可用于多芯片半导体LED照明的二次配光透镜制造技术

本发明专利技术涉及一种用于半导体固态照明(LED)的透镜，其包括：透镜本体；设置在所述透镜本体的外侧上的全反射面，所述全反射面的形状为鳞片状多面体；形成在所述透镜本体的下边中间位置的凹陷，其用于容纳LED，所述凹陷具有侧面和顶部；形成在所述凹陷的所述顶部的微透镜阵列；以及设置在所述透镜本体的顶部的出射面；其中，通过所述透镜形成一大致均匀的圆形光斑。所述全反射面由菱形、钻石形、四方形或螺旋形的鳞片状多面体组成。所述凹陷的侧面的形状为柱面、锥面或者回转曲面。所述出射面包括一个或多个平面或曲面。所述出射面包括凹的或凸的球面、非球面、菲涅尔面、枕形透镜阵列或波浪形条纹面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学透镜，尤其是可用于多芯片半导体LED照明的二次配光透镜。
技术介绍
现有的大部分LED 二次光学透镜主要是光滑的全反射透镜，其基本结构为中间内凹部分的顶部有一个用于聚光的光滑的非球面透镜，外侧一圈为光滑的全反射面。这种透镜主要适用于单芯片的LED的配光，其可以成圆形、效率较高的光斑分布。但对于多芯片的LED，这种透镜由于中间非球面对芯片的成像，投射出来的光斑往往会形成方形的或者花瓣状的芯片阴影。
技术实现思路
为了解决现有技术中的以上问题，本专利技术提供了一种透镜，其包括(a)透镜本体；(b)设置在所述透镜本体的外侧上的全反射面，所述全反射面的形状为鳞片状多面体；(c)形成在所述透镜本体的下边中间位置的凹陷，其用于容纳LED，所述凹陷具有侧面和顶部；(d)形成在所述凹陷的所述顶部的微透镜阵列；以及(e)设置在所述透镜本体的顶部的出射面；其中，通过所述透镜形成一大致均匀的圆形光斑。所述LED是单芯片或多芯片。所述鳞片状多面体包括菱形、钻石形、四方形或螺旋形表面。所述凹陷的侧面的形状为柱面、锥面或者回转曲面。所述出射面包括一个或多个平面或曲面。所述出射面包括凹的或凸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透镜，其包括：(a)透镜本体；(b)设置在所述透镜本体的外侧上的全反射面(3，23，33，43)，所述全反射面(3，23，33，43)的形状为鳞片状多面体；(c)形成在所述透镜本体的下边中间位置的凹陷，其用于容纳LED，所述凹陷具有侧面(1，21)和顶部(2，22)；(d)形成在所述凹陷的所述顶部(2，22)的微透镜阵列；以及(e)设置在所述透镜本体的顶部的出射面(4，24a，24b)；其特征在于，通过所述透镜形成一大致均匀的圆形光斑。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋金波，江文达，
申请(专利权)人：惠州元晖光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：