一种新型的铜球焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种新型的铜球焊接方法，该方法包括：对待焊接的主板进行植球前的封装；当所述主板完成封装之后，先通过焊线机依次在所述主板上的铜球焊位点焊接铜球；当所有的铜球焊接完成之后，依次在所述主板上的锡球焊位点植普通锡球；当所有的铜球和锡球焊接完成之后，进行过炉前检测。本发明专利技术通过用焊线机在植球焊位上焊上铜球，代替了原来的植铜核球方式，同时解决了产品的支撑能力要求和通讯要求。此外，用焊线机焊铜球来代替植铜核球的方法，还可以大大节省了铜核球昂贵的成本，还能为植球工序省下工模费用，既简化了工艺流程，提高了品质，还大大提高了生产效率。

A new welding method of copper ball

【技术实现步骤摘要】
一种新型的铜球焊接方法
本专利技术涉及主板焊接
，尤其涉及一种新型的铜球焊接方法。
技术介绍
目前，在具有中层连接作用的IC上一般采用普通的(SAC305/或其它成分含量)锡球焊接技术，或者使用铜核球植球技术来完成产品的前期封装。其中，采用普通锡球焊接方法常遇到的问题包括：到后期SMT阶段，双主板合成后，两板间的相隔距离无法保持，容易出现角度，从而造成两主板间的IC触碰，导致短路或者信号干扰等问题。此外，虽然采用铜核球焊接方法，可以起到很好支撑作用，理论上解决了SMT时后双主板合成发生两主板间的IC触碰连接问题，但这种方法会带来其它品质问题。例如：铜核球焊接不同于普通锡球焊接，由于自身重力过大，过炉后出现走位及共面性问题。同样，到了SMT阶段，铜核球可能因为走位问题，使得合成主板间的IC发生连接，导致短路等问题，如果铜核球的作用除了支撑作用，还要兼备通讯作用的话，这样会严重影响产品的信赖性。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以解决普通锡球和铜核球焊接带来的品质隐患问题的铜球焊接方法。为了解决上述问题，本专利技术提出以下技术方案：一种新型的铜球焊接方法，所述方法包括：对待焊接的主板进行植球前的封装；当所述主板完成封装之后，先通过焊线机依次在所述主板上的铜球焊位点焊接铜球；当所有的铜球焊接完成之后，依次在所述主板上的锡球焊位点植普通锡球；当所有的铜球和锡球焊接完成之后，进行过炉前检测。在其中一个实施例中，所述通过焊线机依次在所述主板上的铜球焊位点焊接铜球的步骤还包括：通过所述焊线机的焊嘴将铜球固定在对应的铜球焊位点上；用铜线通过所述焊线机将所述铜球焊接在对应的铜球焊位点上。在其中一个实施例中，所述铜球焊位点均匀间隔分布在所述主板的四周。在其中一个实施例中，所述铜球焊位点的数量为6个。在其中一个实施例中，所述锡球焊位点均匀分布在所述铜球焊位点之间。在其中一个实施例中，所述普通锡球为SAC305锡球。在其中一个实施例中，在所述进行过炉前检测的步骤之后还依次包括过炉、清洗以及切割的步骤。在其中一个实施例中，在所述通过焊线机依次在所述主板上的铜球焊位点焊接铜球的步骤之后还包括：对焊接的铜球进行检测；若检测通过则进行植普通锡球的步骤。在其中一个实施例中，在所述对焊接的铜球进行检测的步骤之后还包括：若检测不通过则重新通过焊线机焊接铜球。本专利技术提供的新型的铜球焊接方法，通过使用新型的植铜球方法，解决有中层连接作用的IC以往碰到的难题，通过用焊线机在植球焊位上焊上铜球，代替了原来的植铜核球方式，同时解决了产品的支撑能力要求和通讯要求。此外，用焊线机焊铜球来代替植铜核球的方法，还可以大大节省了铜核球昂贵的成本，还能为植球工序省下工模费用，既简化了工艺流程，提高了品质，还大大提高了生产效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中采用锡球焊接时出现IC触碰的示意图；图2为现有技术中采用铜核球焊接时出现焊接异常的示意图；图3为一实施例中新型的铜球焊接方法的流程示意图；图4为另一实施例中新型的铜球焊接方法的流程示意图；图5为一个实施例中通过焊线机焊接铜球的示意图；图6为一个实施例中双合成主板焊位点分布的示意图；图7为一个实施例中完整的铜球焊接的工艺流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。