光学组件和光模块制造技术

本发明专利技术实施例提供一种光学组件和光模块，该光学组件包括：主体和全反射器件；所述主体包括光纤连接部和光处理部；所述光纤连接部与所述光处理部连接，所述光纤连接部连接外部光纤，所述光处理部设置有分光面，用于将入射光线的一部分反射至MPD，并透射所述入射光线的另一部分；所述全反射器件设置在所述光处理部内部，用于将透射过所述分光面的入射光线反射至连接在所述光纤连接部的光纤中，通过设置分光面将入射光线的一部分直接反射到MPD中进行检测，光路较短，可以采用COB封装，缩小该光学组件的体积，实现应用该光学组件的光模块的小型化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及光电技术，尤其涉及一种光学组件和光模块。
技术介绍
为了满足数据服务业务的爆炸性增长，企业网和数据中心的光电互联模块朝着更高速，更高密度的趋势发展。在光电器件的单位比特率发展到了极致的情况下，采取并行光缆的光模块成为进一步提高收发效率的方案，比如基于并行光纤插拔(英文：Multiple-FibrePush-On/Pull-off，简称：MPO)接口的四通道SFP接口(英文：QuadSmallForm-factorPluggable，简称：QSFP)和120GB/s的12倍的小型化可热插拔(英文：120Gb/s12xSmallForm-factorPluggable，简称：CXP)等协议模块。目前，光模块常用的封装技术有晶体管外形封装(英文：Transistor-OutlineCan，简称：TO-CAN)和芯片载板技术(英文：ChiponBoard，简称：COB)，图1a为光模块采用COB方式封装的示意图，图1b为常用铸模塑料件的示意图，如图1a和图1b所示，光模块采用COB封装的一种方式是将光芯片(例如激光器或PD)通过一体成型的铸模塑料件直接固定在印制电路板(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学组件，其特征在于，包括：主体和全反射器件；所述主体包括光纤连接部和光处理部，所述光纤连接部与所述光处理部连接；所述光纤连接部连接外部光纤；所述光处理部设置有分光面，所述分光面用于将入射光线的一部分反射至监控光探测器MPD，并透射所述入射光线的另一部分；所述全反射器件设置在所述光处理部内部，用于将透射过所述分光面的入射光线反射至连接在所述光纤连接部的光纤中。

【技术特征摘要】
1.一种光学组件，其特征在于，包括：主体和全反射器件；所述主体包括光纤连接部和光处理部，所述光纤连接部与所述光处理部连接；所述光纤连接部连接外部光纤；所述光处理部设置有分光面，所述分光面用于将入射光线的一部分反射至监控光探测器MPD，并透射所述入射光线的另一部分；所述全反射器件设置在所述光处理部内部，用于将透射过所述分光面的入射光线反射至连接在所述光纤连接部的光纤中。2.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于，所述光处理部还设置有第一透镜和第二透镜；所述第一透镜设置在所述入射光线入射光路的位置，用于将分散的入射光纤折射为平行的入射光线；所述第二透镜设置在经过所述全反射器件反射后的光路上，用于将所述全反射器件反射后的入射光线进行聚焦。3.根据权利要求1或2所述的光学组件，其特征在于，所述全反射器件包括反射片或全反射剖面。4.根据权利要求3所述的光学组件，其特征在于，所述全反射器件的反射面与入射光线之间的第一夹角的角度范围为30度至60度。5.根据权利要求4所述的光学组件，其特征在于，所述第一角度为45度。6.根据权利要求1至5任一项所述的光学组件，其特征在于，所述分光面所在平面与所述入射光线之间的第二夹角的角度范围为45度至90度。7.根据权利要求1至6任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周创，胡驰昊，胡睿，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44