麦克风封装结构以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种麦克风封装结构以及电子设备。该封装结构包括：壳体，壳体的内部形成腔体，壳体具有连通腔体与外部空间的拾音孔以及通孔；振膜，振膜被固定设置在腔体内，振膜将腔体分隔为靠近拾音孔的前腔以及远离拾音孔的后腔，在振膜上和/或振膜与壳体之间形成连通前腔和后腔的调节孔；以及调节元件，调节元件包括连接在一起的调节部和插入部，调节部从通孔穿出，并能被驱动，以沿通孔滑动，插入部随调节部的滑动而移动，插入部被构造为能插入调节孔中。

Microphone package structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
麦克风封装结构以及电子设备
本技术涉及声电转换
，更具体地，涉及一种麦克风封装结构以及电子设备。
技术介绍
麦克风，例如驻极体麦克风，通常包括壳体以及封装在壳体内的振膜和极板。振膜与拾音孔之间形成前腔，振膜的与前腔相对的一侧为后腔。通常在振膜上设置有连通前、后腔的通孔。通孔用于调节麦克风的低频效果。外部的振动气流(例如，低频段的振动气流)，能够通过该通孔部分到达振膜的后腔。这使得低频段的振动气流在振膜的正面和背面得到抵消，从而使得有效降低低频段拾取的声音。通孔的大小对于麦克风的拾音效果的调节很关键。通孔过大则影响振膜的振动效果；通孔过小，振膜前后的泄气量小，则无法起到调节低频的效果。在加工过程中，麦克风存在个体差异，而通孔的大小通常是无法改变的。这造成了同种麦克风的拾音效果出现不稳定的现象。因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种麦克风封装结构的新技术方案。根据本技术的第一方面，提供了一种麦克风封装结构。该封装结构包括：壳体，所述壳体的内部形成腔体，所述壳体具有连通所述腔体与外部空间的拾音孔以及通孔；振膜，所述振膜被固定设置在所述腔体内，所述振膜将所述腔体分隔为靠近所述拾音孔的前腔以及远离所述拾音孔的后腔，在所述振膜上和/或所述振膜与所述壳体之间形成连通所述前腔和所述后腔的调节孔；以及调节元件，所述调节元件包括连接在一起的调节部和插入部，所述调节部从所述通孔穿出，并能被驱动，以沿所述通孔滑动，所述插入部随所述调节部的滑动而移动，所述插入部被构造为能插入所述调节孔中。可选地，所述壳体包括顶壁和与所述顶壁连接的侧壁，在所述顶壁上设置有所述拾音孔和通孔，所述拾音孔与所述振膜相对，所述振膜的边缘的至少局部与所述壳体的侧壁连接。可选地，所述振膜的边缘的形成缺口，所述缺口与所述侧壁围成所述调节孔。可选地，在所述侧壁上形成凸起部，所述凸起部围绕所述振膜和/或所述极板设置，以对所述振膜和/或所述极板形成固定。可选地，所述通孔与所述调节孔相对设置，所述调节元件为柱状。可选地，在所述插入部调整到位后，通过胶将所述调节部固定在所述通孔内。可选地，还包括设置在所述拾音孔上的防水透气膜。可选地，所述壳体的至少局部为PCB，在所述PCB的与所述腔体相背的一侧设置有FET元件，所述振膜和/或所述极板通过所述PCB与所述FET元件连接，在所述PCB上沉积形成焊盘，所述焊盘与所述FET元件连接。可选地，在所述PCB上设置有用于保护所述FET元件的外壳，所述焊盘的高度与所述外壳的高度一致。根据本公开的另一个方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括上述的麦克风封装结构。根据本公开的一个实施例，通过控制插入部的插入深度，来调节振动气流的泄气量，从而达到调节麦克风封装结构的低频的效果。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。图1是根据本公开的一个实施例的麦克风封装结构的剖视图。图2是根据本公开的一个实施例的壳体的一部分的示意图。图3是根据本公开的一个实施例的壳体与振膜的装配图。图4是根据本公开的一个实施例的壳体、振膜和极片的装配图。图5是根据本公开的一个实施例的另一种壳体的结构示意图。附图标记说明：11：第一凸起部；12：第二凸起部；13：顶壁；14：拾音孔；15：侧壁；16a：金属环；16b：膜片；17：胶；18：缺口；19：金属片；20：FET元件；21：PCB；22：极板；23：通孔；24：调节元件；24a：调节部；24b：插入部；25：焊盘；26：外壳；27：前腔；28：后腔；29：第三凸起部。