一种稳定的MOS管过回焊炉治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种稳定的MOS管过回焊炉治具，属于铝基板加工领域。该MOS管过回焊炉治具，包括用于放置铝基板的底板以及用于放置MOS管的盖板；其中，所述的底板上设有第一通孔，所述的盖板上设有若干组用于固定MOS管的定位柱，所述的盖板可卸载安装在底板上；所述的盖板上还设有若干组第二通孔和若干组小圆孔。本实用新型专利技术通过在盖板上设置可以固定MOS管的定位柱，并将盖板通过第一定位孔固定安装在底板上，以及通过设置带有第二定位孔可以固定铝基板的定位槽，能保证在进行MOS管焊接时，MOS管不会发生偏移，从而可以提高MOS管的焊接稳定性、焊接强度以及精确度，以解决传统手焊MOS管，容易发生MOS管偏移造成焊接强度不足等问题。

A stable fixture for MOS tube over reflow furnace

【技术实现步骤摘要】
一种稳定的MOS管过回焊炉治具
本技术涉及铝基板加工领域，具体是一种稳定的MOS管过回焊炉治具。
技术介绍
铝基板，是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般由电路层、绝缘层和金属基层三层构成的。由于铝基板拥有较良好的散热性，故也可以作为PCB板。另外，MOS管是指金属—氧化物—半导体场效应晶体管，它可以利用VGS来控制“感应电荷”的多少，以改变由这些“感应电荷”形成的导电沟道的状况，然后达到控制漏极电流的目的。所以，通常在印刷好的铝基板上焊接MOS管。然而，传统MOS管是采用人工焊接，由于MOS管脚间隙较小，难以正常定位，采用人工焊接时，容易造成MOS管发生偏移，使MOS管与铝基板无法对应上，从而导致焊接强度不足，以造成品质隐患，无法满足客户的要求。故急需一种过回焊炉治具作为MOS管的焊接载具，从而可以通过回流焊进行焊接的方法，来提高焊接MOS管的稳定性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种稳定的MOS管过回焊炉治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种稳定的MOS管过回焊炉治具，包括用于放置铝基板的底板以及用于放置MOS管的盖板；其中，所述的底板上设有第一通孔，所述的盖板上设有若干组用于固定MOS管的定位柱，所述的盖板可卸载安装在底板上。作为本技术再进一步的方案，所述的底板上设有第一定位孔，所述的盖板上设有四组固定脚，所述的固定脚上也设有第一定位孔；所述固定脚上的第一定位孔与底板上第一定位孔相对应。作为本技术再进一步的方案，所述第一通孔上设有定位槽，所述的定位槽上设有用于定位铝基板的第二定位孔。作为本技术再进一步的方案，所述的定位槽为“日”字型结构。作为本技术再进一步的方案，所述的盖板上设有若干组第二通孔，所述的第二通孔设置在定位柱的两边。作为本技术再进一步的方案，所述的盖板上还设有若干组小圆孔，所述的小圆孔设置在第二通孔的四周。与现有技术相比，本技术的有益效果是：（1）本技术结构新颖、简单，通过在盖板上设置可以固定MOS管的定位柱，并将盖板通过第一定位孔固定安装在底板上，以及通过设置带有第二定位孔可以固定铝基板的定位槽，能保证在进行MOS管焊接时，MOS管不会发生偏移，从而可以提高MOS管的焊接稳定性、焊接强度以及精确度，以满足客户的要求。（2）本技术还通过在底板上设置第一通孔，以及在盖板上设置若干组第二通孔和小圆孔，便于通气，能提高铝基板和MOS管的升温速率，从而可以提高MOS管的焊接效率，以及有利于于水蒸气或者其他气体的排出，从而可以减少气泡的产生，以提高产品的质量。附图说明图1为一种稳定的MOS管过回焊炉治具的结构示意图。图2为底板的结构示意图。图3为盖板的结构示意图。图中：1-底板、2-盖板、3-第一定位孔、4-定位槽、5-第二定位孔、6-第一通孔、7-定位柱、8-固定脚、9-第二通孔、10-小圆孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“固定”、“安装”、“相连接”、“连接”、“设置”、“设有”等应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置，其具体的连接方式可以是焊接、铆接、螺栓固定等等。