【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明
，特指一种散热效果好、使用寿命长的LED照明模组。
技术介绍
目前，单个LED亮度较低，要达到理想的照明效果，通常采用复数个LED组成照明模组。如图1所示，这种LED照明模组是在金属基体100上开设有复数个凹坑101，在凹坑101底部设置有LED芯片102，LED芯片102上方覆盖有荧光粉层，凹坑101上方覆盖有半球形的透明胶体103。因为照明用的LED采用的都是大功率LED芯片102，当LED发光时会产生大量的热量，热量聚集在LED芯片102周围不能及时散发出去，透明胶体103长期受高温影响易变色，导致亮度急剧衰退。另外，LED芯片102设置的位置低于金属基体100表面，所以LED发光时，视角小，亮度低。
技术实现思路
本技术的目的就是针对现有技术存在的不足之处而提供一种散热效果好、使用寿命长的LED照明模组。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是其主体为一金属基体，金属基体上开有复数个上下贯通的通孔，在通孔中嵌有金属柱体，金属柱体是比金属基体导热性更强的金属体，金属柱体分上层和下层，上层和下层之间设置有引导层，引导层与通孔内壁紧密接触，...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ照明模组，其主体为一金属基体（１），金属基体（１）上开有复数个上下贯通的通孔（２），其特征在于：在通孔（２）中嵌有金属柱体（３），金属柱体（３）是比金属基体（１）导热性更强的金属体，金属柱体（３）分上层（３１）和下层（３２），上层（３１）和下层（３２）之间设置有引导层（３３），引导层（３３）与通孔（２）内壁紧密接触，其中上层（３１）端面向下凹陷形成凹杯（３１１），在凹杯（３１１）底部固定有ＬＥＤ芯片（４），ＬＥＤ芯片（４）引出焊线（７）与电路（８）联接，在ＬＥＤ芯片（４）上方覆盖有透明硅胶（５），所述透明硅胶（５）的覆盖范围至少包括一个ＬＥＤ芯片（４）及其焊线（７）的范围。
【技术特征摘要】
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