【技术实现步骤摘要】
一种超薄型LC插拔光模块结构
本技术涉及模块安装领域,尤其涉及一种超薄型LC插拔光模块结构。
技术介绍
在军工或其它工业控制领域,对模块的安装体积有很苛刻的要求。为了适应这种要求,出现了miniSFF外形封装的模块结构,体积只有传统的SFP或者SFF外形封装结构的光模块体积的一半,现有的miniSFF的封装主要有LC插拔和尾纤式两种,其中LC插拔式使用起来更加方便,但是LC插拔形式的外形,由于受LC光插口的限制,模块的厚度还是基本上跟原有的SFP和SFF的传统封装形式一致,因此无法满足对光模块厚度有苛刻要求的装置的使用需求。
技术实现思路
本技术目的是针对上述问题,提供一种结构简单、使用便利的超薄型LC插拔光模块结构。为了实现上述目的,本技术的技术方案是:一种超薄型LC插拔光模块结构,包括光模块壳体,所述光模块壳体包括上盖、下盖,上盖与下盖卡扣连接形成一端开口的矩形腔体,矩形腔体的开口端左侧和/或右侧设置有连接卡口,矩形腔体通过连接卡口与设置在光纤跳线外侧的弹性卡扣可拆卸连接;矩形腔体中部 ...
【技术保护点】
1.一种超薄型LC插拔光模块结构,包括光模块壳体,其特征在于:所述光模块壳体包括上盖、下盖,上盖与下盖卡扣连接形成一端开口的矩形腔体,矩形腔体的开口端左侧和/或右侧设置有连接卡口,矩形腔体通过连接卡口与设置在光纤跳线外侧的弹性卡扣可拆卸连接;矩形腔体中部设置有光收发器件,光收发器件前端设置有连接孔并通过连接孔与光纤跳线前端插接;光模块壳体后端设置有电接口排针,光收发器件后端与电接口排针线路连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种超薄型LC插拔光模块结构,包括光模块壳体,其特征在于:所述光模块壳体包括上盖、下盖,上盖与下盖卡扣连接形成一端开口的矩形腔体,矩形腔体的开口端左侧和/或右侧设置有连接卡口,矩形腔体通过连接卡口与设置在光纤跳线外侧的弹性卡扣可拆卸连接;矩形腔体中部设置有光收发器件,光收发器件前端设置有连接孔并通过连接孔与光纤跳线前端插接;光模块壳体后端设置有电接口排针,光收发器件后端与电接口排针线路连接。
2.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:周四海,孙全意,齐鹏远,
申请(专利权)人:尚宁光电无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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