本实用新型专利技术涉及一种麦克风壳体，包括壳体本体，所述壳体本体为一端设置有盖板，另一端封闭的结构，所述壳体本体与所述盖板为一体结构，所述盖板上设置有与所述壳体本体内侧连通的通孔，所述通孔直接连通麦克风单元的拾音孔。壳主体与盖板为一体结构有效地降低生产成本，解决了麦克风组装效率低和封边时容易损坏线路板的问题，同时壳体本体与盖板一体结构提高了生产效率。
Microphone housing
【技术实现步骤摘要】
麦克风壳体
本技术涉及麦克风
，具体的说，涉及一种麦克风壳体。
技术介绍
麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，是便携式电子设备中不可缺少的声学部件。大多数麦克风都包括封装为一体的线路板和外壳，封装体内收容有声学转换部件。随着电声产品向着薄形化的方向发展，要求麦克风的体积跟随着减小，微型麦克风包括铝制外壳、设置在外壳内的线路板、在线路板上设置有声学转换单元，线路板上对应声学转换单元处设置有声孔。组装时，将线路板、声学转换单元装到外壳内后，需要对外壳的边缘处进行封边处理，以便将线路板、声学转换单元固定在外壳内，可以防止外壳与线路板分离，这种微型麦克风存在的主要缺点是组装时很容易导致麦克风封装体密封不严，组装效率低，封边时很容易损坏线路板，影响麦克风的声学性能，同时还使得麦克风的外形不够美观，而且生产成本较高。中国技术专利ZL201520776305.1公开了一种微型麦克风壳体，通过在盖板和壳主体上设置缺口和壳主体与盖板分别一体注塑成型解决了组装效率低和封边时容易损坏线路板的问题。但是其盖板和壳主体为分体结构，装配前需要对产品进行定位，无疑会增大劳动量，生产效率不高。
技术实现思路
针对上述不足，本技术所要解决的技术问题是：提供一种能够降低生产成本的一体结构的麦克风壳体，旨在解决减少劳动量、提高生产效率的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种麦克风壳体，包括壳体本体，所述壳体本体为一端设置有盖板，另一端封闭的结构，所述壳体本体与所述盖板为一体结构，所述盖板上设置有与所述壳体本体内侧连通的通孔，所述通孔直接连通麦克风单元的拾音孔。所述壳体本体的敞口端的侧壁的一侧设置有沿所述壳体本体的侧壁延伸的边翅，所述边翅延伸为所述盖板，所述壳体本体与所述边翅衔接的位置设置有折痕槽，所述折痕槽设置在所述壳体本体的内侧，所述壳体本体或所述盖板上设置有超声线，所述壳体本体与所述盖板通过超声波焊接工艺封装为一体。优选的，所述超声线设置在所述盖板上。优选的，所述盖板上设置有凸起，所述壳体本体上设置有与所述凸起相适配的凹槽。所述壳体本体与所述盖板为推拉结构，所述壳体本体的敞口端的两端侧壁对称设置有两个开口槽，所述盖板上设置有与所述开口槽相对应的限位结构，其中一个所述限位结构位于所述盖板的端部，另一个所述限位结构位于所述盖板的端部内侧。所述盖板能够在两个所述开口槽之间推拉移动，所述限位结构能够限位所述盖板不脱离所述壳体本体；远离所述盖板端部的限位结构的距离正好与所述开口槽相配合，即此距离在推拉盖板盖合所述壳体本体时正好与所述开口槽相吻合，此设计保证所述壳体本体的密封性良好。优选的，所述超声线设置在所述开口槽上。采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：所述壳体本体与所述盖板为一体结构，相对于所述盖板与所述壳体本体分离设置的麦克风壳体而言，安装更方便快捷；组装微型麦克风时，将线路板、声电转换单元装到壳体本体内侧，然后将盖板盖合所述壳体本体即可，不需要再进行封边处理，提高了组装效率同时还可以避免组装时损坏线路板，有效地降低了生产成本，解决了微型麦克风组装效率低和封边时容易损坏线路板的问题，同时一体结构的设置能够大大减少工人的工作量，提高了生产效率。附图说明图1是本技术实施例一的结构示意图；图2是本技术实施例二的结构示意图；图3为本技术实施例二开口槽和限位结构的结构示意图；图中：1-壳体本体；2-盖板；3-通孔；4-折痕槽；5-超声线；6-开口槽；7-限位结构。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，且不用于限定本技术。一种麦克风壳体，包括壳体本体1，壳体本体1为一端设置有盖板2，另一端封闭的结构，壳体本体1与盖板2为一体结构，盖板2上设置有与壳体本体1内侧连通的通孔3，通孔3直接连通麦克风单元的拾音孔。实施例一如图1所示，壳体本体1的敞口端的侧壁的一侧设置有沿壳体本体1的侧壁延伸的边翅，边翅延伸为盖板2，壳体本体1与边翅衔接的位置设置有折痕槽4，折痕槽4设置在壳体本体1的内侧，壳体本体1或盖板2上设置有超声线5，壳体本体1与盖板2通过超声波焊接工艺封装为一体。超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需要焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的焊合。超声波焊接具有焊接速度快，焊接强度高，密封性好及成本低廉等优点，从而能够更好地保证所述麦克风壳体的密封性。超声线5设置在盖板2上。盖板2上设置有凸起，壳体本体1上设置有与凸起相适配的凹槽。增大盖板与壳体本体的接触面积，超声焊接时密封性更好。实施例二如图2、图3共同所示，壳体本体1与盖板2为推拉结构，壳体本体1的敞口端的两端侧壁对称设置有两个开口槽6，盖板2上设置有与开口槽6相对应的限位结构7，其中一个限位结构7位于盖板2的端部，另一个限位结构7位于盖板2的端部内侧。盖板2能够在两个开口槽6之间推拉移动，限位结构7能够限位盖板2不脱离壳体本体1；远离盖板2端部的限位结构2的距离正好与开口槽6相配合，即此距离在推拉盖板盖合壳体本体1时正好与开口槽6相吻合，此设计保证壳体本体1的密封性良好。优选的，超声线5设置在开口槽6上。以上所述为本技术最佳实施方式的举例，其中未详细述及的部分均为本领域普通技术人员的公知常识。本技术的保护范围以权利要求的内容为准，任何基于本技术的技术启示而进行的等效变换，也在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种麦克风壳体，包括壳体本体，所述壳体本体为一端设置有盖板，另一端封闭的结构，其特征在于，所述壳体本体与所述盖板为一体结构，所述盖板上设置有与所述壳体本体内侧连通的通孔，所述通孔直接连通麦克风单元的拾音孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种麦克风壳体，包括壳体本体，所述壳体本体为一端设置有盖板，另一端封闭的结构，其特征在于，所述壳体本体与所述盖板为一体结构，所述盖板上设置有与所述壳体本体内侧连通的通孔，所述通孔直接连通麦克风单元的拾音孔。
2.如权利要求1所述的麦克风壳体，其特征在于，所述壳体本体的敞口端的侧壁的一侧设置有沿所述壳体本体的侧壁延伸的边翅，所述边翅延伸为所述盖板，所述壳体本体与所述边翅衔接的位置设置有折痕槽，所述折痕槽设置在所述壳体本体的内侧，所述壳体本体或所述盖板上设置有超声线，所述壳体本体与所述盖板通过超声波焊接工艺封装为一体。
3.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：王开拓，王保银，李陆军，程海震，
申请(专利权)人：潍坊毫微精密塑胶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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