导热的硅氧烷组合物制造技术

提供了一种导热硅氧烷组合物，包括（Ａ）一种式（１）的有机聚硅氧烷：｛（ＣＨ↓［２］＝ＣＨ）Ｒ↓［２］↑［１］ＳｉＯ↓［１／２］｝↓［Ｌ］（Ｒ↑［１］ＳｉＯ↓［３／２］）↓［ｍ］（Ｒ↓［２］↑［１］ＳｉＯ）↓［ｎ］｛Ｏ↓［１／２］ＳｉＲ↓［２］↑［１］－Ｒ↑［２］－ＳｉＲ↓［（３－ａ）］↑［１］（ＯＲ↑［３］）↓［ａ］｝↓［ｏ］（１）其中Ｒ↑［１］代表一价烃基，Ｒ↑［２］代表氧原子或二价烃基，Ｒ↑［３］代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，Ｌ和ｏ代表从１到１０的数，ｍ代表从０到１０的数、ｎ代表从５到１００的数，ａ代表从１到３的整数，当ｍ＝０时，Ｌ＋ｏ＝２并且Ｒ↑［２］是二价烃基，（Ｂ）一种导热填料，和（Ｃ）一种不同于组分（Ａ）的有机聚硅氧烷。即使在高度导热填料的填充以得到高度导热性时，组合物仍显示良好的加工处理和模塑性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导热的硅氧烷组合物，即使为了获得具有高导热性的硅氧烷组合物用导热填料高度填充，该组合物仍然显示出良好的加工处理性能和成型性，并且在固化处理后仍显示出良好的物理性能。
技术介绍
作为装配有如晶体管、ICs和存储器模块等电子元件的印刷电路板和复合ICs，它们具有组装密度更高和集成水平更高的趋势，如导热硅脂、导热硅凝胶组合物和导热硅橡胶组合物的导热硅氧烷组合物已越来越多的用于保证这些设备的有效散热。为了用导热填料高度填充组合物来提高这类导热硅氧烷组合物的热传导率，现有技术中已经提出了包括有机聚硅氧烷、含可水解基团的甲基聚硅氧烷、导热填料和固化剂的导热硅橡胶组合物(参考专利1)，包括可固化有机聚硅氧烷、固化剂和导热填料(其中填料表面已经用含与硅原子键合的烷氧基的低聚硅氧烷处理)的导热硅橡胶组合物(参考专利2)。然而，若试图通过高度填充如矾土或其类似物的导热填料来进一步提高这类导热硅氧烷组合物的热传导率，那么就会产生固化后组合物的物理性能显著恶化的问题。美国专利，专利号6,306,957美国专利，专利号6,380,301
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种导热的硅氧烷组合物，即使为了获得具有高导热性的硅氧烷组合物用导热填料高度填充，该组合物仍显示出良好的加工处理性能和成型性，并且固化后仍显示出良好的物理性能。通过针对达到上述目的的充分研究，本专利技术的专利技术人得出本专利技术。换言之，本专利技术提供了用于实现上述目的的一种导热硅氧烷组合物，其包括(A)下示通式(1)表示的有机聚硅氧烷 {(CH2＝CH)R12SiO1/2}L(R1SiO3/2)m(R12SiO)n{O1/2SiR12-R2-SiR1(3-a)(OR3)a}o(1)(其中R1代表相同或不同的一价烃基，R2代表氧原子或二价烃基，R3代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，L和o代表从1至10的正数，m代表从0至10的数，n代表从5至100的正数，a代表从1到3的整数，当m＝0时，L+o＝2且R2是二价烃基)，(B)导热填料，和(C)不同于(A)的有机聚硅氧烷。本专利技术的导热硅氧烷组合物具有良好的加工处理性能和成型性，即使用导热填料高度填充来获得具有高导热性的硅氧烷组合物，并且经固化处理的组合物产品具有良好的物理性能，如硬度、伸长率、抗张强度和粘合强度。优选实施方案详述下文是本专利技术的进一步详述。本专利技术的组合物是一种导热的硅氧烷组合物，该组合物包括上述组分(A)的有机聚硅氧烷、组分(B)的导热填料和组分(C)的有机聚硅氧烷。对本专利技术组合物的状态没有特别限制，在室温下，组合物可以以油脂、浆料、糊剂或粘土状状态存在。本专利技术的组合物可以是非可固化的，或者可通过还包括固化剂的组分(D)转变为可固化的形式。在本专利技术的组合物是可固化的情况下，导热的硅氧烷组合物经固化处理可以形成凝胶状固化产品(也就是导热硅凝胶)，或者橡胶状的固化产品(也就是导热的硅橡胶)。若本专利技术的组合物表现出可固化性能，则没有对固化机理的特定限制，适当的机理可包括氢化硅烷化反应、缩合反应或使用有机过氧化物的自由基反应，虽然如此，优选为氢化硅烷化反应，因为其能够快速固化组合物并且不生成副产品。组分(A)使本专利技术的组合物具有良好的成型性，即使当本专利技术硅氧烷组合物被组分(B)的导热填料高度填充来获得高导热的硅氧烷组合物时，组合物的加工处理性能也不会恶化。用组分(A)处理组分(B)的表面，提高了组分(B)在本专利技术导热硅氧烷组合物中的分散性。组分(A)是下面通式(1)表示的有机聚硅氧烷{(CH2＝CH)R12SiO1/2}L(R1SiO3/2)m(R12SiO)n{O1/2SiR12-R2-SiR1(3-a)(OR3)a}o(1)(其中R1代表相同或不同的一价烃基，R2代表氧原子或二价烃基，R3代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，L和o代表从1至10的正数，m代表从0至10的数，n代表从5至100的正数，a代表从1到3的整数，当m＝0时，L+o＝2且R2是二价烃基)。