【技术实现步骤摘要】
一种芯片电路板的封装结构
本技术属于芯片电路板封装结构
，具体涉及一种芯片电路板的封装结构。
技术介绍
随着科技的发展，我们身边出现了很多智能的电子产品，丰富了我们的生活，提高了生活的质量，这些电子产品多是通过操控内部的芯片来实现工作，芯片是一种体积相对较小且结构复杂的电子产品，要想长时间的使用，就要对其进行封装保护。芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片主体的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。现有的芯片电路板用封装结构随着芯片电路板被设计的越来越精细化其自身体积也越来越小，从而对散热要求也越来越高，又由于受材质所限制，致使封装结构的防护效果不佳，因此亟需一种芯片电路板的封装结构来解决上述问题。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种芯片电路板的封装结构，以解决上述
技术介绍
【技术保护点】
1.一种芯片电路板的封装结构，包括封胶体（1），其特征在于：所述封胶体（1）的内侧设置有基板（2），所述基板（2）的顶部设置有芯片主体（3），并且封胶体（1）两侧面对应芯片主体（3）的位置均搭载有金属引脚体（5），并且金属引脚体（5）与芯片主体（3）之间通过引线（4）实现电连接，所述封胶体（1）正面对应芯片主体（3）的位置开设有散热槽（6），所述散热槽（6）内设置有冷却管（7），所述冷却管（7）的正面设置有固定架（9），并且固定架（9）的正面通过螺钉（10）与散热槽（6）内壁后侧可拆卸连接，所述封胶体（1）的外侧面均固定连接有弹性囊（11），所述弹性囊（11）远离封胶体（1...
【技术特征摘要】
1.一种芯片电路板的封装结构，包括封胶体（1），其特征在于：所述封胶体（1）的内侧设置有基板（2），所述基板（2）的顶部设置有芯片主体（3），并且封胶体（1）两侧面对应芯片主体（3）的位置均搭载有金属引脚体（5），并且金属引脚体（5）与芯片主体（3）之间通过引线（4）实现电连接，所述封胶体（1）正面对应芯片主体（3）的位置开设有散热槽（6），所述散热槽（6）内设置有冷却管（7），所述冷却管（7）的正面设置有固定架（9），并且固定架（9）的正面通过螺钉（10）与散热槽（6）内壁后侧可拆卸连接，所述封胶体（1）的外侧面均固定连接有弹性囊（11），所述弹性囊（11）远离封胶体（1）的一侧面固定连接有防撞条（13），且相邻两个弹性囊（11）相邻的一侧面通过硅胶块（14）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片电路板的...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺迎春，
申请(专利权)人：浙江绿视野智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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