含聚有机硅氧烷的接枝共聚物、热塑性树脂组合物及成形体制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种显色性与低温抗冲击性的平衡性优异的热塑性树脂组合物和成形体，其用乙烯基单体(b)对含有聚有机硅氧烷(A1)和乙烯基聚合物(A2)的橡胶(A)进行接枝而成的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，其中，乙烯基聚合物(A2)是含有90～100质量％的单官能性乙烯基单体(a1)和10～0质量％的多官能性乙烯基单体(a2)的乙烯基聚合物，单官能性乙烯基单体(a1)的均聚物的玻璃化转变温度为0℃以上，进一步该接枝共聚物在测定条件1下测定的tanδ峰处于‑125℃～‑90℃的温度范围内。“测定条件1”：将含聚有机硅氧烷的接枝共聚物在160℃、5MPa下压缩成型，制成1mm厚的试验片，使用动态粘弹性装置以拉伸模式、升温速度2℃/分钟、10Hz的频率并在‑150℃～180℃的温度范围内测定该试验片。

Graft copolymers, thermoplastic resin compositions and formers containing polysiloxane

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含聚有机硅氧烷的接枝共聚物、热塑性树脂组合物及成形体
本专利技术涉及一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，通过将其添加到热塑性树脂中而能够提高热塑性树脂组合物低温抗冲击性。此外，涉及一种热塑性树脂组合物，其含有所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物。而且，涉及一种所述热塑性树脂组合物的成形体。
技术介绍
芳香族聚碳酸酯树脂等热塑性树脂作为通用工程塑料，在透明性、抗冲击性、耐热性、尺寸稳定性等方面优异，由于其优异的特性，在工业上作为汽车领域、办公自动设备领域、电气/电子领域等材料得到广泛应用。为了提高热塑性树脂的抗冲击性，一般使用添加冲击强度改性剂的方法。另外，由热塑性树脂得到的成型品近年来主要用途为电气/电子机器壳体、家电产品等，并为了产品低成本化，存在不涂装而进行使用的情况，因此要求对树脂本身进行着色而显色为所希望的色调。但是，存在添加冲击强度改性剂时无法得到具有足够显色性的热塑性树脂组合物的情况。因此，在专利文献1中提出了将以下含聚有机硅氧烷的接枝共聚物用作冲击强度改性剂，所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物是在含有聚有机硅氧烷(A1)和乙烯基聚合物(A2)的橡胶(A)的存在下，聚合乙烯基单体(b)而得到的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，其中，该橡胶(A)的折射率在1.47～1.56的范围内，该橡胶(A)的体积平均粒径在300～2000nm的范围内。专利文献1中记载的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物配入热塑性树脂，能够提供一种兼具更高的颜料着色性、低温抗冲击性和阻燃性的热塑性树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开2014/208716号单行本
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，即使是专利文献1的接枝共聚物，也存在添加到热塑性树脂时的显色性与低温抗冲击性的平衡性不充分的情况。此外，存在因在室外暴露于日光或风雨等或暴露于装置的发热中等，暴露于苛刻的条件下而色调发生变化的情形，因此要求进一步得到改善。本专利技术的目的在于提供一种冲击强度改性剂，其能够提供暴露于苛刻的条件下时色调的变化少、显色性与低温抗冲击性的平衡性优异的热塑性树脂组合物和成形体。此外，本专利技术的目的在于提供一种具有上述性能的热塑性树脂组合物和成形体。解决问题的技术方案本专利技术具有下述方式：[1]一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，其是用乙烯基单体(b)对含有聚有机硅氧烷(A1)和乙烯基聚合物(A2)的橡胶(A)进行接枝而成的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，乙烯基聚合物(A2)是相对于乙烯基聚合物(A2)100质量％含有90～100质量％的单官能性乙烯基单体(a1)和10～0质量％的多官能性乙烯基单体(a2)的乙烯基聚合物，所述单官能性乙烯基单体(a1)的均聚物的玻璃化转变温度为0℃以上，而且，在下述“测定条件1”下测定时，含聚有机硅氧烷的接枝共聚物的tanδ峰处于-125℃～-90℃的温度范围内，“测定条件1”：将含聚有机硅氧烷的接枝共聚物在160℃、5MPa下压缩成型，制成1mm厚的试验片，利用动态粘弹性装置以拉伸模式、升温速度2℃/分钟、10Hz的频率并在-150℃～180℃的温度范围内测定该试验片。[2]根据[1]中所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，其在“测定条件2”下测定的折射率在1.531～1.700的范围内，“测定条件2”：按照JISK7142A方法，使用阿贝折射仪在温度23℃下测定通过压缩成型而成为薄膜的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物。[3]根据[1]或[2]中所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，其中，在-80℃～0℃的温度范围内进一步具有tanδ峰。