【技术实现步骤摘要】
一种SL2501A主板过波峰焊载具
本技术涉及过波峰焊装置
,具体是一种SL2501A主板过波峰焊载具。
技术介绍
波峰焊接技术是一种非常成熟的电子装联工艺技术,波峰焊接技术发展起源于二十世纪,主要用于瞳孔插装和混合组装方式组件的焊接,波峰焊接技术主要借助泵的作用从而将熔融的液态焊料槽液面形成特定形状的焊料波,将插装了元器件的PCB板置于传送链上,经过特定的角度以及浸入深度穿过焊料波峰,从而实现焊点焊接的过程;波峰焊接过程中载具是一种比不可少的一种工具,现有载具不能够保护SMT元器件,也不能保证波峰焊焊接一致性,因此我们提出一种SL2501A主板过波峰焊载具。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构合理、可靠、实用的过波峰焊装置,可以防护SMT元器件省去贴高温胶纸,节省人力,节约成本,保证产品焊接合格率99%以上,包括PCB固定扣、SMT元器件避位区、拖锡角和壳体,所述壳体内顶部对称设置PCB固定扣;所述壳体内腔上部设置SMT元器件避位区;所述PCB固定扣内腔中间位置设置拖锡角,以解决现有载 ...
【技术保护点】
1.一种SL2501A主板过波峰焊载具,包括 PCB固定扣(1)、SMT元器件避位区(2)、拖锡角(5)和壳体(6),其特征在于,所述壳体(6)内顶部对称设置PCB固定扣(1);所述壳体(6)内腔上部设置SMT元器件避位区(2);所述PCB固定扣(1)内腔中间位置设置拖锡角(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种SL2501A主板过波峰焊载具,包括PCB固定扣(1)、SMT元器件避位区(2)、拖锡角(5)和壳体(6),其特征在于,所述壳体(6)内顶部对称设置PCB固定扣(1);所述壳体(6)内腔上部设置SMT元器件避位区(2);所述PCB固定扣(1)内腔中间位置设置拖锡角(5)。
2.根据权利要求1所述的SL2501A主板过波峰焊载具,其特征在于,所述SMT元器件避位区(2)的形状为矩形。
3.根据权利要求2所述的SL2501A主板过波峰焊载具,其特征在于,所述拖锡角(5)有两个。
4.根据权利要求3所述的SL2501A主板过波...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴学成,翟平,
申请(专利权)人:安徽森力汽车电子有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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