上述通式(1)中，R1代表相同的或不同的一价烃基，适合实例包括直链烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基或二十烷基；支链烷基如异丙基、叔丁基、异丁基、2-甲基十一烷基或1-己基庚基；环烷基如环戊基、环己基或环十二烷基；烯基如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基或己烯基；芳基如苯基、甲苯基或二甲苯基；芳烷基如苯甲基、苯乙基或2-(2，4，6-三甲基苯基)丙基，和卤代烷基如3，3，3-三氟丙基或3-氯丙基，其中优选直链烷基、烯基和芳基，特别理想的是甲基、苯基或乙烯基。上述通式(1)中，R2代表氧原子或二价烃基。R2代表二价烃基时适用实施例包括亚乙基、亚丙基、亚丁基或甲基亚乙基，其中优选亚乙基或者亚丙基。上述通式(1)中，R3代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基。R3是烷基时，适用实例包括如上列R1中相同的直链烷基、支链烷基和环烷基。R3是烷氧基烷基时，适用实例包括甲氧基乙基或甲氧基丙基。R3是烯基时，适用实施例包括与上列R1中相同的烯基。R3是酰基时，适用实施例包括乙酰基或辛酰基。R3优选是直链烷基，并且进一步优选是甲基或乙基。上述通式(1)中，L和o代表从1到10的正数。m代表从0至到10的数，优选从1到10的正数。n代表从5到100的正数。a代表从1到3的整数，优选是3。然而，当m＝0时，L+o＝2并且R2是二价烃基。对于每个单独的分子，L、m、n和o是在上述个体分子范围的整数，但就包括两个或更多不同分子混合物的均匀组分来说，L、m、n和o是在上述代表范围之内的数(0或正数)，其代表平均值。组分(A)的具体实例包括下式表示的有机聚硅氧烷{(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2}1.5(CH3SiO3/2)1((CH3)2SiO)30{O1/2(CH3)2Si-CH2-CH2-Si(OCH3)3}15，{(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2}2(CH3SiO3/2)1((CH3)2SiO)30{O1/2(CH3)2Si-CH2-CH2-Si(OCH3)3}1， {(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2}1((CH3)2SiO)30{O1/2(CH3)2Si-CH2-CH2-Si(OCH3)3}1，{(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2}3(CH3SiO3/2)2((CH3)2SiO)30{O1/2(CH3)2Si-CH2-CH2-Si(OCH3)3}3，{(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2}1.5(CH3SiO3/2)1((CH3)2SiO)30{O1/2(CH3)2Si-CH2-CH2-(CH3)Si(OCH3)2}1.5，和{(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2}1.5(CH3SiO3/2)1((CH3)2SiO)30{O1/2(CH3)2Si-O-Si(OCH3)3}1.5没有对组分(A)在本专利技术组合物中的量的特别限制，在本专利技术导热硅氧烷组合物之内可处理组分(B)表面并且提高组分(B)分散性的任意量均适用。具体而言，优选每100质量份组分(B)组分(A)的量是从0.1到10质量份范围内，特别理想的组分(A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热硅氧烷组合物，包括：（Ａ）下示的通式（１）表示的有机聚硅氧烷：｛（ＣＨ↓［２］＝ＣＨ）Ｒ↑［１］↓［２］ＳｉＯ↓［１／２］｝↓［Ｌ］（Ｒ↑［１］ＳｉＯ↓［３／２］）↓［ｍ］（Ｒ↑［１］↓［２］ＳｉＯ）↓［ｎ］｛Ｏ↓［１／２］ＳｉＲ↑［１］↓［２］－Ｒ↑［２］－ＳｉＲ↑［１］↓［（３－ａ）］（ＯＲ↑［３］）↓［ａ］｝↓［ｏ］（１），其中Ｒ↑［１］代表相同或不同的一价烃基，Ｒ↑［２］代表氧原子或二价烃基，Ｒ↑［３］代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，Ｌ和ｏ代表从１到１０的正数，ｍ代表从０到１０的数，ｎ代表从５到１００的正数，ａ代表从１到３的整数，当ｍ＝０时，Ｌ＋ｏ＝２并且Ｒ↑［２］是二价烃基，（Ｂ）一种导热填料，和（Ｃ）一种不同于所述组分（Ａ）的有机聚硅氧烷。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小材利之，山川直树，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]