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本实用新型公开了一种倒装芯片COB灯丝，包括基板、设置在基板正面的正面芯片、设置在基板背面的背面芯片以及连接正面芯片和背面芯片的第一连接孔和第二连接孔；正面芯片和背面芯片间隔设置，正面芯片之间依次串联，背面芯片之间依次串联，首端的正面芯片与...
该专利属于厦门多彩光电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门多彩光电子科技有限公司授权不得商用。

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