一种半导体照明模块制造技术

本发明专利技术创造公开一种半导体照明模块，该半导体照明模块集成了全部或部分照明配置电路与发光电路，而且遮盖件至少遮盖了照明配置电路，没有将发光电路的出光区域以及发光电路对应的散热区域遮盖住，使得发光电路对应的散热区域能够直接接触散热装置的装配区。本发明专利技术创造通过以上技术方案解决现有半导体照明模块安装不便及散热效果不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域，尤其涉及一种半导体照明模块。
技术介绍
现有的半导体照明模块具有以下特点:一、发光电路(包括至少一个半导体发光芯片)与照明配置电路(包括驱动和控制电路)分离设置，即照明配置电路设置在壳体之外，与壳体中的发光电路通过导线电性连接。这种结构下，发光电路、照明配置电路需要分别进行独立安装，而且还需要在两者之间接线，一方面给安装工序带来不便，另一方面分离设置也提高了整体成本；二、发光电路与散热器之间往往不是接触散热，而是隔着一层壳体或传热件。这种散热方式效果不佳。
技术实现思路
本技术提供一种半导体照明模块，解决现有半导体照明模块安装不便及散热效果不佳的问题。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案:一种半导体照明模块，包括:第一承载体组件，包括第一承载体和第一电子部件组；所述第一承载体具有反向设置的第一装配面和第一散热面，以及第一装配面与第一散热面之间的各个侧面，在所述第一装配面上装配有所述第一电子部件组，所述第一电子部件组为照明配置电路中的全部或部分，所述照明配置电路包括驱动和控制电路；所述第一承载体上还具有与所述第一电子部件组电性连接的输入端组和输出端组；第二承载体组件，包括第二承载体和发光电路，所述发光电路包括至少一个半导体发光芯片，所述第二承载体具有反向设置的第二装配面和第二散热面，以及第二装配面与第二散热面之间的各个侧面；在所述第二装配面上装配有所述发光电路；所述第二承载体上还具有与所述发光电路电性连接的供电输入端组；所述第二承载体的供电输入端组与所述第一承载体的输出端组电性连接；所述第一承载体的至少一个侧面与所述第二承载体的至少一个侧面，在所述第一承载体、第二承载体的厚度方向上相对设置，且所述第二承载体的第二装配面与所述第一承载体的第一装配面同向设置；遮盖件，用于遮盖所述第一承载体组件和第二承载体组件中，除所述发光电路的出光区域以及所述第二散热面上与发光电路对应的散热区域外的全部或部分区域；至少遮盖所述第一电子部件组；且所述遮盖件具有反向设置的遮盖面和外表面，所述遮盖面的至少一部分与所述第一装配面、所述第二装配面相对设置；所述第二散热面上发光电路对应的散热区域用于接触散热装置的装配区。 在一些实施例中，所述第一承载体的至少一个侧面与所述第二承载体的至少一个侧面，在所述第一承载体、第二承载体的厚度方向上全部或部分贴合。在一些实施例中，所述第一承载体具有与所述第二承载体相适配的中空，所述发光电路的出光区域以及所述散热区域从所述中空向外露出。在一些实施例中，所述第一承载体的第一装配面与所述第二承载体的第二装配面在同一平面。在一些实施例中，所述遮盖件具有与所述发光电路的出光区域相适配且用于放置反射杯或透镜的区域。在一些实施例中，所述半导体照明模块还包括导线组，或接线端子组；当包括所述导线组时，所述导线组与所述第一承载体上的输入端组电性连接，用于将所述第一承载体上的输入端组接入外部电路；当包括所述接线端子组时，所述接线端子组设置在所述第一承载体上，用于将所述第一承载体上的输入端组与外部导线组可插拔电性连接。在一些实施例中，所述第一承载体、第二承载体和遮盖件中的至少一者上还具有至少一个装配部，用于实现所述半导体照明模块的外部装配。优选的，所述装配部还用于将所述第一承载体上的输入端组接入外部电路。在一些实施例中，所述第一承载体与遮盖件中的至少一者上具有至少一个第一定位结构，另一者上具有与第一定位结构相适配且用于与第一定位结构相配合来限定所述第一承载体与遮盖件的相对位置的第二定位结构。在一些实施例中，所述半导体照明模块还包括分离模块；所述分离模块包括第三承载体和装配在所述第三承载体上的第二电子部件组；所述第二电子部件组为所述照明配置电路中的部分；所述第三承载体上还具有与所述第二电子部件组电性连接的输入端组和输出端组；所述第三承载体上的输出端组与所述第一承载体上的输入端组电性连接；所述第三承载体上的输入端组与外部电源供电端连接。在一些实施例中，所述遮盖件包括上壳；所述上壳具有与所述发光电路的出光区域相适配的中空，所述发光电路的出光区域从所述上壳的中空向外露出。