具有适形目标焊盘的可变形电气触点制造技术

本发明专利技术提供了用于微电子组装和其他应用的具有适形目标焊盘的可变形电气触点。例如，在管芯级或晶片级的微电子组装期间，第一基板上的多个可变形电气触点可以被接合到第二基板上的多个适形焊盘。每个可变形触点变形至某个程度，该程度与第一基板和第二基板之间的接合压力的量相关。变形工艺还利用可变形电气触点擦拭每个相应的适形焊盘以形成新的金属与金属接触以便进行良好的传导。每个适形的焊盘在被可压缩材料加压时塌缩，以呈现电气触点的近似变形的形状，从而提供大导电表面积，同时还补偿水平不对准。可以升高温度以熔化电介质，该电介质封装电气连接、平衡两个基板之间的间隙和变化，并且将两个基板永久性地固定在一起。

Deformable electrical contact with conformal target pad

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有适形目标焊盘的可变形电气触点相关申请本专利申请要求Haba等人的于2017年6月17日提交的美国临时专利申请号62/518,406的优先权权益，并且其通过引用整体并入本文。
技术介绍
一般而言，3D集成电路生产中或电子组装中的基板或表面可以具有电气触点阵列、结合焊盘阵列或栅格阵列，以被导电接合到第二基板或表面上的相对应的电气触点。触点中的均匀度可能并不总是完美的。常规地，如果单个电气触点太短或太高，则在两个表面的接合中通常不存在允许短触点满足其目标结合焊盘或防止高触点阻止附近触点的结合的余量。这是因为常规触点全部被假定为理想的，并且计算存在于待接合的表面之间的介电层，以在明确的单个固定距离处提供两个表面的接合中的无变化阻挡。在常规管芯或晶片级接合工艺中的这种顺应性缺乏导致某个百分比的最终产品是不可接受的，因为可能存在在接合期间不连接的一些电气触点。
技术实现思路
本专利技术提供了用于微电子组装和其他应用的具有适形目标焊盘的可变形电气触点。例如，在管芯级或晶片级的微电子组装期间，第一基板上的多个可变形电气触点可以被接合到第二基板上的多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统，包括：/n多个触点，所述多个触点在第一基板上；/n多个焊盘，所述多个焊盘在第二基板上，当所述第一基板接合到所述第二基板时，所述多个焊盘与所述第一基板上的所述多个触点导电联接；/n可压缩材料，所述可压缩材料位于所述多个焊盘下方；/n每个触点被构造成相对于抵靠每个相对应的焊盘的压缩程度而变形至变化的形状，并且/n每个焊盘被构造成在被所述可压缩材料加压时至少部分地适形于所述相对应的触点的所述变化的形状。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170612 US 62/518,406;20180516 US 15/980,8941.一种系统，包括：
多个触点，所述多个触点在第一基板上；
多个焊盘，所述多个焊盘在第二基板上，当所述第一基板接合到所述第二基板时，所述多个焊盘与所述第一基板上的所述多个触点导电联接；
可压缩材料，所述可压缩材料位于所述多个焊盘下方；
每个触点被构造成相对于抵靠每个相对应的焊盘的压缩程度而变形至变化的形状，并且
每个焊盘被构造成在被所述可压缩材料加压时至少部分地适形于所述相对应的触点的所述变化的形状。


2.根据权利要求1所述的系统，进一步包括在每个触点和焊盘上的擦拭表面，其中所述擦拭表面移动以在所述触点和所述焊盘之间形成金属与金属界面，同时在导电联接期间，当每个触点和每个相对应的焊盘在所述擦拭表面处抵靠彼此滑动时，移除或位移氧化物层、锈、残余物或杂质。


3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述可压缩材料包括在所述第一基板和所述第二基板之间的至少一种底部填充材料，以使每个触点抵靠每个相对应的焊盘变形，并确定所述第一基板与所述第二基板的最接近接近度。


4.根据权利要求3所述的系统，其中，所述至少一种底部填充材料选自第一固体底部填充材料和第二可流动底部填充材料、可流动电介质、固体电介质、固体电介质和可流动电介质两者、固体聚合物和可流动聚合物的混合物以及热塑性聚酰亚胺。


5.根据权利要求3所述的系统，其中，在所述第一基板接合到所述第二基板之前，在所述第一表面上、所述第二表面上或者所述第一表面和所述第二表面两者上设置所述至少一种底部填充材料；
其中所述至少一种底部填充材料在升高的温度下流动以使所述多个焊盘适形于所述多个触点；并且
其中所述至少一种底部填充材料冷却或硬化以将所述第一基板永久地接合到所述第二基板。


6.根据权利要求3所述的系统，至少进一步包括背衬所述多个触点的第一底部填充层和背衬所述多个焊盘的第二底部填充层；
其中所述第一底部填充层和所述第二底部填充层具有适用于将所述触点变形到所述焊盘中并且用于在所述触点和所述焊盘的接合温度下使所述焊盘适形到所述触点的变形的形状中的硬度；并且
其中所述第一底部填充层和所述第二底部填充层具有高于所述接合温度的软化温度或熔合温度，用于封装所述联接的触点和焊盘，并且用于将所述第一底部填充层和所述第二底部填充层彼此粘合，并且用于将所述第一基板永久地固定到所述第二基板。


7.根据权利要求6所述的系统，进一步包括用于所述第一底部填充层的第一材料和用于所述第二底部填充层的第二材料或相同材料，所述第一材料或所述第二材料在软化温度下具有流动性，用于填充所述第一底部填充层和所述第二底部填充层中以及联接的触点和焊盘周围的孔、间隙和空间，以吸收或补偿所述第一基板和所述第二基板以及所述第一底层填充层和所述第二底层填充层的z厚度变化。


8.根据权利要求1所述的系统，其中，每个触点包括能够提供变形性程度以便为所述多个触点中的每个触点和所述多个焊盘中的每个相对应的焊盘之间的接近度方面的变化提供顺应性的几何形状，并且每个焊盘包括能够至少部分地适形于所述相对应的触点的变形性的几何形状。


9.根据权利要求1所述的系统，其中，每个触点包括导电构件，所述导电构件选自柔性导体、柔性杯、截头圆锥体、导电材料的叶片、板簧、导电材料的苜蓿叶部、弹簧、导电材料可弯折指状物、弯曲构件、折叠构件、弯折构件、v形构件、具有翼部的v形构件、u形构件、L形构件和y形构件。


10.一种设备，包括：
可变形电气触点，所述可变形电气触点在第一表面接近第二表面时能够变化成变形的...

【专利技术属性】
技术研发人员：B·哈巴，G·Z·格瓦拉，
申请(专利权)人：伊文萨思公司，
类型：发明
国别省市：美国;US