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本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED器件。包括一基板，基板上包括发光芯片、与用于绑定发光芯片的正面线路，以及用于与LED显示屏模组和印刷线路板焊接的反面线路；正面线路包括固晶功能区、焊线功能区和绝缘隔离区，绝缘隔离区设有具有...
该专利属于深圳市兆驰节能照明股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市兆驰节能照明股份有限公司授权不得商用。

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