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，其中，相对于含聚有机硅氧烷的接枝共聚物100质量％，聚有机硅氧烷的含量为0.1～40质量％。[5]一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，其是用0.1～19质量％的乙烯基单体(b)对橡胶(A)进行接枝而成的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，所述橡胶(A)中，相对于含聚有机硅氧烷的接枝共聚物100质量％，含有0.1～40质量％的聚有机硅氧烷(A1)、41～99.8质量％的乙烯基聚合物(A2)，其中，乙烯基聚合物(A2)是90～100质量％的单官能性乙烯基单体(a1)和10～0质量％的多官能性乙烯基单体(a2)的乙烯基聚合物，所述单官能性乙烯基单体(a1)是1种以上的单官能性乙烯基单体，所述单官能性乙烯基单体的均聚物的玻璃化转变温度为0℃以上。[6]根据[5]中所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，其在“测定条件2”下测定的折射率在1.531～1.700的范围内。[7]一种热塑性树脂组合物，其含有[1]～[6]中任一项所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物和热塑性树脂。[8]根据[7]中所述的热塑性树脂组合物，其中，在所述热塑性树脂和所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物的合计100质量％中，所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物的含量为0.5～50质量％，。[9]根据[7]或[8]中所述的热塑性树脂组合物，其中，热塑性树脂是聚碳酸酯树脂。[10]一种成形体，其是使[7]～[9]中任一项所述的热塑性树脂组合物成形而成的。[11]一种接枝共聚物，其具有分散相(A相)和连续相(B相)，在“测定条件3”下测定的弹性模量图像中，所述A相中的弹性模量为0.4GPa以上，所述B相中的弹性模量为0.2GPa以下，以“测定条件4”测定的所述A相的平均直径为50nm以上，“测定条件3”：将接枝共聚物的粒子装入胶囊中，注入常温固化型环氧树脂，在25℃下放置12小时，使其固化而得到树脂片，利用超薄切片机(商品名“LeicaEMUC7”，莱卡微系统株式会社制造)，使用玻璃刀，在常温下将所述树脂片修平而用作样品1；对样品1利用扫描探针显微镜(威科仪器公司制造)，在扫描范围1μm见方的条件下，获取粒子的弹性模量图像，在该粒子的弹性模量图像中，获取与该粒子内接的矩形区域的弹性模量直方图，将该直方图的高斯曲线峰顶作为所述B相的弹性模量，在该粒子中具有0.20GPa以上弹性模量的区域所内包的50nm见方以上大小的区域中，也获取弹性模量的直方图，将该直方图的高斯曲线峰顶作为所述A相的弹性模量，“测定条件4”：利用所述超薄切片机，使用钻石刀，在常温下对测定条件3下得到的树脂片进行修平及修整，进一步在薄片厚度50nm的条件下切出切片，将其回收于带支撑膜的栅格上而用作样品2；将样品2设置在透射电子显微镜(商品名“H-7600”，日立株式会社制造)上，在加速电压80kV、放大倍率20万倍的条件下，获取粒子图像；对于获取到的粒子图像，利用图像分析软件(商品名“注册商标Image-ProPlus”，株式会社日本ROPER制造)进行背景亮度不均的均匀化、噪声的去除、边缘的强化、二值化；在获取到的粒子图像中通过二值化提取观察为亮衬度的相，在一个粒子图像内从能够识别的大直径的相中选择10个，求出其平均直径；而且，对于10个粒子的平均直径本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，其是用乙烯基单体b对含有聚有机硅氧烷A1和乙烯基聚合物A2的橡胶A进行接枝而成的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，/n所述乙烯基聚合物A2是90～100质量％的单官能性乙烯基单体a1和10～0质量％的多官能性乙烯基单体a2的乙烯基聚合物，/n所述单官能性乙烯基单体a1的均聚物的玻璃化转变温度为0℃以上，/n而且，在以下测定条件1下测定时，含聚有机硅氧烷的接枝共聚物的tanδ峰处于-125℃～-90℃的温度范围内，/n“测定条件1”：/n将含聚有机硅氧烷的接枝共聚物在160℃、5MPa下压缩成型，制成1mm厚的试验片，利用动态粘弹性装置以拉伸模式、升温速度2℃/分钟、10Hz的频率并在-150℃～180℃的温度范围内测定该试验片。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170606 JP 2017-1117771.一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，其是用乙烯基单体b对含有聚有机硅氧烷A1和乙烯基聚合物A2的橡胶A进行接枝而成的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，
所述乙烯基聚合物A2是90～100质量％的单官能性乙烯基单体a1和10～0质量％的多官能性乙烯基单体a2的乙烯基聚合物，
所述单官能性乙烯基单体a1的均聚物的玻璃化转变温度为0℃以上，
而且，在以下测定条件1下测定时，含聚有机硅氧烷的接枝共聚物的tanδ峰处于-125℃～-90℃的温度范围内，
“测定条件1”：
将含聚有机硅氧烷的接枝共聚物在160℃、5MPa下压缩成型，制成1mm厚的试验片，利用动态粘弹性装置以拉伸模式、升温速度2℃/分钟、10Hz的频率并在-150℃～180℃的温度范围内测定该试验片。