或者，所述遮盖件包括相适配的上壳和下壳；所述上壳具有与所述发光电路的出光区域相适配的中空，所述发光电路的出光区域从所述上壳的中空向外露出；所述下壳具有与所述散热区域相适配的中空，所述散热区域从所述下壳的中空向外露出。本技术提供的半导体照明模块，具有以下技术效果:一、在第一承载体的第一装配面上装配有照明配置电路中的全部或部分，在第二承载体的第二装配面上装配有发光电路，实现了全部或部分照明配置电路与发光电路的集成设置，相比现有技术中的分离设置方案，便于安装，而且节约了整体成本。二、第二承载体的第二装配面与第一承载体的第一装配面同一方向设置，也即第一装配面上的照明配置电路与第二装配面上的发光电路同向设置，由于照明配置电路、发光电路都具有一定高度，需要占据一定空间，两者同向设置能够让空间被复用，充分的利用整理空间，缩小整体尺寸。三、具有遮盖件，避免了第一装配面上的照明配置电路裸露在外，而且该遮盖件没有将第二散热面上发光电路对应的散热区域遮盖住，使得发光电路对应的散热区域能够直接接触散热装置的装配区，相比现有技术中隔着壳体或传热件散热的方案，显然散热效果更佳。【附图说明】图1为本技术一实施例提供的半导体照明模块的立体图；图2为图1所示半导体照明模块的另一角度的立体图；图3为图1、2所示半导体照明模块的剖视图；图4为本技术另一实施例提供的半导体照明模块的立体图；图5为图4所示半导体照明模块的剖视图；图6为本技术一实施例提供的散热装置的示意图；图7为本技术另一实施例提供的半导体照明模块的立体图；图8为图7所示半导体照明模块的剖视图；图9为本技术另一实施例提供的半导体照明模块的立体图；图10为图9所示半导体照明模块的另一角度的立体图；图11为图9、10所示半导体照明模块的剖视图。【具体实施方式】本技术的总体构思是，提供一种半导体照明模块，该半导体照明模块至少包括:第一承载体组件，包括第一承载体和第一电子部件组；所述第一承载体具有反向设置的第一装配面和第一散热面，在所述第一装配面上装配有所述第一电子部件组，所述第一电子部件组为照明配置电路中的全部或部分，所述照明配置电路包括驱动和控制电路；所述第一承载体上还具有与所述第一电子部件组电性连接的输入端组和输出端组；第二承载体组件，包括第二承载体和发光电路，所述发光电路包括至少一个半导体发光芯片，所述第二承载体具有反向设置的第二装配面和第二散热面；在所述第二装配面上装配有所述发光电路；所述第二承载体上还具有与所述发光电路电性连接的供电输入端组；所述第二承载体的供电输入端组与所述第一承载体的输出端组电性连接；所述第二承载体的第二装配面与所述第一承载体的第一装配面同向设置；遮盖件，用于遮盖所述第一承载体组件和第二承载体组件中，除所述发光电路的出光区域以及所述第二散热面上与发光电路对应的散热区域外的全部或部分区域；至少遮盖所述第一电子部件组；且遮盖件具有反向设置的遮盖面和外表面，所述遮盖面的至少一部分与所述第一装配面、所述第二装配面相对设置。所述遮盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体照明模块，其特征在于，包括：第一承载体组件，包括第一承载体和第一电子部件组；所述第一承载体具有反向设置的第一装配面和第一散热面，以及第一装配面与第一散热面之间的各个侧面，在所述第一装配面上装配有所述第一电子部件组，所述第一电子部件组为照明配置电路中的全部或部分，所述照明配置电路包括驱动和控制电路；所述第一承载体上还具有与所述第一电子部件组电性连接的输入端组和输出端组；第二承载体组件，包括第二承载体和发光电路，所述发光电路包括至少一个半导体发光芯片，所述第二承载体具有反向设置的第二装配面和第二散热面，以及第二装配面与第二散热面之间的各个侧面；在所述第二装配面上装配有所述发光电路；所述第二承载体上还具有与所述发光电路电性连接的供电输入端组；所述第二承载体的供电输入端组与所述第一承载体的输出端组电性连接；所述第一承载体的至少一个侧面与所述第二承载体的至少一个侧面，在所述第一承载体、第二承载体的厚度方向上相对设置，且所述第二承载体的第二装配面与所述第一承载体的第一装配面同向设置；遮盖件，用于遮盖所述第一承载体组件和第二承载体组件中，除所述发光电路的出光区域以及所述第二散热面上与发光电路对应的散热区域外的全部或部分区域；至少遮盖所述第一电子部件组；且所述遮盖件具有反向设置的遮盖面和外表面，所述遮盖面的至少一部分与所述第一装配面、所述第二装配面相对设置；所述第二散热面上发光电路对应的散热区域用于接触散热装置的装配区。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜尉铭，
申请(专利权)人：杜尉铭，
类型：新型
国别省市：广东;44