一种倒装芯片COB灯丝制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装芯片COB灯丝，包括基板、设置在基板正面的正面芯片、设置在基板背面的背面芯片以及连接正面芯片和背面芯片的第一连接孔和第二连接孔；正面芯片和背面芯片间隔设置，正面芯片之间依次串联，背面芯片之间依次串联，首端的正面芯片与恒流IC连接，末端的正面芯片通过第一连接孔与首端的背面芯片连接，末端的背面芯片通过第二连接孔与桥堆连接，使正面芯片与背面芯片串联。该倒装芯片COB灯丝采用正反两面间隔焊接芯片的方式能够提高散热性能，单位面积的基板上能够焊接更多的芯片；正反两面焊接芯片使得灯丝两面发光，提高发光效率，避免出现传统灯丝背部暗斑的现象。

A flip chip cob filament

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片COB灯丝
本技术涉COB灯丝
，具体涉及一种倒装芯片COB灯丝。
技术介绍
为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即把正装芯片倒置，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出，同时，针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构，从而，整个芯片称为倒装芯片，该结构在大功率芯片较多用到。传统灯丝的倒装芯片在布设安装时，芯片过于集中，散热性不佳，同时导致灯丝背部出现暗斑现象。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术提供了一种倒装芯片COB灯丝取代传统COB灯丝倒装芯片的连接方式，能够提高产品的散热性和发光效率。(二)技术方案为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种倒装芯片COB灯丝，包括基板、设置在基板正面的正面芯片、设置在基板背面的背面芯片以及连接正面芯片和背面芯片的第一连接孔和第二连接孔；所述正面芯片和背面芯片间隔设置，正面芯片之间依次串联，背面芯片之间依次串联，首端的正面芯片与恒流IC连接，末端的正面芯片通过第一连接孔与首端的背面芯片连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装芯片COB灯丝，其特征在于，包括基板、设置在基板正面的正面芯片、设置在基板背面的背面芯片以及连接正面芯片和背面芯片的第一连接孔和第二连接孔；所述正面芯片和背面芯片间隔设置，正面芯片之间依次串联，背面芯片之间依次串联，首端的正面芯片与恒流IC连接，末端的正面芯片通过第一连接孔与首端的背面芯片连接，末端的背面芯片通过第二连接孔与桥堆连接，使正面芯片与背面芯片串联。/n

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片COB灯丝，其特征在于，包括基板、设置在基板正面的正面芯片、设置在基板背面的背面芯片以及连接正面芯片和背面芯片的第一连接孔和第二连接孔；所述正面芯片和背面芯片间隔设置，正面芯片之间依次串联，背面芯片之间依次串联，首端的正面芯片与恒流IC连接，末端的正面芯片通过第一连接孔与首端的背面芯片连接，末端的背...

【专利技术属性】
技术研发人员：温小斌，肖康煜，王明，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35