【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产加工用固定装置
本技术涉及半导体芯片生产设备
，具体为一种半导体芯片生产加工用固定装置。
技术介绍
半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能，半导体元件产品的统称为半导体芯片。半导体芯片在生产加工过程中需要对其进行固定，传统的固定方式为单个芯片的的固定夹紧，生产效率极低，且需要人工进行重复性的对固定夹具拆装，操作麻烦，人工成本高，因此，需要一种半导体芯片生产加工用固定装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片生产加工用固定装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片生产加工用固定装置，包括底板，所述底板上方设置有固定板，所述固定板中间设置有若干固定槽，所述底板上端面设置有若干固定座，所述固定座置于对应固定槽内设置，所述底板上方固定板前后侧设置有压紧装置，所述固定槽内固定座上方设置有芯片板。优...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片生产加工用固定装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上方设置有固定板(2)，所述固定板(2)中间设置有若干固定槽(3)，所述底板(1)上端面设置有若干固定座(4)，所述固定座(4)置于对应固定槽(3)内设置，所述底板(1)上方固定板(2)前后侧设置有压紧装置(5)，所述固定槽(3)内固定座(4)上方设置有芯片板(18)。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产加工用固定装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上方设置有固定板(2)，所述固定板(2)中间设置有若干固定槽(3)，所述底板(1)上端面设置有若干固定座(4)，所述固定座(4)置于对应固定槽(3)内设置，所述底板(1)上方固定板(2)前后侧设置有压紧装置(5)，所述固定槽(3)内固定座(4)上方设置有芯片板(18)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用固定装置，其特征在于：所述底板(1)上四周拐角处设置有安装孔(12)，所述固定板(2)上设置有若干连接孔(10)，所述固定板(2)和底板(1)通过连接孔(10)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产加工用固定装置，其特征在于：所述压紧装置(5)包括气缸(15)，前后侧气缸(15)输出端固定连接有横杆(14)，前后侧横杆(14)相对一侧端面固定连接有若干压杆(13)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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