一种LED器件制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED器件。包括一基板，基板上包括发光芯片、与用于绑定发光芯片的正面线路，以及用于与LED显示屏模组和印刷线路板焊接的反面线路；正面线路包括固晶功能区、焊线功能区和绝缘隔离区，绝缘隔离区设有具有绝缘材料的填充料，填充料的高度大于所述固晶功能区与所述焊线功能区的高度，因此，放置在绝缘隔离区的填充料高于固晶功能区、焊线功能区起到隔离阻挡作用；又由于填充料具有粘附性，从而，本实用新型专利技术提供的LED器件，解决了LED器件在LED制程中容易出现多胶溢出固晶功能区，并流入到绝缘隔离区中，使两个或多个独立的功能区连接在一起的问题，提高了LED器件的安全性和实用性。

A LED device

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件
本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种LED器件。
技术介绍
现有的小间距LED器件，通常采用平板式BT基板，基板正面线路分为固晶功能区12、焊线功能区11及绝缘隔离区13，采用银胶14将红光芯片17固定在红光固晶功能区上，采用绝缘胶或银胶将蓝光芯片15和绿光芯片16固定在相应的固晶功能区上(请参阅图1a-图1b)。而银胶具有流动性及导电性，在LED制程中容易出现多胶导致溢出固晶功能区18，并流入到绝缘隔离区中，使两个或多个独立的功能区连接在一起19(请参阅图2a-图2b)，导致LED漏电或短路，导致小间距LED器件失效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED器件，以解决现有的小间距LED器件在LED制程中容易出现多胶导致溢出固晶功能区，并流入到绝缘隔离区中，使两个或多个独立的功能区连接在一起，导致LED漏电或短路，导致小间距LED器件失效等问题。本技术提出了一种LED器件，包括一基板；所述基板上包括发光芯片、与用于绑定发光芯片的正面线路，以及用于与LED显示屏模组和印刷线路板焊接的反面线路；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，其特征在于：包括一基板；所述基板上包括发光芯片、与用于绑定发光芯片的正面线路，以及用于与LED显示屏模组和印刷线路板焊接的反面线路；所述正面线路包括固晶功能区、焊线功能区和绝缘隔离区，所述绝缘隔离区设有具有绝缘材料的填充料，所述填充料的高度大于所述固晶功能区与所述焊线功能区的高度。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于：包括一基板；所述基板上包括发光芯片、与用于绑定发光芯片的正面线路，以及用于与LED显示屏模组和印刷线路板焊接的反面线路；所述正面线路包括固晶功能区、焊线功能区和绝缘隔离区，所述绝缘隔离区设有具有绝缘材料的填充料，所述填充料的高度大于所述固晶功能区与所述焊线功能区的高度。


2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述发光芯片包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片。


3.如权利要求2所述的LED器件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振宁，周波，
申请(专利权)人：深圳市兆驰节能照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44