【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明领域，尤其涉及一种半导体照明模块。
技术介绍
现有的半导体照明模块具有以下特点:一、发光电路(包括至少一个半导体发光芯片)与照明配置电路(包括驱动和控制电路)分离设置，即照明配置电路设置在壳体之外，与壳体中的发光电路通过导线电性连接。这种结构下，发光电路、照明配置电路需要分别进行独立安装，而且还需要在两者之间接线，一方面给安装工序带来不便，另一方面分离设置也提高了整体成本；二、发光电路与散热器之间往往不是接触散热，而是隔着一层壳体或传热件。这种散热方式效果不佳。
技术实现思路
本技术提供一种半导体照明模块，解决现有半导体照明模块安装不便及散热效果不佳的问题。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案:一种半导体照明模块，包括:第一承载体组件，包括第一承载体和第一电子部件组；所述第一承载体具有反向设置的第一装配面和第一散热面，在所述第一装配面上装配有所述第一电子部件组，所述第一电子部件组为照明配置电路中的全部或部分，所述照明配置电路包括驱动和控制电路；所述第一承载体上还具有与所述第一电子部件组电性连接的输入端组和输出端组；第二承载体组件，包括第二...
【技术保护点】
一种半导体照明模块，其特征在于，包括：第一承载体组件，包括第一承载体和第一电子部件组；所述第一承载体具有反向设置的第一装配面和第一散热面，在所述第一装配面上装配有所述第一电子部件组，所述第一电子部件组为照明配置电路中的全部或部分，所述照明配置电路包括驱动和控制电路；所述第一承载体上还具有与所述第一电子部件组电性连接的输入端组和输出端组；第二承载体组件，包括第二承载体和发光电路，所述发光电路包括至少一个半导体发光芯片，所述第二承载体具有反向设置的第二装配面和第二散热面；在所述第二装配面上装配有所述发光电路；所述第二承载体上还具有与所述发光电路电性连接的供电输入端组；所述第二承...
【技术特征摘要】
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