固晶装置的测力机构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种固晶装置的测力机构，该固晶装置的测力机构包括滑座以及设置在所述滑座上的吸嘴部件、第一弹性缓冲件和测力传感器，所述吸嘴部件包括吸嘴头和活动地穿设于所述滑座的吸嘴杆，所述吸嘴杆的底端与所述吸嘴头连接，所述吸嘴杆的顶端与所述第一弹性缓冲件连接，所述第一弹性缓冲件还与所述测力传感器连接。本实用新型专利技术所提出的测力机构能够有效提高固晶装置的工作效率。

Force measuring mechanism of solid crystal device

【技术实现步骤摘要】
固晶装置的测力机构
本技术涉及固晶
，具体涉及一种固晶装置的测力机构。
技术介绍
现有技术中，固晶装置通常包括电机和用于吸取/放置芯片的吸嘴，以通过电机的正反转驱动吸嘴的上下运动。具体的，电机正转，使得吸附有芯片的吸嘴向下运动，并在到达预设位置后将芯片放置在PCB板的芯片安装区，而后，电机反转，使得吸嘴向上运动，从而完成芯片的固定。众所周知，为使得芯片稳定放置在PCB板上，需要在芯片表面施加一定压力，但是，若该压力超出预设范围，则将损坏芯片。为此，可在吸嘴下压时，通过检测电机的转矩并根据该转矩计算得到吸嘴下行时受到的阻力，该阻力的大小即为芯片表面受到的压力大小，以使得固晶装置可根据检测到的阻力控制电机的正反转。具体的，当检测到的阻力达到预设值后，控制电机停止正转，并立即反转，在电机反转的同时，释放芯片。然而，由于每次的固晶工序都需先检测电机的转矩，再根据检测到的电机转矩计算得到芯片表面的压力，其所耗费时间较长，如此，将降低固晶装置的工作效率。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提出一种固晶装置的测力机构，以解决现有的固晶装置的工作效率低的技术问题。为解决上述技术问题，本技术提出一种固晶装置的测力机构，该固晶装置的测力机构包括滑座以及设置在所述滑座上的吸嘴部件、第一弹性缓冲件和测力传感器，所述吸嘴部件包括吸嘴头和活动地穿设于所述滑座的吸嘴杆，所述吸嘴杆的底端与所述吸嘴头连接，顶端与所述第一弹性缓冲件连接，所述第一弹性缓冲件还与所述测力传感器连接。优选地，所述第一弹性缓冲件为圆柱弹簧。优选地，所述吸嘴杆为中空管体，贯穿其相对两端的通道构成真空吸附气道，所述吸嘴部件还包括设置在所述吸嘴杆的顶端的进气接头，所述第一弹性缓冲件的一端与所述进气接头固定连接，另一端与所述测力传感器固定连接。优选地，所述固晶装置的测力机构还包括快速分离装置，所述快速分离装置包括杠杆和电磁发生器，所述杠杆可转动地设置在所述滑座上，所述吸嘴杆上设有位于所述滑座上方的分离接触部，所述杠杆的一端延伸至所述分离接触部的下方以用于抬升所述吸嘴杆，所述杠杆的另一端与所述电磁发生器之间通过电磁力吸附固定。优选地，所述固晶装置的测力机构还包括快速分离装置，所述快速分离装置包括杠杆和电磁发生器，所述杠杆可转动地设置在所述滑座上，所述吸嘴杆上设有位于所述滑座上方的分离接触部，所述杠杆的一端设有供所述分离接触部伸入以用于抬升所述吸嘴杆的滑槽，所述杠杆的另一端与所述电磁发生器之间通过电磁力吸附固定。优选地，所述分离接触部为贯穿所述吸嘴杆设置的圆杆，在所述杠杆的一端设有滑槽时，所述杠杆的一端被构造成拨叉型，其两支臂之间限定的空间用于避让所述吸嘴杆，每一个支臂上设有所述滑槽，且该滑槽为贯穿结构。优选地，所述固晶装置的测力机构还包括套设在所述吸嘴杆上、且位于所述分离接触部下方的第二弹性缓冲件，所述第二弹性缓冲件的一端与所述滑座相抵持，另一端用于支撑所述分离接触部。优选地，所述滑座上设置有用于安装所述测力传感器的安装座，所述测力传感器包括电阻应变片、弹性体和接线头，所述电阻应变片和所述弹性体依次设置在所述安装座靠近所述第一弹性缓冲件的端面，所述第一弹性缓冲件与所述弹性体连接。优选地，所述吸嘴杆与所述滑座之间通过导向槽和与所述导向槽滑动配合的滑块定位。优选地，所述滑座上设置有多个减重孔。本技术实施例的有益效果在于：滑座向下运动，以带动吸附有芯片的吸嘴部件向下运动，在吸嘴部件向下运动的过程中，芯片将与其下方的印刷电路板接触；当芯片与印刷电路板接触后，吸嘴部件的下行将受到阻力的作用，该阻力将通过第一弹性缓冲件传递并被测力传感器所检测，若测力传感器检测到的力达到预设值，则控制滑座停止向下运动，并立即向上运动，同时，控制吸嘴部件释放芯片。在本技术所提出的技术方案中，芯片表面受到的压力将直接由测力传感器检测得到，而无需进行计算处理，可有效缩短压力的检测时间，从而提高固晶装置的工作效率。