还应当理解，在此本专利技术实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术实施例。如在本专利技术实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。目前，在具有中层连接作用的IC上一般采用普通的锡球焊接技术，或者使用铜核球植球技术来完成产品的前期封装。然而，这种植球方法常遇到以下问题。具体地，如图1所示，到后期SMT阶段，双主板合成后，两板间的相隔距离无法保持，容易出现角度，从而造成两主板间的IC触碰，导致短路或者信号干扰等问题。此外，还有采用部分铜核球焊接方法，可以起到很好支撑作用，理论上解决了SMT时后双主板合成发生两主板间的IC触碰连接问题，但这种方法会带来其它品质问题。具体地，如图2所示，铜核球焊接不同于普通锡球焊接，由于自身重力过大，过炉后出现走位及共面性问题。同样，到了SMT阶段，铜核球可能因为走位为题，使得合成主板间的IC发生连接，导致短路等问题，如果铜核球的作用除了支撑作用，还要兼备通讯作用的话，这样会严重影响产品的信赖性。基于上述现有技术中存在的问题，本专利技术旨在提出一种新型的铜球焊接方法可以解决普通锡球和铜核球焊接带来的品质隐患的问题。在一个实施例中，如图3所示，提供了一种新型的铜球焊接方法，该方法包括：步骤302，对待焊接的主板进行植球前的封装；步骤304，当主板完成封装之后，先通过焊线机依次在主板上的铜球焊位点焊接铜球；步骤306，当所有的铜球焊接完成之后，依次在主板上的锡球焊位点植普通锡球；步骤308，当所有的铜球和锡球焊接完成之后，进行过炉前检测。在本实施例中，首先，对待焊接的主板进行植球前的封装。接着，当主板完成封装之后，先通过焊线机依次在主板上的铜球焊位点焊接铜球。然后，当所有的铜球焊接完成之后，依次在主板上的锡球焊位点植普通锡球。最后，当所有的铜球和锡球焊接完成之后，进行过炉前检测。本实施例通过使用新型的植铜球方法，解决有中层连接作用的IC以往碰到的难题，通过用焊线机在植球焊位上焊上铜球，代替了原来的植铜核球方式，同时解决了产品的支撑能力要求和通讯要求。此外，用焊线机焊铜球来代替植铜核球的方法，还可以大大节省了铜核球昂贵的成本，还能为植球工序省下工模费用，既简化了工艺流程，提高了品质，还大大提高了生产效率。该方法很适合要具备支撑作用，保持产品高度要求还有通讯要求的IC封装。在一个实施例中，如图4所示，提供了一种新型的铜球焊接方法，该方法包括中通过焊线机依次在主板上的铜球焊位点焊接铜球的步骤还包括：步骤402，通过焊线机的焊嘴将铜球固定在对应的铜球焊位点上；步骤404，用铜线通过焊线机将铜球焊接在对应的铜球焊位点上。在本实施例中，提出了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的铜球焊接方法，其特征在于，所述方法包括：/n对待焊接的主板进行植球前的封装；/n当所述主板完成封装之后，先通过焊线机依次在所述主板上的铜球焊位点焊接铜球；/n当所有的铜球焊接完成之后，依次在所述主板上的锡球焊位点植普通锡球；/n当所有的铜球和锡球焊接完成之后，进行过炉前检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型的铜球焊接方法，其特征在于，所述方法包括：
对待焊接的主板进行植球前的封装；
当所述主板完成封装之后，先通过焊线机依次在所述主板上的铜球焊位点焊接铜球；
当所有的铜球焊接完成之后，依次在所述主板上的锡球焊位点植普通锡球；
当所有的铜球和锡球焊接完成之后，进行过炉前检测。


2.如权利要求1所述的新型的铜球焊接方法，其特征在于，所述通过焊线机依次在所述主板上的铜球焊位点焊接铜球的步骤还包括：
通过所述焊线机的焊嘴将铜球固定在对应的铜球焊位点上；
用铜线通过所述焊线机将所述铜球焊接在对应的铜球焊位点上。


3.如权利要求2所述的新型的铜球焊接方法，其特征在于，所述铜球焊位点均匀间隔分布在所述主板的四周。


4.如权利要求3所述的新型的铜球焊接方法，其特征在于，所述铜球焊位点...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍潮江，林建涛，
申请(专利权)人：东莞记忆存储科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44