一种芯片外观检测装置制造方法及图纸

技术编号:23134081 阅读:24 留言:0更新日期:2020-01-18 02:52
本实用新型专利技术公开了一种芯片外观检测装置,该芯片外观检测装置包括安装座,安装座上设有第一升降组件、第二升降组件、光源、光源支架、检测相机、相机支架,光源与光源支架连接,光源支架与第一升降组件连接,检测相机与相机支架连接,相机支架与第二升降组件连接,检测相机设于光源下方,用于对光源上方的芯片进行检测。本实用新型专利技术的芯片外观检测装置可以将对芯片表面的缺陷进行检测,可根据需要调节光源和检测相机的高度,操作方便,可以有效提高检测效率。

A chip appearance detection device

【技术实现步骤摘要】
一种芯片外观检测装置
本技术涉及缺陷检测
,特别涉及一种芯片外观检测装置。
技术介绍
表面缺陷检测是指采用机器视觉检测技术,利用检测相机对工件表面的斑点、凹坑、划痕、色差、缺损等缺陷进行检测。芯片在出厂前同样需要对其外观进行检测,而现有的芯片检测设备大多存在结构复杂,调节不便的问题,带来的结果自然是检测效率低下,已不能满足芯片大批量检测的需求。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术目的在于提供一种结构简单,调节方便,检测效率高的芯片外观检测装置。其采用如下技术方案:一种芯片外观检测装置,包括安装座,所述安装座上设有第一升降组件、第二升降组件、光源、光源支架、检测相机、相机支架,所述光源与光源支架连接,所述光源支架与第一升降组件连接,所述检测相机与相机支架连接,所述相机支架与第二升降组件连接,所述检测相机设于光源下方,用于对光源上方的芯片进行检测。作为本技术的进一步改进,所述安装座上还设有竖直滑轨,所述竖直滑轨上设有第一滑动座,所述光源支架与所述第一滑动座连接,所述第一升降组件包括第一丝杆、第一滑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片外观检测装置,包括安装座,其特征在于,所述安装座上设有第一升降组件、第二升降组件、光源、光源支架、检测相机、相机支架,所述光源与光源支架连接,所述光源支架与第一升降组件连接,所述检测相机与相机支架连接,所述相机支架与第二升降组件连接,所述检测相机设于光源下方,用于对光源上方的芯片进行检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片外观检测装置,包括安装座,其特征在于,所述安装座上设有第一升降组件、第二升降组件、光源、光源支架、检测相机、相机支架,所述光源与光源支架连接,所述光源支架与第一升降组件连接,所述检测相机与相机支架连接,所述相机支架与第二升降组件连接,所述检测相机设于光源下方,用于对光源上方的芯片进行检测。


2.如权利要求1所述的芯片外观检测装置,其特征在于,所述安装座上还设有竖直滑轨,所述竖直滑轨上设有第一滑动座,所述光源支架与所述第一滑动座连接,所述第一升降组件包括第一丝杆、第一滑块,所述第一丝杆的两端均通过轴承与安装座连接,所述第一滑块套设于所述第一丝杆上,所述第一滑块通过第一连接板与所述第一滑动座连接。


3.如权利要求2所述的芯片外观检测装置,其特征在于,所述第一丝杆的底部设有第一调节旋钮。


4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐松林王鹏董长国
申请(专利权)人:王唐苏州机器人智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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