【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LED图像显示装置本专利申请要求法国专利申请FR17/52955的优先权，其通过引用并入本文。
本申请涉及包括发光二极管(LED)的发射图像显示装置(例如用于电视、计算机、智能电话、平板电脑等的屏幕)的形成。
技术介绍
在2015年11月26日提交的法国专利申请Nr.1561421中已经提供了一种图像显示装置，该图像显示装置包括以阵列形式布置在相同转印基板(transfersubstrate)上的多个基本电子芯片。所述芯片被组装以固定到转印基板，并连接到转印基板的电子连接元件以控制所述电子连接元件。每个芯片包括LED和LED控制电路的堆叠，并且对应于装置的像素。希望能够至少部分地改善该类型图像显示装置的某些方面。
技术实现思路
因此，实施例提供了一种发射显示装置，包括：转印基板，其包括电连接元件；以及多个半导体芯片，其固定到所述基板并连接到所述基板的电连接元件以对其进行控制，每个芯片包括：-至少一个LED；-到所述基板的多个连接端子；以及-基于晶体管...
【技术保护点】
1.一种发射显示装置，包括：/n转印基板(1010)，其包括电连接元件(L1，L2，C1，C2，P1，P2，P3，P4)；以及/n多个半导体芯片(310，510，610)，其固定到所述转印基板并连接到所述转印基板的电连接元件以对其进行控制，每个芯片包括：/n-至少一个LED(120，120r，120g，120b)；/n-到所述转印基板的多个连接端子(Vdata，Vsel，Vp，Vn)；以及/n-基于晶体管的控制电路，所述控制电路能够根据在到所述转印基板的所述芯片的连接端子上接收的信号向所述至少一个LED施加偏置信号，/n其中所述转印基板(1010)包括绝缘板，所述转印基板的...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170405 FR 17529551.一种发射显示装置，包括：
转印基板(1010)，其包括电连接元件(L1，L2，C1，C2，P1，P2，P3，P4)；以及
多个半导体芯片(310，510，610)，其固定到所述转印基板并连接到所述转印基板的电连接元件以对其进行控制，每个芯片包括：
-至少一个LED(120，120r，120g，120b)；
-到所述转印基板的多个连接端子(Vdata，Vsel，Vp，Vn)；以及
-基于晶体管的控制电路，所述控制电路能够根据在到所述转印基板的所述芯片的连接端子上接收的信号向所述至少一个LED施加偏置信号，
其中所述转印基板(1010)包括绝缘板，所述转印基板的所述电连接元件通过在所述板的表面上印刷第一导电层、接着是绝缘层、然后是第二导电层来形成，所述转印基板的所述电连接元件包括：
在所述第一导电层中形成的多个第一导电迹线(L1，L2)；
在所述第二导电层中形成的多个第二导电迹线(C1，C2)；以及
对于所述装置的每个芯片，分别连接到所述芯片的连接端子(Vdata，Vsel，Vp，Vn)的多个电连接区域(P1，P2，P3，P4)，所述区域全部形成在所述第二导电层中，
并且其中，在所述装置的每个基本芯片(310，510，610)中，所述芯片的所述至少一个LED形成在基于III-V半导体的第一基板(901)中，并且在所述第一基板的第一表面侧具有阳极和阴极电触点，并且其中芯片控制电路形成在基于硅的第二基板(903)中，并且在所述第二基板的第一表面侧具有电连接区域，所述第二基板的第一表面与所述第一基板的第一表面相邻，以将所述LED的阳极和阴极触点与所述控制电路的所述电连接区域直接相接触放置，所述芯片的所述连接端子(Vdata，Vsel，Vp，Vn)形成在所述第二基板(903)的与所述第二基板(903)的第一表面相对的第二表面侧上。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一导电迹线基本平行，并且其中所述第二导电迹线基本正交于第一迹线。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其中每个基本芯片被布置为使得所述基本芯片的第二基板(903)的与所述第一基板(901)相对的表面面向所述转印基板(1010)，以在所述芯片的所述连接端子(Vdata，...
【专利技术属性】
技术研发人员：翁贝托·罗西尼，
申请(专利权)人：原子能与替代能源委员会，
类型：发明
国别省市：法国;FR
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