一种环形COB封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种环形COB封装结构，包括基板以及设置在基板近边缘的正极、负极；以及设置在基板的第一至第N环状荧光粉胶体，所述第一至第N环状荧光粉胶体为多个同心的圆环结构；在第一环状荧光粉胶体的圆环空心处以及相邻的环状荧光粉胶体间设有透明硅胶；若干个LED芯片通过固晶胶粘接在相邻的环状荧光粉胶体间的透明硅胶上方。通过本实用新型专利技术环形COB封装结构既可以获得各式各样不同颜色的光源，又可以减少了LED芯片在热胀冷缩过程中损坏的情况发生等特点。

A ring COB packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种环形COB封装结构
本技术涉及LED封装
，特别涉及一种环形COB封装结构。
技术介绍
板上芯片封装COB(chip-on-board，简称COB)，是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装.相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。现有常规COB封装工艺是在铝基板上对蓝光芯片进行固晶焊线后，再进行覆盖点胶，如附图1所示，整个封装LED产品的色温固定不可改变，产品在点亮过程中的冷热膨胀应力对于胶体与基板以及键合线三者间产生如拉升，金属疲劳，两者剥离，两者挤压等情况，造成产品光衰大，寿命短等一系列问题。
技术实现思路
为此，本技术的目的克服现有技术问题，提出一种环形COB封装结构，既可以获得各式各样不同颜色的光源，又可以减少了LED芯片在热胀冷缩过程中损坏的情况发生等特点。本技术采用如下技术方案：一种环形COB封装结构，包括基板，设置在基板近边缘的正极、负极；以及设置在基板的第一至第N环状荧光粉胶体，所述第一至第N环状荧光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环形COB封装结构，包括基板，其特征在于，/n设置在基板近边缘的正极、负极；/n以及设置在基板的第一至第N环状荧光粉胶体，所述第一至第N环状荧光粉胶体为多个同心的圆环结构；/n在第一环状荧光粉胶体的圆环空心处以及相邻的环状荧光粉胶体间设有透明硅胶；/n若干个LED芯片通过固晶胶粘接在相邻的环状荧光粉胶体间的透明硅胶上方；/n所述第i环状荧光粉胶体的圆环小半径r

【技术特征摘要】
1.一种环形COB封装结构，包括基板，其特征在于，
设置在基板近边缘的正极、负极；
以及设置在基板的第一至第N环状荧光粉胶体，所述第一至第N环状荧光粉胶体为多个同心的圆环结构；
在第一环状荧光粉胶体的圆环空心处以及相邻的环状荧光粉胶体间设有透明硅胶；
若干个LED芯片通过固晶胶粘接在相邻的环状荧光粉胶体间的透明硅胶上方；
所述第i环状荧光粉胶体的圆环小半径ri大于第(i-1)环状荧光粉胶体的圆环的大半径R(i-1)，其中i为正整数，且2≤i≤N。


2.根据权利要求1所述的环形COB封装结构，其特征在于，
所述LED芯片在透明硅胶上均匀分布。

【专利技术属性】
技术研发人员：官小飞，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35