2.根据权利要求1所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，其在“测定条件2”下测定的折射率在1.531～1.700的范围内，
“测定条件2”：按照JISK7142A方法，使用阿贝折射仪在温度23℃下测定通过压缩成型而成为薄膜的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物。


3.根据权利要求1或2所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，其中，在-80℃～0℃的温度范围内进一步具有tanδ峰。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，其中，相对于含聚有机硅氧烷的接枝共聚物100质量％，聚有机硅氧烷的含量为0.1～40质量％。


5.一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，其是用0.1～19质量％的乙烯基单体b对橡胶A进行接枝而成的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，
所述橡胶A中，相对于含聚有机硅氧烷的接枝共聚物100质量％，含有0.1～40质量％的聚有机硅氧烷A1、41～99.8质量％的乙烯基聚合物A2，
乙烯基聚合物A2是90～100质量％的单官能性乙烯基单体a1和10～0质量％的多官能性乙烯基单体a2的乙烯基聚合物，
所述单官能性乙烯基单体a1是1种以上的单官能性乙烯基单体，所述单官能性乙烯基单体的均聚物的玻璃化转变温度为0℃以上。


6.根据权利要求5所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，其在“测定条件2”下测定的折射率在1.531～1.700的范围内，
“测定条件2”：按照JISK7142A方法，使用阿贝折射仪在温度23℃下测定通过压缩成型而成为薄膜的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物。


7.一种热塑性树脂组合物，其含有权利要求1～6中任一项所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物和热塑性树脂。


8.根据权利要求7所述的热塑性树脂组合物，其中，在所述热塑性树脂和所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物的合计100质量％中，所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物的含量为0.5～50质量％。


9.根据权利要求7或8所述的热塑性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂是聚碳酸酯树脂。


10.一种成形体，其是使权利要求7～9中任一项所述的热塑性树脂组合物成形而成的。

【专利技术属性】
技术研发人员：竹增贤太，脇田绫花，松冈新治，野殿光史，末永直隆，
申请(专利权)人：三菱化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP