【技术实现步骤摘要】
一种用于生产半导体材料箔的智能化装置和方法
本专利技术属于半导体箔生产
，具体涉及一种用于生产半导体材料箔的智能化装置和方法。
技术介绍
在生产半导体箔的过程中，有一个重要的步骤是切割生产出来的硅箔。硅箔的应用领域十分广泛，从日常生活到工业服务业，均可以看到硅箔的影子。因此，工厂内生产出来的硅箔的品质直接决定了半导体箔的品质。在使用设备切割硅箔时，通常需要用电机带动切割刀旋转而对其进行切割。现有技术中切割硅箔时，大多不能使硅箔保持平整，导致切割后的硅箔的精准度不够高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于生产半导体材料箔的智能化装置和方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于生产半导体材料箔的智能化装置，包括制造台，所述制造台顶壁上开有处理槽，所述处理槽内设有切割刀片，其内侧壁开有容纳传动轴和电机的安装槽，所述制造台内开有与处理槽相通的收料槽，所述收料槽内腔中设有拉伸杆和推料板，所述制造台顶壁上设有移动块、第一支座和第二支座；...
【技术保护点】
1.一种用于生产半导体材料箔的智能化装置，包括制造台（1），其特征在于：所述制造台（1）顶壁上开有处理槽（2），所述处理槽（2）内设有切割刀片（3），其内侧壁开有容纳传动轴（4）和电机（5）的安装槽，所述制造台（1）内开有与处理槽（2）相通的收料槽（6），所述收料槽（6）内腔中设有拉伸杆（7）和推料板（8），所述制造台（1）顶壁上设有移动块（11）、第一支座（14）和第二支座（19）；/n所述制造台（1）顶壁上开有四组侧边槽（9）且分布在其两侧，所述移动块（11）共设有四组且分别位于四组侧边槽（9）内，四组所述侧边槽（9）内均设有升降杆（10），所述升降杆（10）的两端分别...
【技术特征摘要】
1.一种用于生产半导体材料箔的智能化装置，包括制造台（1），其特征在于：所述制造台（1）顶壁上开有处理槽（2），所述处理槽（2）内设有切割刀片（3），其内侧壁开有容纳传动轴（4）和电机（5）的安装槽，所述制造台（1）内开有与处理槽（2）相通的收料槽（6），所述收料槽（6）内腔中设有拉伸杆（7）和推料板（8），所述制造台（1）顶壁上设有移动块（11）、第一支座（14）和第二支座（19）；
所述制造台（1）顶壁上开有四组侧边槽（9）且分布在其两侧，所述移动块（11）共设有四组且分别位于四组侧边槽（9）内，四组所述侧边槽（9）内均设有升降杆（10），所述升降杆（10）的两端分别与侧边槽（9）和移动块（11）相向的两侧固定焊接，所述处理槽（2）的两侧均设有两组转轴（12）和两组挤压筒（13），其同一侧的两组挤压筒（13）纵向排布，所述转轴（12）和挤压筒（13）一一配合；
所述第一支座（14）和第二支座（19）均设有两组且分布在制造台（1）的两侧，两组所述第一支座（14）之间设有两组相互平行的衔接板（17），其相向的两侧均开有滑槽，所述滑槽内设有滑块（15）和伸缩杆（16），所述伸缩杆（16）的两端分别与滑块（15）的顶壁和滑槽的顶壁固定焊接，两组所述衔接板（17）相向的两侧均固定粘接有砂纸（18），两组所述第二支座（19）之间设有传动棒（20）和套筒（21），所述制造台（1）顶壁远离套筒（21）的一侧安装有距离传感器（26），其上还设有PLC板，所述距离传感器（26）和电机（5）均与PLC板电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于生产半导体材料箔的智能化装置，其特征在于：所述电机（5）的侧壁与处理槽（2）内安装槽的侧壁固定焊接，其与传动轴（4）传动连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于生产半导体材料箔的智能化装置，其特征在于：所述传动轴（4）远离电机（5）的一侧与切割刀片（3）侧壁的中央固定焊接，所述切割刀片（3）的顶部伸出处理槽（2）。
4.根据权利要求1所述的一种用于生产半导体材料箔的智能化装置，其特征在于：所述拉伸杆（7）的两端分别与收料槽（6）内腔的侧壁和推料板（8）的一侧固定焊接，所述收料槽（6）内腔其中一侧的开口开设在制造台（...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭志宏，张培林，武建军，柴利春，王志辉，张作文，纪永良，
申请(专利权)人：大同新成新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14
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