被加工物的干燥方法和切削装置制造方法及图纸

提供被加工物的干燥方法和切削装置，能够防止划片带被吸入到吸引槽，并且能够抑制由于吹气导致的芯片飞散和干燥不良。被加工物(200)的干燥方法将在切削时提供的切削液从利用切削加工进行了分割的被加工物(200)中去除，其中，该被加工物(200)的干燥方法具有如下的步骤：保持步骤，将通过切削而形成的被加工物(200)的切削槽(203)和卸载工作台(70)的吸引槽(71a)的方向调整为不平行，利用卸载工作台(70)的保持面(71)隔着划片带(202)而对被加工物(200)进行吸引保持；以及吹气步骤，对卸载工作台(70)所吸引保持的被加工物(200)吹送空气，将附着于被加工物(200)的切削液去除。

Drying method and cutting device of processed products

【技术实现步骤摘要】
被加工物的干燥方法和切削装置
本专利技术涉及被加工物的干燥方法和切削装置。
技术介绍
以往为了将半导体晶片、陶瓷基板、玻璃基板、树脂封装基板等各种板状的被加工物分割成各个芯片，将被加工物隔着划片带而保持于卡盘工作台上，对该被加工物实施使用了切削刀具的切割加工(例如，参照专利文献1)。在实施这种切割加工时，为了将切削屑去除并对加工热进行冷却，向加工点附近提供切削液。专利文献1：日本特开2006-128359号公报另外，根据切割加工后的被加工物，需要在加工后从被切削液润湿的状态下立刻将切削液去除而进行干燥。因此，通常使用用于对加工后的被加工物进行干燥的卡盘工作台对被加工物进行保持，并对所保持的被加工物吹气。在该情况下，虽然也可以使用多孔卡盘工作台作为干燥用的卡盘工作台，但多孔卡盘工作台的价格比较高，存在不容易引入的情况。另外，作为干燥用的卡盘工作台，也可以使用与使用了多孔陶瓷的卡盘工作台相比能够比较便宜地制造的、在保持面上具有相互交叉的真空用的吸引槽的卡盘工作台。但是，在使用这种卡盘工作台对被加工物进行保持的情况下，在形成于保持面的吸引槽与形成于被加工物的切削槽重叠的区域中有可能出现划片带被吸入到吸引槽的情况。在这样的状态下，存在如下的问题：由于吹气而使芯片从划片带卷起，从而容易产生芯片飞散；或者芯片与芯片之间的间隔变窄而使吹气无法充分到达，从而造成干燥不良；或者芯片与芯片发生摩擦而出现损伤。另一方面，当使吸引槽变细时，吸引力减弱，因此使槽宽变细并不是有效的。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的问题点而完成的，其目的在于提供被加工物的干燥方法和切削装置，能够防止发生划片带被吸入到吸引槽的情况，并且能够抑制由于吹气导致的芯片飞散及干燥不良。为了解决上述的课题实现目的，本专利技术是被加工物的干燥方法，将切割时提供的切削液从背面粘贴有划片带并且利用切削刀具的切割进行了分割的被加工物中去除，其中，该被加工物的干燥方法具有如下的步骤：工作台准备步骤，准备在保持面具有真空用的吸引槽的卡盘工作台；保持步骤，将利用切割而形成的该被加工物的切削槽和该卡盘工作台的该吸引槽的方向调整为不平行，利用该卡盘工作台的该保持面隔着该划片带而对该被加工物进行吸引保持；以及吹气步骤，对该卡盘工作台所吸引保持的该被加工物吹送空气，将附着于该被加工物的该切削液去除。在该结构中，也可以是，在该吹气步骤中，使该卡盘工作台和提供空气的喷嘴在与该保持面平行的方向上相对地移动。另外，本专利技术是切削装置，其具有：保持工作台，其对背面上粘贴有划片带的被加工物进行保持；切削单元，其一边对该保持工作台所保持的被加工物提供切削液一边进行切割；以及干燥单元，其使利用该切削单元进行了切割后的被加工物干燥，其中，该干燥单元具有：卡盘工作台，其具有保持面，在该保持面上形成有隔着划片带而对切割后的被加工物进行吸引的吸引槽；干燥喷嘴，其配置于该卡盘工作台的上方，对该卡盘工作台所保持的该被加工物吹送空气，将附着于该被加工物的切削液去除而使该被加工物干燥；以及移动单元，其使该干燥喷嘴和该卡盘工作台在与该保持面平行的方向上相对地移动，形成于该保持面的吸引槽在与通过切割而形成的该被加工物的切削槽俯视交叉的方向上延伸。在该结构中，也可以是，该卡盘工作台在该保持面的周缘的至少一部分上具有堤部，该堤部与该保持面相比向高度方向突出，对该划片带与该保持面之间进行遮挡以免受从该干燥喷嘴提供的空气的直击。根据本专利技术，能够防止划片带被吸入到吸引槽，并且能够抑制由于吹气导致的芯片飞散及干燥不良。附图说明图1是示出本实施方式的被加工物的干燥方法的步骤的流程图。图2是示出实施本实施方式的被加工物的干燥方法的切削装置的结构例的立体图。图3是示出切削装置所具有的卸载工作台的结构例的剖视示意图。图4是示出被加工物和对该被加工物进行保持的卸载工作台的俯视图。图5是示出卸载工作台所保持的被加工物的俯视图。图6是示出朝向卸载工作台所保持的被加工物吹送空气的状态的示意图。图7是示出朝向参考例1的卸载工作台所保持的被加工物吹送空气的状态的示意图。图8是示出朝向参考例1的卸载工作台所保持的被加工物吹送空气的状态的示意图。图9是示出朝向参考例2的卸载工作台所保持的被加工物吹送空气的状态的示意图。标号说明10：保持工作台；11：保持面；20：切削单元；21：切削刀具；24：供水喷嘴；60：装载工作台；61：保持面；61a：吸引槽；62：装载工作台移动机构；63：导轨；64：基板；65：正上方区域；66：装载区域；70：卸载工作台(卡盘工作台)；71：保持面；71a：吸引槽；72：卸载工作台移动机构(移动单元)；74：基板；75：正上方区域；76：卸载区域；77：堤部；78：干燥喷嘴；79：空气；80：搬送单元；84：吸引垫；90：控制构件；95：干燥单元；100：切削装置；110：吸引路；111：吸引电磁阀；112：吸引源；200：被加工物；201：背面；202：划片带；203：切削槽；204：芯片；711：平坦面。具体实施方式参照附图，对用于实施本专利技术的方式(实施方式)进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的结构要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。对本实施方式的被加工物的干燥方法以及用于实施该干燥方法的切削装置进行说明。图1是示出本实施方式的被加工物的干燥方法的步骤的流程图。图2是示出实施本实施方式的被加工物的干燥方法的切削装置的结构例的立体图。图3是示出切削装置所具有的卸载工作台的结构例的剖视示意图。本实施方式的被加工物的干燥方法是如下的方法：在切削加工后通过对被加工物的吹气而将对被加工物进行切削加工(也称为切割加工)时提供的切削液去除，从而使被加工物干燥。如图1所示，本实施方式的被加工物的干燥方法具有：切削加工步骤ST1、工作台准备步骤ST2、保持步骤ST3以及吹气步骤ST4。在这些各步骤中，可以使用图2所示的切削装置100。图2所示的切削装置100是利用保持工作台10对被加工物200进行保持并利用切削单元20的切削刀具21对被加工物200进行切削加工的装置。在本实施方式中，被加工物200是矩形状的陶瓷基板、封装基板或玻璃基板等，在被加工物200的下表面(背面)201上粘贴有划片带202。如图2所示，切削装置100具有：保持工作台10、切削单元20、加工进给构件30、分度进给构件40、切入进给构件50、装载工作台60、卸载工作台(卡盘工作台)70、搬送单元80以及控制构件90。保持工作台10配置成能够在装置主体102的上表面上沿着开口部102a移动。保持工作台10的平面形状形成为矩形状的板状，对被加工物200进行保持的保持面11与X轴方向(加工进给方向)和Y轴方向(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种被加工物的干燥方法，将切割时提供的切削液从背面上粘贴有划片带并且利用切削刀具的切割进行了分割的被加工物中去除，其中，该被加工物的干燥方法具有如下的步骤：/n工作台准备步骤，准备在保持面具有真空用的吸引槽的卡盘工作台；/n保持步骤，将利用切割而形成的该被加工物的切削槽和该卡盘工作台的该吸引槽的方向调整为不平行，利用该卡盘工作台的该保持面隔着该划片带而对该被加工物进行吸引保持；以及/n吹气步骤，对该卡盘工作台所吸引保持的该被加工物吹送空气，将附着于该被加工物的该切削液去除。/n

【技术特征摘要】
20180709 JP 2018-1300521.一种被加工物的干燥方法，将切割时提供的切削液从背面上粘贴有划片带并且利用切削刀具的切割进行了分割的被加工物中去除，其中，该被加工物的干燥方法具有如下的步骤：
工作台准备步骤，准备在保持面具有真空用的吸引槽的卡盘工作台；
保持步骤，将利用切割而形成的该被加工物的切削槽和该卡盘工作台的该吸引槽的方向调整为不平行，利用该卡盘工作台的该保持面隔着该划片带而对该被加工物进行吸引保持；以及
吹气步骤，对该卡盘工作台所吸引保持的该被加工物吹送空气，将附着于该被加工物的该切削液去除。


2.根据权利要求1所述的被加工物的干燥方法，其特征在于，
在该吹气步骤中，使该卡盘工作台和提供空气的喷嘴在与该保持面平行的方向上相对地移动。


3.一种切削装置，其具有：保持工作台，其对背面上粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：福冈武臣，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP