一种照明用半导体LED灯串制造技术

本实用新型专利技术提供一种照明用半导体ＬＥＤ灯串。属于电子技术在照明领域的应用。本实用新型专利技术由多只高亮度半导体ＬＥＤ经导电软线按正负极相连接，串联连接而成。用本实用新型专利技术制作ＬＥＤ照明灯的有益效果是：（一）不用安装ＬＥＤ灯的印刷电路板。（二）没有在印刷电路板上焊接半导体ＬＥＤ的工序，节省了焊锡和工时。（三）半导体ＬＥＤ灯固定面可以做成多种形状。（四）产品性能的一致性好，可靠性高，成本低，制作最简单。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体LED照明灯，特别涉及一种日常生活中的半导体LED照明灯串。
技术介绍
目前市场的半导体LED以单只出售，其引脚为硬质导线。LED照明灯由若干半导体LED和驱动电路组成，并安装在印刷电路板上。用这种单只半导体LED制作LED照明灯的不足之处在于，不仅需要安装LED照明灯的印刷电路板，而且其电路板还不能做成球面等形状，也少不了印刷电路板焊接工序。
技术实现思路
为了克服上述不足，本技术提供一种半导体LED串。其特征在于所述的半导体LED串由多只高亮度半导体LED经导电软线按正负极相连接，串联连接而成。所述的半导体LED串中的各个半导体LED的引脚封装为串联连接用的导电软线。所述的半导体LED串中的各个半导体LED可为各种颜色。与现有技术相比，用本技术制作LED照明灯的有益效果是(一)、不用安装LED灯的印刷电路板。(二)、没有在印刷电路板上焊接半导体LED的工序，节省了焊锡和工时。(三)、半导体LED灯固定面可以作成多种形状。(四)产品性能的一致性好，可靠性高，成本低，制作最简单。附图说明图1为本技术的实施例电路图。在图1中，1.导电软线，2.半导体LED。具体实施方式以下结合附图对本技术作详细说明。在图1所示电路图中，本技术由导电软线(1)和半导体LED(2)组成。半导体LED(2)中的各个半导体LED灯的引脚封装为串联连接用的导电软线。半导体LED(2)经导电软线(1)按正负极相连接，串联连接而成。半导体LED可为各种颜色。权利要求1.一种照明用半导体LED灯串，其特征在于，所述的半导体LED串由多只高亮度半导体LED经导电软线按正负极相连接，串联连接而成。2.根据权利要求1所述的一种照明用半导体LED灯串，其特征在于，所述的半导体LED串中的各个半导体LED的引脚封装为串联连接用的导电软线。3.根据权利要求1所述的一种照明用半导体LED灯串，其特征在于，所述的半导体LED串中的各个半导体LED可为各种颜色。专利摘要本技术提供一种照明用半导体LED灯串。属于电子技术在照明领域的应用。本技术由多只高亮度半导体LED经导电软线按正负极相连接，串联连接而成。用本技术制作LED照明灯的有益效果是(一)不用安装LED灯的印刷电路板。(二)没有在印刷电路板上焊接半导体LED的工序，节省了焊锡和工时。(三)半导体LED灯固定面可以做成多种形状。(四)产品性能的一致性好，可靠性高，成本低，制作最简单。文档编号F21S4/00GK2895991SQ200620034638公开日2007年5月2日 申请日期2006年6月19日 优先权日2006年6月19日专利技术者刘世安 申请人:刘世安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明用半导体ＬＥＤ灯串，其特征在于，所述的半导体ＬＥＤ串由多只高亮度半导体ＬＥＤ经导电软线按正负极相连接，串联连接而成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘世安，
申请(专利权)人：刘世安，
类型：实用新型
国别省市：51[中国|四川]