微型模拟传输光模块制造技术

技术编号:13225770 阅读:93 留言:0更新日期:2016-05-13 10:25
一种微型模拟传输光模块,所述微型模拟传输光模块由盒体、光纤连接件、连接光纤和多根引出脚组成;本实用新型专利技术的有益技术效果是:提供了一种微型模拟传输光模块,该器件外形尺寸较小,便于集成在PCB板上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于光通信的光收发模块,尤其涉及一种微型模拟传输光模块
技术介绍
光收发组件是光电产品中的重要部件,随着技术的发展,工程界对光收发组件的要求越来越高,不仅要求光收发组件具备高的传输速率,而且还要求光收发组件具有较小的外形尺寸;现有的模拟传输光模块中,用于传输模拟信号的电接口一般米用SMA接口,用于连接电源的供电接口一般采用穿芯电容;存在的问题有:I)基于SMA接口的结构特点可知,SMA接口本身就具备一定的轴向长度,使用时还需要外接电缆,由于电缆为半刚性,因此SMA接口需要占用较大的安装空间,间接地就导致了模拟传输光模块的尺寸较大,并且SMA接口的结构较为复杂,如果将其微型化将导致工艺和装配的难度大幅提高;2)穿芯电容需要采用引针输出,使用时需要在引针上连接供电线,供电线的连接导致了工艺的复杂化;3)由于前述的SMA接口和穿芯电容结构,导致现有的模拟传输光模块很难集成在PCB板上。
技术实现思路
针对
技术介绍
中的问题,本技术提出了一种微型模拟传输光模块,其结构为:所述微型模拟传输光模块由盒体、光纤连接件、连接光纤和多根引出脚组成;所述盒体为立方体形结构体,立方体形结构体的长度方向记为A方向,立方体形结构体的宽度方向记为B方向,立方体形结构体的厚度方向记为C方向;盒体表面与A方向垂直的两个端面分别形成前端面和后端面,盒体表面与B方向垂直的两个端面分别形成左端面和右端面,盒体表面与C方向垂直的两个端面分别形成上端面和下端面;所述光纤连接件为筒状结构体,筒状结构体的内孔直径与连接光纤外径匹配;盒体的前端面上靠近左端面的位置处设置有与光纤连接件匹配的连接孔,光纤连接件内端套接在连接孔内,光纤连接件的外端暴露在外;连接光纤中部套接在光纤连接件的内孔中,连接光纤的内端延伸至盒体内,连接光纤的外端延伸至光纤连接件外端面以外;盒体的下端面上设置有缺口,缺口在B方向上的宽度小于B方向上盒体的宽度,缺口在A方向上的长度远小于A方向上盒体的长度;缺口右端与右端面连通,缺口后端与后端面连通;所述缺口中设置有与盒体上端面平行的安装面,安装面上设置有与多根引出脚匹配的多个插孔,多个插孔在B方向上以一维阵列形式分布;所述引出脚呈L形,L形上的竖向段的外端插接在插孔中,L形的横向段的轴向与盒体的后端面垂直,所述横向段的下侧面与盒体的下端面齐平,所述横向段的外端延伸至盒体的后端面以外;多根引出脚互相平行。前述方案中的多根引出脚中的一部分作为传输模拟信号的电接口使用,另一部分作为供电接口使用;采用本技术的方案后,用于传输模拟信号的电接口和供电接口隐埋在壳体上的缺口内,有效缩减了器件的外形尺寸,并且引出脚可以直接与电路板上的金属布线焊接,省去了连接引线,十分适合集成在PCB电路板上。优选地,所述盒体由上壳体和下壳体拼接而成,上壳体和下壳体的连接处采用点焊工艺焊接固定。优选地,盒体上端面的右上角和左下角各设置有一贯穿盒体上端面和下端面的通孔。将器件与PCB电路板集成时,在PCB电路板上的安装面处设置定位孔,然后将盒体的下端面贴在PCB电路板上,待引出脚与电路板上的金属布线焊接好后,将沉头螺钉插入所述通孔和定位孔内并固定。本技术的有益技术效果是:提供了一种微型模拟传输光模块,该器件外形尺寸较小,便于集成在PCB板上。【附图说明】图1、本技术的结构示意图一;图2、本技术的结构示意图二;图3、本技术的结构示意图三;图4、本技术的结构示意图四;图5、本技术的使用状态爆炸图;图中各个标记所对应的名称分别为:盒体1、缺口1-1、通孔1-2、光纤连接件2、连接光纤3、引出脚4、PCB电路板5、沉头螺钉6、A方向A、B方向B、C方向C。【具体实施方式】—种微型模拟传输光模块,其结构为:所述微型模拟传输光模块由盒体1、光纤连接件2、连接光纤3和多根引出脚4组成;所述盒体I为立方体形结构体,立方体形结构体的长度方向记为A方向,立方体形结构体的宽度方向记为B方向,立方体形结构体的厚度方向记为C方向;盒体I表面与A方向垂直的两个端面分别形成前端面和后端面,盒体I表面与B方向垂直的两个端面分别形成左端面和右端面,盒体I表面与C方向垂直的两个端面分别形成上端面和下端面;所述光纤连接件2为筒状结构体,筒状结构体的内孔直径与连接光纤3外径匹配;盒体I的前端面上靠近左端面的位置处设置有与光纤连接件2匹配的连接孔,光纤连接件2内端套接在连接孔内,光纤连接件2的外端暴露在外;连接光纤3中部套接在光纤连接件2的内孔中,连接光纤3的内端延伸至盒体I内,连接光纤3的外端延伸至光纤连接件2外端面以外;盒体I的下端面上设置有缺口 