一种SL2501A主板过波峰焊载具制造技术

技术编号:23079427 阅读:40 留言:0更新日期:2020-01-10 23:12
本实用新型专利技术公开了一种SL2501A主板过波峰焊载具,属于过波峰焊装置技术领域,解决了现有载具不能够保护SMT元器件,也不能保证波峰焊焊接一致性的问题;其技术特征是:包括PCB固定扣、SMT元器件避位区、拖锡角和壳体,所述壳体内顶部对称设置PCB固定扣;所述壳体内腔上部设置SMT元器件避位区;所述PCB固定扣内腔中间位置设置拖锡角,所述PCB固定扣的设置能够实现对PCB板的固定,从而防止PCB板上翘,且所述SMT元器件避位区的设置能够对防护元器件起到防止撞件、粘锡的作用,且所述拖锡角能够在焊接完成对元器件周围焊锡进行扩散,防止焊锡回落造成溢锡,所述拖锡片的设置能够对插件元器件焊接完成后进行脱锡,防止连锡。

Sl2501a main board wave soldering vehicle

【技术实现步骤摘要】
一种SL2501A主板过波峰焊载具
本技术涉及过波峰焊装置
,具体是一种SL2501A主板过波峰焊载具。
技术介绍
波峰焊接技术是一种非常成熟的电子装联工艺技术,波峰焊接技术发展起源于二十世纪,主要用于瞳孔插装和混合组装方式组件的焊接,波峰焊接技术主要借助泵的作用从而将熔融的液态焊料槽液面形成特定形状的焊料波,将插装了元器件的PCB板置于传送链上,经过特定的角度以及浸入深度穿过焊料波峰,从而实现焊点焊接的过程;波峰焊接过程中载具是一种比不可少的一种工具,现有载具不能够保护SMT元器件,也不能保证波峰焊焊接一致性,因此我们提出一种SL2501A主板过波峰焊载具。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构合理、可靠、实用的过波峰焊装置,可以防护SMT元器件省去贴高温胶纸,节省人力,节约成本,保证产品焊接合格率99%以上,包括PCB固定扣、SMT元器件避位区、拖锡角和壳体,所述壳体内顶部对称设置PCB固定扣;所述壳体内腔上部设置SMT元器件避位区;所述PCB固定扣内腔中间位置设置拖锡角,以解决现有载具不能够保护SMT元器件,也不能保证波峰焊焊接一致性的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种SL2501A主板过波峰焊载具,包括PCB固定扣、SMT元器件避位区、拖锡角和壳体,所述壳体内顶部对称设置PCB固定扣;所述壳体内腔上部设置SMT元器件避位区;所述PCB固定扣内腔中间位置设置拖锡角。作为本技术进一步的方案:所述SMT元器件避位区的形状为矩形。作为本技术再进一步的方案:所述拖锡角有两个,所述SMT元器件避位区避位大于3mm,所述壳体底部右侧安装透锡区;所述透锡区底部倒角60°。作为本技术再进一步的方案:所述透锡区右侧安装拖锡片。作为本技术再进一步的方案:所述PCB固定扣与壳体的连接方式为焊接或铆接。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、节省人力,降低人力成本;2、元器件避位精确,防止撞件;3、具有防呆性,操作便捷;4、焊接一致性好,焊接合格率达99%以上;综上所述,本技术能够保护SMT元器件,保证波峰焊焊接一致性,避免焊接不良的产生。附图说明图1为SL2501A主板过波峰焊载具的结构示意图。图中:1-PCB固定扣、2-SMT元器件避位区、3-透锡区、4-拖锡片、5-拖锡角、6-壳体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1,本技术实施例中,一种SL2501A主板过波峰焊载具,包括PCB固定扣1、SMT元器件避位区2、拖锡角5和壳体6,所述壳体6内顶部对称设置PCB固定扣1,所述PCB固定扣1的设置能够实现对PCB板的固定,从而防止PCB板上翘;所述壳体6内腔上部设置SMT元器件避位区2,所述SMT元器件避位区2的形状为矩形,且所述SMT元器件避位区2的设置能够对防护元器件起到防止撞件、粘锡的作用;所述PCB固定扣1内腔中间位置设置拖锡角5,所述拖锡角5有两个,且所述拖锡角5能够在焊接完成对元器件周围焊锡进行扩散,防止焊锡回落造成溢锡;所述SMT元器件避位区2避位大于3mm;所述壳体6底部右侧安装透锡区3,在透锡区3内能够对插件元器件进行焊接;所述透锡区3底部倒角60°;所述透锡区3右侧安装拖锡片4,所述拖锡片4的设置能够对插件元器件焊接完成后进行脱锡,防止连锡;所述PCB固定扣1与壳体6的连接方式为焊接或铆接。本技术的工作原理是:插件前将PCB板放入产品放置区,旋转PCB固定扣190°固定产品,过波峰焊时工装对SMT元器件起到防护作用,通过透锡区3对插件元器件进行焊接,拖锡片4保证尾部焊盘脱锡防止连锡;本技术能够保护SMT元器件,保证波峰焊焊接一致性,避免焊接不良的产生。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术创造和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SL2501A主板过波峰焊载具,包括 PCB固定扣(1)、SMT元器件避位区(2)、拖锡角(5)和壳体(6),其特征在于,所述壳体(6)内顶部对称设置PCB固定扣(1);所述壳体(6)内腔上部设置SMT元器件避位区(2);所述PCB固定扣(1)内腔中间位置设置拖锡角(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种SL2501A主板过波峰焊载具,包括PCB固定扣(1)、SMT元器件避位区(2)、拖锡角(5)和壳体(6),其特征在于,所述壳体(6)内顶部对称设置PCB固定扣(1);所述壳体(6)内腔上部设置SMT元器件避位区(2);所述PCB固定扣(1)内腔中间位置设置拖锡角(5)。


2.根据权利要求1所述的SL2501A主板过波峰焊载具,其特征在于,所述SMT元器件避位区(2)的形状为矩形。


3.根据权利要求2所述的SL2501A主板过波峰焊载具,其特征在于,所述拖锡角(5)有两个。


4.根据权利要求3所述的SL2501A主板过波...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴学成翟平
申请(专利权)人:安徽森力汽车电子有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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