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。另外，实施例中的“上”、“下”、“左”、“右”、“底部”、“顶部”等方位词均是以附图为参考的方向。实施例1参照附图1-3，本实施例提供的一种稳定的MOS管过回焊炉治具，包括用于放置铝基板的底板1以及用于放置MOS管的盖板2。具体的，上述的底板1为方形结构，其上面设有第一通孔6和四组第一定位孔3，其中，第一通孔6设置在底板1的中间位置，四组第一定位孔3对称设置在底板1的边角上。另外，上述第一通孔6为方形通孔，其上面设有定位槽4；上述的定位槽4为“日”字型结构，其上面设有用于定位铝基板的第二定位孔5，通过第二定位孔5可以将印刷好的铝基板固定在定位槽4上，以便后续的焊接加工。此外，为了在铝基板上焊接MOS管时，MOS管不会发生偏移，上述的底板1上可卸载安装有盖板2。具体的，上述的盖板2也为方形结构，但面积大于第一通孔6的面积，且其四个角的地方设有四组固定脚8，上述的固定脚8上也设有第一定位孔3；上述固定脚8上的第一定位孔3与底板1上第一定位孔3相对应，可以通过往固定脚8和底板1上的第一定位孔3插入定位销，从而将盖板2固定在底板1上。另外，上述的盖板2上设有若干组用于固定MOS管的定位柱7，通过将MOS管定位固定在定位柱7上，可以保证在进行MOS管焊接时，MOS管不会发生偏移，从而可以提高MOS管的焊接稳定性、焊接强度以及精确度。实施例2参照附图3，为了提高MOS管的焊接效率，该实施例是在实施例1的基础上进行改进，具体的，上述的盖板2上设有若干组第二通孔9和若干组小圆孔10，上述的第二通孔9为方形通孔，其设置在定位柱7前后两边；上述的小圆孔10均匀设置在第二通孔9的四周。通过第二通孔9和小圆孔10的设置，可以加快铝基板和MOS管的升温，从而可以提高MOS管的焊接效率，以及还有利于通气，从而便于水蒸气或者其他气体的排出。本技术的MOS管过回焊炉治具的使用方法：首先，将印刷好的铝基板放置在底板1的定位槽4上，并通过第二定位孔5固定好铝基板；然后将MOS管固定在盖板2的定位柱7上，再接着，将装有MOS管的盖板2通过第一定位孔3固定在底板1上后；最后将底板1和盖板2组成的MOS管过回焊炉治具翻转，将底板1面朝下，放进回焊炉的轨道，即可进行MOS管的焊接操作。综上所述，本技术通过在盖板2上设置可以固定MOS管的定位柱7，并将盖板2通过第一定位孔3固定安装在底板1上，以及通过设置带有第二定位孔5可以固定铝基板的定位槽4，能保证在进行MOS管焊接时，MOS管不会发生偏移，从而可以提高MOS管的焊接稳定性、焊接强度以及精确度。另外，本技术还通过在底板1上设置第一通孔6，以及在盖板2上设置若干组第二通孔9和小圆孔10，便于通气，能提高铝基板和MOS管的升温速率，从而可以提高MOS管的焊接效率，以及有利于于水蒸气或者其他气体的排出，从而可以减少气泡的产生。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种稳定的MOS管过回焊炉治具，包括用于放置铝基板的底板（1），所述的底板（1）上设有第一通孔（6），其特征在于，还包括用于放置MOS管的盖板（2），所述的盖板（2）上设有若干组用于固定MOS管的定位柱（7），所述的盖板（2）可卸载安装在底板（1）上。/n

【技术特征摘要】
1.一种稳定的MOS管过回焊炉治具，包括用于放置铝基板的底板（1），所述的底板（1）上设有第一通孔（6），其特征在于，还包括用于放置MOS管的盖板（2），所述的盖板（2）上设有若干组用于固定MOS管的定位柱（7），所述的盖板（2）可卸载安装在底板（1）上。


2.根据权利要求1所述的一种稳定的MOS管过回焊炉治具，其特征在于，所述的底板（1）上设有第一定位孔（3），所述的盖板（2）上设有四组固定脚（8），所述的固定脚（8）上也设有第一定位孔（3）；所述固定脚（8）上的第一定位孔（3）与底板（1）上第一定位孔（3）相对应。


3.根据权利要求1所述的一种稳定的MOS管过回...

【专利技术属性】
技术研发人员：段其文，
申请(专利权)人：大佳田上海技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31