【技术实现步骤摘要】
一种用于植球芯片检测的垂直探针卡
本技术涉及芯片检测
,尤其涉及一种用于植球芯片检测的垂直探针卡。
技术介绍
半导体集成电路芯片的电性测试在半导体制作工艺的不同阶段都是必要的,每个芯片在晶片与封装形态都必须接受测试以确保其电性功能。目前晶片检测的方式是将测试机与探针卡构成测试回路,将探针卡上的探针头直接与芯片的焊垫或凸块接触,利用探针头逐一探测晶片上的各个芯片,并将探测信号数据传送到测试机上。植球芯片是采用BGA封装技术封装的芯片,芯片的引脚处的焊点呈半球状,检测时对探针的精度要求很高,要求探针的头部与球面的顶点接触,才能进行精准的焊接,目前常见的悬臂式探针卡检测植球芯片时,由于探针是悬臂式,探针头部伸缩会导致接触位置发生改变,无法满足检测精度需求。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术中的悬臂探针卡检测植球芯片时检测精度低的问题,提供了一种用于植球芯片检测的垂直探针卡,该探针卡上的探针能与植球芯片的球状焊点稳定接触,进而提高检测精度。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种用于植球芯片检测的垂直探针卡,包括电路板,所述电路板的中心设有避让孔,所述电路板的顶面位于避让孔的上端设有上定位座,所述上定位座的外侧设有压套,所述电路板的底面位于避让孔的下端设有下定位座,所述下定位座的边缘与压套之间通过螺栓连接,所述上定位座内设有定位孔,所述定位孔内设有探针,探针与定位孔之间填充有绝缘胶,所述下定位座的中心设有中心通孔,下定位座的下侧面设有陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有导向孔,所述探针 ...
【技术保护点】
1.一种用于植球芯片检测的垂直探针卡,包括电路板,其特征是,所述电路板的中心设有避让孔,所述电路板的顶面位于避让孔的上端设有上定位座,所述上定位座的外侧设有压套,所述电路板的底面位于避让孔的下端设有下定位座,所述下定位座的边缘与压套之间通过螺栓连接,所述上定位座内设有定位孔,所述定位孔内设有探针,探针与定位孔之间填充有绝缘胶,所述下定位座的中心设有中心通孔,下定位座的下侧面设有陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有导向孔,所述探针的下端穿过导向孔伸出陶瓷基板外,探针与导向孔之间间隙配合,探针的上端通过导线与电路板焊接连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于植球芯片检测的垂直探针卡,包括电路板,其特征是,所述电路板的中心设有避让孔,所述电路板的顶面位于避让孔的上端设有上定位座,所述上定位座的外侧设有压套,所述电路板的底面位于避让孔的下端设有下定位座,所述下定位座的边缘与压套之间通过螺栓连接,所述上定位座内设有定位孔,所述定位孔内设有探针,探针与定位孔之间填充有绝缘胶,所述下定位座的中心设有中心通孔,下定位座的下侧面设有陶瓷基板,所述陶瓷基板上设...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋立峰,鹿时领,
申请(专利权)人:普铄电子上海有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。