附图说明图1为本技术固晶装置的测力机构一实施例的结构示意图；图2为图1所示的固晶装置的测力机构的左视图；图3为图1中A处所示结构的局部放大图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为解决上述技术问题，本技术提出一种固晶装置的测力机构，参见图1，该测力机构包括可上下运动的滑座10、以及设置在滑座10上的吸嘴部件20、第一弹性缓冲件30和测力传感器40，吸嘴部件20包括吸嘴头21和在上下方向上活动地穿设于滑座10的吸嘴杆22，吸嘴杆22的底端与吸嘴头21连接，吸嘴杆22的顶端与第一弹性缓冲件30连接，第一弹性缓冲件30还与测力传感器40连接。当吸嘴头21吸附芯片后，滑座10在动力源的驱动下向下运动，以将吸嘴头21上吸附的芯片放置在印刷电路板上；在芯片与印刷电路板接触后，吸嘴头21将受到阻力的作用，该阻力将作用于吸嘴杆22并通过第一弹性缓冲件30传递至测力传感器40，以通过测力传感器40检测该阻力的大小。需要说明的是，吸嘴头21受到的阻力的大小与芯片表面受到的压力的大小相同，因此，可通过测力传感器40实时检测该阻力值，以保证芯片表面受到的压力的大小处于预设的力值范围内。可以理解的是，当测力传感器40检测到的阻力值达到预设的力值后，可控制滑座10停止向下运动，以避免芯片表面受到的压力值超出预设的力值范围，从而保证芯片质量。同时，停止抽真空，以使得芯片与吸嘴头21分离，而后，控制滑座10向上运动，从而完成芯片的贴装。在上述实施例中，主要是将吸嘴头21受到的阻力通过第一弹性缓冲件30传递至测力传感器40，以由测力传感器40实时检测该阻力的大小，从而实现芯片表面的压力监测。优选地，测力传感器40为应变片式压力传感器。由于本技术所提出的测力机构是通过测力传感器40直接检测得到的，其无需计算处理，因此，可有效提高固晶装置的工作效率。参见图3，在本技术一实施例中，吸嘴杆22为中空管体，贯穿其相对两端的通道构成真空吸附气道，吸嘴部件20还包括设置在吸嘴杆22的顶端的进气接头23，第一弹性缓冲件30的一端与进气接头23固定连接，另一端与测力传感器40固定连接。优选地，第一弹性缓冲件30为圆柱弹簧，包括但不限于此，其通过吸嘴部件20的进气接头23固定。需要说明的是，吸嘴部件20通过抽真空的方式以实现芯片的吸取，其包括依次连接的真空发生器、进气接头23、吸嘴杆22和吸嘴头21等，真空发生器可以为真空泵，但不限于此。在本技术实施例中，以真空泵为例，其通过气管与进气接头23连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固晶装置的测力机构，其特征在于，包括滑座以及设置在所述滑座上的吸嘴部件、第一弹性缓冲件和测力传感器，所述吸嘴部件包括吸嘴头和活动地穿设于所述滑座的吸嘴杆，所述吸嘴杆的底端与所述吸嘴头连接，所述吸嘴杆的顶端与所述第一弹性缓冲件连接，所述第一弹性缓冲件还与所述测力传感器连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种固晶装置的测力机构，其特征在于，包括滑座以及设置在所述滑座上的吸嘴部件、第一弹性缓冲件和测力传感器，所述吸嘴部件包括吸嘴头和活动地穿设于所述滑座的吸嘴杆，所述吸嘴杆的底端与所述吸嘴头连接，所述吸嘴杆的顶端与所述第一弹性缓冲件连接，所述第一弹性缓冲件还与所述测力传感器连接。


2.根据权利要求1所述的测力机构，其特征在于，所述第一弹性缓冲件为圆柱弹簧。


3.根据权利要求2所述的测力机构，其特征在于，所述吸嘴杆为中空管体，贯穿其相对两端的通道构成真空吸附气道，所述吸嘴部件还包括设置在所述吸嘴杆的顶端的进气接头，所述第一弹性缓冲件的一端与所述进气接头固定连接，另一端与所述测力传感器固定连接。


4.根据权利要求1所述的测力机构，其特征在于，还包括快速分离装置，所述快速分离装置包括杠杆和电磁发生器，所述杠杆可转动地设置在所述滑座上，所述吸嘴杆上设有位于所述滑座上方的分离接触部，所述杠杆的一端延伸至所述分离接触部的下方以用于抬升所述吸嘴杆，所述杠杆的另一端与所述电磁发生器之间通过电磁力吸附固定。


5.根据权利要求1所述的测力机构，其特征在于，还包括快速分离装置，所述快速分离装置包括杠杆和电磁发生器，所述杠杆可转动地设置在所述滑座上，所述吸嘴杆上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：周路遥，周林，
申请(专利权)人：深圳德森精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44