附方法，可以让用于贴附的湿度和温度有了更好的控制，使得贴附品质得以提升，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术的实施例提出的一种微型元件贴附方法，其包含：局部地喷洒气体至基板的一部分上，其中气体的水蒸气压高于环境水蒸气压；以及在气体中的一部分水凝结并在基板的所述部分上形成液体层后，放置微型元件至基板的所述部分的上方并让微型元件接触液体层，使得液体层产生的毛细力抓住微型元件，并使得微型元件的位置保持在基板上的可控区域内。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的方法中，其方法进一步包含：调节基板的温度至选定的温度点。前述的方法中，选定的温度点是露点。前述的方法中，调节基板的温度是施加于基板的部分上。前述的方法中，调节基板的温度是施加于整个基板上。前述的方法中，气体主要由氮和水所组成。前述的方法中，让微型元件接触液体层是在液体层形成在所述基板的所述部分上后约10秒内执行。前述的方法中，其方法进一步包含：制备具有至少一个导电垫的基板。前述的方法中，局部地喷洒是指喷洒气体至基板的部分的导电垫上。前述的方法中，至少一个导电垫的数目为多个，局部地喷洒是指喷洒气体至基板的部分的至少两个导电垫上。前述的方法中，可控区域是在导电垫上。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术微型元件贴附方法可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有让用于贴附的湿度和温度有了更好的控制，使得贴附品质得以提升的优点。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1绘示本专利技术一些实施例中微型元件贴附方法流程示意图。图2A绘示本专利技术一些实施例中于图1所示方法的其中一个中间阶段的剖面示意图。图2B绘示本专利技术一些实施例中于图1所示方法的其中一个中间阶段的剖面示意图。图2C绘示本专利技术一些实施例中于图1所示方法的其中一个中间阶段的剖面示意图。图3绘示本专利技术一些实施例中于图1所示方法的其中一个中间阶段的剖面示意图。图4绘示本专利技术一些实施例中于图1所示方法的其中一个中间阶段的剖面示意图。图5A绘示本专利技术一些实施例中于图1所示方法的其中一个中间阶段的剖面示意图。图5B绘示本专利技术一些实施例中于图1所示方法的其中一个中间阶段的剖面示意图。图5C绘示本专利技术一些实施例中于图1所示方法的其中一个中间阶段的剖面示意图。图6A绘示本专利技术一些实施例中于图1所示方法的其中一个中间阶段的剖面示意图。图6B绘示本专利技术一些实施例中于图1所示方法的其中一个中间阶段的剖面示意图。图6C绘示本专利技术一些实施例中于图1所示方法的其中一个中间阶段的剖面示意图。【主要元件符号说明】100：微型元件贴附方法110：可选操作120、130：操作210：基板220：导电垫230：气体240：液体层250：微型元件P1、P2：部分LT1、LT2：冷却装置具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的微型元件贴附方法，其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本专利技术加以限制。为简化图式，一些现有已知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示。并且，除非有其他表示，在不同图式中相同的元件符号可视为相对应的元件。这些图式的绘示是为了清楚表达这些实施方式中各元件之间的连接关系，并非绘示各元件的实际尺寸。参照图1至图6C。图1绘示本专利技术一些实施例中微型元件贴附方法流程示意图。图2A至图6C绘示本专利技术一些实施例中于图1所示方法的其中一个中间阶段的剖面示意图。尽管在以下内容中描述的大多数术语是使用单数名词，但是依据附图或实际应用，术语也可以是指多个。微型元件贴附方法100由可选操作110和操作120开始：调节基板210的温度至选定的温度点(参照图2A所示的可选操作)，以及局部地喷洒气体230至基板210的一部分P1上(参照图2B)。接着进行操作130：在气体230中的一部分水凝结并在基板210的部分P1上形成液体层240后，放置微型元件250至基板210的部分P1的上方，让微型元件250接触液体层240(参照图2C)。在以下段落中，为了便于比较和简化本专利技术的内容，用于执行类似操作的不同实施例将呈现于同一段落中。可选操作110和操作120的顺序不受上述描述的限制。在一些实施例中，调节基板210的温度(可选操作110)和喷洒气体230(操作120)的顺序可以互换。在一些实施例中，调节基板210的温度(可选操作110)和喷洒气体230(操作120)可以同时执行。另外，调节温度的持续时间和喷洒气体230的持续时间可分别独立调节，使得这两种持续时间可以在时间上分开或重迭。此外，在本专利技术的一些实施例中，可省略可选操作110。参照图2A、图3、图5A和图6A。这些图式描述可选操作110的一些实施例。在一些实施例中，调节基板210的温度至选定的温度点，使得在喷洒气体230于部分(P1或P2)或全部基板210上之后(此部分将详述于后)，气体230中一部分的水凝结在部分(P1或P2)或全部基板210上，形成液体层240。在一些实施例中，选定的温度点是露点。在一些实施例中，当气体230的温度和水蒸气压(亦即水蒸气分压)够高时，例如，相较于当下环境温度(例如，摄氏23度)和环境水蒸气压(例如，45％饱和蒸汽压)，气体230为摄氏35度和80％的饱和(水)蒸气压(但不限于此)时，调节基板210温度的量可以是零(亦即不需要调节基板210的温度)。原因在于，基板210的温度已经达到水在当下条件的凝结点。在一些实施例中，例如，图2A、图5A和图6A所描述的实施例，可同时调节整个基板210的温度。其中的冷却装置LT本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型元件贴附方法，用以贴附微型元件至基板，其特征在于，所述微型元件贴附方法包含：/n局部地喷洒气体至所述基板的一部分上，其中所述气体的水蒸气压高于环境水蒸气压；/n在所述气体中的一部分水凝结并在所述基板的所述部分上形成液体层后，放置所述微型元件至所述基板的所述部分的上方并让所述微型元件接触所述液体层，使得所述液体层产生的毛细力抓住所述微型元件，并使得所述微型元件的位置保持在所述基板上的可控区域内。/n

【技术特征摘要】
20180720 US 16/040,5581.一种微型元件贴附方法，用以贴附微型元件至基板，其特征在于，所述微型元件贴附方法包含：
局部地喷洒气体至所述基板的一部分上，其中所述气体的水蒸气压高于环境水蒸气压；
在所述气体中的一部分水凝结并在所述基板的所述部分上形成液体层后，放置所述微型元件至所述基板的所述部分的上方并让所述微型元件接触所述液体层，使得所述液体层产生的毛细力抓住所述微型元件，并使得所述微型元件的位置保持在所述基板上的可控区域内。


2.如权利要求1所述的微型元件贴附方法，其特征在于，更包含调节所述基板的温度至选定的温度点。


3.如权利要求2所述的微型元件贴附方法，其特征在于，所述选定的温度点是露点。


4.如权利要求2所述的微型元件贴附方法，其特征在于，所述调节是施加于所述基板的所述部分上。


5.如权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立宜，
申请(专利权)人：美科米尚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：萨摩亚;WS