用于波峰焊的过炉治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于波峰焊的过炉治具，包括用于承载电路板的底板和用于将元器件抵压于电路板上的压板，压板与底板可拆卸相连；底板与压板之间可拆卸设有定位板，定位板上开设有用于供元器件穿过并定位该元器件的定位槽孔。本实用新型专利技术通过在底板和压板之间可拆卸地设有定位板，并在定位板上开设有用于供元器件穿过并定位该元器件的定位槽孔，以对电路板上的元器件起到定位扶正作用，以防止元器件在波峰焊(过炉)时发生歪斜；再通过压板对穿过定位槽孔的元器件进行垂向抵压，从高度上对电路板上的元器件起到限制作用，解决了电路板在波峰焊过炉时，电路板上的元器件经常出现歪斜、浮高等不良现象的问题。

Furnace pass jig for wave soldering

【技术实现步骤摘要】
用于波峰焊的过炉治具
本技术属于电路板焊接
，更具体地说，是涉及一种用于波峰焊的过炉治具。
技术介绍
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的电路板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。在电路板的元器件焊接过程中，通常需要对电路板进行波峰焊。然而，在对电路板进行波峰焊的制程中，电路板在过炉焊接时，电路板上的元器件经常出现歪斜、浮高等不良现象，降低了电路板波峰焊的质量，造成电路板存在较高的不良率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于波峰焊的过炉治具，以解决现有技术中存在的电路板在过炉焊接时，电路板上的元器件经常出现歪斜、浮高等不良现象，降低了电路板波峰焊的质量，造成电路板存在较高的不良率的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是提供一种用于波峰焊的过炉治具，包括用于承载电路板的底板和用于将元器件抵压于所述电路板上的压板，所述压板与所述底板可拆卸相连；所述底板与所述压板之间可拆卸设有定位板，所述定位板上开设有用于供所述元器件穿过并定位该元器件的定位槽孔。进一步地，所述定位板上设有多个定位槽孔；多个所述定位槽孔呈矩阵阵列的形式排布于所述定位板上。进一步地，所述底板上开设有用于定位安放所述电路板的容置槽；所述压板上开设有若干视窗。进一步地，所述压板上设置有定位棒，所述定位棒远离所述压板的一端设置有插杆，所述底板上对应设置有供所述插杆插入的插孔。进一步地，所述压板上设置有用于将各所述元器件弹性抵压于所述电路板上的多个弹性压棒。进一步地，所述过炉治具还包括用于将所述底板与所述压板可拆卸连接的第一卡扣组件，所述第一卡扣组件包括设置于所述底板上的至少一个第一卡槽、以及分别与各所述第一卡槽插接配合的第一卡扣件，各所述第一卡扣件设置于所述压板上。进一步地，所述第一卡扣件包括与所述压板相连的第一连接体、以及设置于第一连接体上的第一卡接部，所述第一卡接部远离所述压板的一端设置有第一钩部，所述第一卡槽的内侧壁上对应设置有供所述第一钩部卡钩的第一锁扣槽。进一步地，所述第一锁扣槽上用于供所述第一钩部卡钩的一侧的外侧壁设置有第一导引斜面，所述第一钩部上对应设置有与所述第一导引斜面配合的第二导引斜面。进一步地，所述第一连接体背离所述第一锁扣槽的一侧面上设置有用于将所述第一钩部抵入所述第一锁扣槽中的第一顶抵凸起。进一步地，所述过炉治具还包括用于将所述定位板与所述压板可拆卸连接的第二卡扣组件，所述第二卡扣组件包括设置于所述定位板上的至少一个第二卡槽、以及分别与各所述第二卡槽扣接配合的第二卡扣件，各所述第二卡扣件设置于所述压板上。本技术提供的用于波峰焊的过炉治具及电子烟的有益效果在于：与现有技术相比，本技术提供的用于波峰焊的过炉治具，通过在用于承载电路板的底板和用于将元器件抵压于电路板上的压板之间可拆卸地设有定位板，并在定位板上开设有用于供元器件穿过并定位该元器件的定位槽孔，以对电路板上的元器件起到定位扶正作用，以防止元器件在波峰焊(过炉)时发生歪斜；然后，通过压板对穿过定位槽孔的元器件进行垂向抵压，从高度上对电路板上的元器件起到限制作用，避免元器件在波峰焊(过炉)时出现浮高现象，进而提高波峰焊的质量并降低电路板生产的不良率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的用于波峰焊的过炉治具的爆炸图一；图2为本技术实施例提供的用于波峰焊的过炉治具的爆炸图二；图3为图2中局部放大结构示意图；图4为图2中局部放大结构示意图；图5为本技术实施例提供的第一卡扣件的结构示意图；图6为本技术实施例提供的第二卡扣件的结构示意图。其中，图中各附图主要标记：1-底板；11-容置槽；12-插孔；2-定位板；21-定位槽孔；22-第一定位孔；23-第二定位孔；3-压板；31-视窗；4-第一卡扣组件；41-第一卡槽；411-第一锁扣槽；412-第一导引斜面；42-第一卡扣件；421-第一连接体；422-第一卡接部；423-第一钩部；424-第二导引斜面；425-第一顶抵凸起；；5-第二卡扣组件；51-第二卡槽；511-第二锁扣槽；512-第三导引斜面；52-第二卡扣件；521-第二连接体；522-第二卡接部；523-第二钩部；524-第四导引斜面；525-第二顶抵凸起；6-定位柱；7-定位杆；8-定位棒；81-插杆。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请一并参阅图1至图6，现对本技术提供的用于波峰焊的过炉治具进行说明。本技术提供的用于波峰焊的过炉治具，包括用于承载电路板的底板1和用于将元器件抵压于电路板上的压板3，压板3与底板1可拆卸相连；底板1与压板3之间可拆卸设有定位板2，定位板2上开设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于波峰焊的过炉治具，包括用于承载电路板的底板和用于将元器件抵压于所述电路板上的压板，所述压板与所述底板可拆卸相连；其特征在于：所述底板与所述压板之间可拆卸设有定位板，所述定位板上开设有用于供所述元器件穿过并定位该元器件的定位槽孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于波峰焊的过炉治具，包括用于承载电路板的底板和用于将元器件抵压于所述电路板上的压板，所述压板与所述底板可拆卸相连；其特征在于：所述底板与所述压板之间可拆卸设有定位板，所述定位板上开设有用于供所述元器件穿过并定位该元器件的定位槽孔。


2.如权利要求1所述的用于波峰焊的过炉治具，其特征在于：所述定位板上设有多个定位槽孔；多个所述定位槽孔呈矩阵阵列的形式排布于所述定位板上。


3.如权利要求1所述的用于波峰焊的过炉治具，其特征在于：所述底板上开设有用于定位安放所述电路板的容置槽；所述压板上开设有若干视窗。


4.如权利要求1所述的用于波峰焊的过炉治具，其特征在于：所述压板上设置有定位棒，所述定位棒远离所述压板的一端设置有插杆，所述底板上对应设置有供所述插杆插入的插孔。


5.如权利要求1所述的用于波峰焊的过炉治具，其特征在于：所述压板上设置有用于将各所述元器件弹性抵压于所述电路板上的多个弹性压棒。


6.如权利要求1所述的用于波峰焊的过炉治具，其特征在于：所述过炉治具还包括用于将所述底板与所述压板可拆卸连接的第一卡扣组件，所述第一卡扣组件包括设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新勇，
申请(专利权)人：河源湧嘉实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44