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本实用新型属于芯片电路板封装结构技术领域，尤其为一种芯片电路板的封装结构，包括封胶体，所述封胶体的内侧设置有基板，所述基板的顶部设置有芯片主体，并且封胶体两侧面对应芯片主体的位置均搭载有金属引脚体，并且金属引脚体与芯片主体之间通过引线实现电...
该专利属于浙江绿视野智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江绿视野智能科技有限公司授权不得商用。

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