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。根据本公开的一个实施例，提供了一种麦克风封装结构。如图1所示，该封装结构包括壳体、振膜16、极板22和调节元件24。以驻极体麦克风为例。振膜16和极板22相对设置，二者分别作为电容器的两个平行板。在壳体的内部形成腔体。例如，壳体的形状为长方体、圆柱体、椭圆柱体或者其他形状。壳体的材质可以是但不局限于金属、PCB(印刷线路板)或者多种材料的混合等。如图2所示，壳体具有连通壳体外部空间与腔体的拾音孔14以及通孔23。振膜16和极板22被固定设置在腔体内，例如，如图3所示，通过胶17直接或间接地进行固定。振膜16的用于振动的部位与拾音孔14相对。例如，如图3所示，壳体包括金属环16a和膜片16b。在膜片16b上附着有驻极体。膜片16b为振膜16的用于振动的部位。金属环16a能够为振膜16提供结构强度，并起到导通的作用。例如，金属环16a的材质可以是但不局限于不锈钢、铜合金、铝合金、镀锌板等。膜片16b的材质为塑料，例如，PPS(聚苯硫醚)、FEP(聚全氟乙丙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)等。金属环16a的中部是镂空的，以形成中空部位。膜片16b被设置在金属环16a的中空部位。例如，通过胶17将膜片16b粘结在中空部位。驻极体与金属环16a是导通的。金属环16a通过导线或壳体等与壳体外部的元件导通，例如，FET元件20等。振膜16和极板22都需要与壳体外部的元件导通，从而将电信号向外传输。例如，振膜16和极板22中的至少一个通过导线与壳体外部的元件导通；或者，壳体的至少局部为印刷线路板，振膜16和极板22中的至少一个通过PCB(印刷线路板)进行导通；还可以是，壳体的至少局部为导体，振膜16和极板22中的至少一个通过该导体与壳体外部的元件导通。振膜16将腔体分隔为靠近拾音孔14的前腔27以及远离拾音孔14的后腔28。在振膜16上和/或振膜16与壳体之间形成连通前腔27和后腔28的调节孔。前腔27为振膜16的振动提供了振动空间。调节元件24包括连接在一起的调节部24a和插入部24b。调节部24a从通孔23穿出，并能被驱动，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于：包括：/n壳体，所述壳体的内部形成腔体，所述壳体具有连通所述腔体与外部空间的拾音孔以及通孔；/n振膜，所述振膜被固定设置在所述腔体内，所述振膜将所述腔体分隔为靠近所述拾音孔的前腔以及远离所述拾音孔的后腔，在所述振膜上和/或所述振膜与所述壳体之间形成连通所述前腔和所述后腔的调节孔；以及/n调节元件，所述调节元件包括连接在一起的调节部和插入部，所述调节部从所述通孔穿出，并能被驱动，以沿所述通孔滑动，所述插入部随所述调节部的滑动而移动，所述插入部被构造为能插入所述调节孔中。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于：包括：
壳体，所述壳体的内部形成腔体，所述壳体具有连通所述腔体与外部空间的拾音孔以及通孔；
振膜，所述振膜被固定设置在所述腔体内，所述振膜将所述腔体分隔为靠近所述拾音孔的前腔以及远离所述拾音孔的后腔，在所述振膜上和/或所述振膜与所述壳体之间形成连通所述前腔和所述后腔的调节孔；以及
调节元件，所述调节元件包括连接在一起的调节部和插入部，所述调节部从所述通孔穿出，并能被驱动，以沿所述通孔滑动，所述插入部随所述调节部的滑动而移动，所述插入部被构造为能插入所述调节孔中。


2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述壳体包括顶壁和与所述顶壁连接的侧壁，在所述顶壁上设置有所述拾音孔和通孔，所述拾音孔与所述振膜相对，所述振膜的边缘的至少局部与所述壳体的侧壁连接。


3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述振膜的边缘的形成缺口，所述缺口与所述侧壁围成所述调节孔。


4.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于：还包括与所述振膜相对设置的极板，在所述侧壁上形...

【专利技术属性】
技术研发人员：安春璐，李忠凯，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37