1-1,缺口 1-1在B方向上的宽度小于B方向上盒体I的宽度,缺口 1-1在A方向上的长度远小于A方向上盒体I的长度;缺口 1-1右端与右端面连通,缺口 1-1后端与后端面连通;所述缺口 1-1中设置有与盒体I上端面平行的安装面,安装面上设置有与多根引出脚4匹配的多个插孔,多个插孔在B方向上以一维阵列形式分布;所述引出脚4呈L形,L形上的竖向段的外端插接在插孔中,L形的横向段的轴向与盒体I的后端面垂直,所述横向段的下侧面与盒体I的下端面齐平,所述横向段的外端延伸至盒体I的后端面以外;多根引出脚4互相平行。进一步地,所述盒体I由上壳体和下壳体拼接而成,上壳体和下壳体的连接处采用点焊工艺焊接固定。进一步地,盒体I上端面的右上角和左下角各设置有一贯穿盒体I上端面和下端面的通孔1-2。【主权项】1.一种微型模拟传输光模块,其特征在于:所述微型模拟传输光模块由盒体(I)、光纤连接件(2)、连接光纤(3)和多根引出脚(4)组成; 所述盒体(I)为立方体形结构体,立方体形结构体的长度方向记为A方向,立方体形结构体的宽度方向记为B方向,立方体形结构体的厚度方向记为C方向;盒体(I)表面与A方向垂直的两个端面分别形成前端面和后端面,盒体(I)表面与B方向垂直的两个端面分别形成左端面和右端面,盒体(I)表面与C方向垂直的两个端面分别形成上端面和下端面; 所述光纤连接件(2)为筒状结构体,筒状结构体的内孔直径与连接光纤(3)外径匹配;盒体(I)的前端面上靠近左端面的位置处设置有与光纤连接件(2)匹配的连接孔,光纤连接件(2)内端套接在连接孔内,光纤连接件(2)的外端暴露在外;连接光纤(3)中部套接在光纤连接件(2)的内孔中,连接光纤(3)的内端延伸至盒体(I)内,连接光纤(3)的外端延伸至光纤连接件(2)外端面以外; 盒体(I)的下端面上设置有缺口( 1-1),缺口( 1-1)在B方向上的宽度小于B方向上盒体(I)的宽度,缺口(1-1)在A方向上的长度小于A方向上盒体(I)的长度;缺口(1-1)右端与右端面连通,缺口(1-1)后端与后端面连通; 所述缺口( 1-1)中设置有与盒体(I)上端面平行的安装面,安装面上设置有与多根引出脚(4)匹配的多个插孔,多个插孔在B方向上以一维阵列形式分布;所述引出脚(4)呈L形,L形上的竖向段的外端插接在插孔中,L形的横向段的轴向与盒体(I)的后端面垂直,所述横向段的下侧面与盒体(I)的下端面齐平,所述横向段的外端延伸至盒体(I)的后端面以外;多根引出脚⑷互相平行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型模拟传输光模块,其特征在于:所述微型模拟传输光模块由盒体(1)、光纤连接件(2)、连接光纤(3)和多根引出脚(4)组成;所述盒体(1)为立方体形结构体,立方体形结构体的长度方向记为A方向,立方体形结构体的宽度方向记为B方向,立方体形结构体的厚度方向记为C方向;盒体(1)表面与A方向垂直的两个端面分别形成前端面和后端面,盒体(1)表面与B方向垂直的两个端面分别形成左端面和右端面,盒体(1)表面与C方向垂直的两个端面分别形成上端面和下端面;所述光纤连接件(2)为筒状结构体,筒状结构体的内孔直径与连接光纤(3)外径匹配;盒体(1)的前端面上靠近左端面的位置处设置有与光纤连接件(2)匹配的连接孔,光纤连接件(2)内端套接在连接孔内,光纤连接件(2)的外端暴露在外;连接光纤(3)中部套接在光纤连接件(2)的内孔中,连接光纤(3)的内端延伸至盒体(1)内,连接光纤(3)的外端延伸至光纤连接件(2)外端面以外;盒体(1)的下端面上设置有缺口(1‑1),缺口(1‑1)在B方向上的宽度小于B方向上盒体(1)的宽度,缺口(1‑1)在A方向上的长度小于A方向上盒体(1)的长度;缺口(1‑1)右端与右端面连通,缺口(1‑1)后端与后端面连通;所述缺口(1‑1)中设置有与盒体(1)上端面平行的安装面,安装面上设置有与多根引出脚(4)匹配的多个插孔,多个插孔在B方向上以一维阵列形式分布;所述引出脚(4)呈L形,L形上的竖向段的外端插接在插孔中,L形的横向段的轴向与盒体(1)的后端面垂直,所述横向段的下侧面与盒体(1)的下端面齐平,所述横向段的外端延伸至盒体(1)的后端面以外;多根引出脚(4)互相平行。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:兰才伦刘必晨杨崇
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十四研究所
类型:新型
国别省市:重庆;85

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