一种包括研磨板温度控制系统的研磨系统以及相关方法技术方案

本公开包括研磨系统，该研磨系统包括温度控制系统系统，用于在研磨时加热或冷却研磨板。该温度控制系统可包括闭合回路流体系统和/或一个或多个电阻加热元件。在一些实施例中，冷却系统可以在研磨期间控制研磨板的温度至+/‑5℃、或者甚至+/‑0.5℃以内。

A grinding system including temperature control system of grinding plate and related methods

【技术实现步骤摘要】
一种包括研磨板温度控制系统的研磨系统以及相关方法相关申请本非临时专利申请要求于2018年6月18日提交的具有序列号62/686,417的共有临时申请的权益，该临时申请通过引用整体结合于此。背景本公开涉及用于研磨具有滑块的条形棒的系统和方法，该滑块可用于数据存储系统(诸如硬盘驱动器)中。
技术实现思路
本公开的实施例包括研磨滑块或具有多个滑块的条形棒的方法，其中，该方法包括：a)通过使滑块或具有多个滑块的条形棒的表面与旋转的研磨板接触，从而研磨滑块或具有多个滑块的条形棒；b)在研磨的至少一部分期间将研磨板的温度控制到目标温度。本公开的实施例还包括一种研磨系统，包括：a)安装结构，该安装结构可移除地耦合包括多个滑块的条形棒，b)具有研磨表面的研磨板，该研磨板可操作用于旋转并接触条形棒以用于研磨每个滑块；以及c)温度控制系统，该温度控制系统可操作地耦合到研磨板并且被配置成用于在研磨的至少一部分期间将研磨板的温度控制到目标温度。附图说明图1A是示出根据本公开的用于研磨具有滑块的条本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨滑块或具有多个滑块的条形棒的方法，其中，所述方法包括：/na)通过使所述滑块或所述具有多个滑块的条形棒的表面与旋转的研磨板接触，从而研磨所述滑块或所述具有多个滑块的条形棒；/nb)在所述研磨的至少一部分期间将所述研磨板的温度控制到目标温度。/n

【技术特征摘要】
20180618 US 62/686,417;20190604 US 16/430,5401.一种研磨滑块或具有多个滑块的条形棒的方法，其中，所述方法包括：
a)通过使所述滑块或所述具有多个滑块的条形棒的表面与旋转的研磨板接触，从而研磨所述滑块或所述具有多个滑块的条形棒；
b)在所述研磨的至少一部分期间将所述研磨板的温度控制到目标温度。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述研磨板的温度在所述研磨的至少一部分期间被控制到所述目标温度+/-5℃。


3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述研磨板的温度在所述研磨的至少一部分期间被控制到所述目标温度+/-0.5℃。


4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述研磨板的温度在所述研磨的至少一部分期间被控制到所述目标温度+/-0.3℃。


5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述条形棒是第一条形棒，并且所述目标温度是第一目标温度+/-0.3℃，并且进一步包括：
a)通过使所述具有多个滑块的第二条形棒的表面与所述旋转的研磨板接触，从而研磨所述具有多个滑块的第二条形棒；
b)在所述研磨的至少一部分期间将所述研磨板的温度控制到第二目标温度+/-0.3℃，其中所述第二目标温度不同于所述第一目标温度。


6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，控制包括经由闭合的流体供应系统向所述研磨板供应温控流体流，其中所述流体在一定温度下供应，使得所述研磨板的温度在所述研磨的至少一部分期间被控制到所述目标温度+/-0.5℃。


7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，加热或冷却所述流体以控制供应到所述研磨板的所述流体的温度，从而控制所述研磨板的温度。


8.根据权利要求7所述的方法，进一步包括耦合到所述研磨板的一个或多个电阻加热元件，其中所述流体被冷却以便降低所述流体的温度，从而降低所述研磨板的温度，或者通过向所述一个或多个电阻加热元件供应电力来增加所述研磨板的温度，从而增加所述研磨板的温度。


9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，控制包括：
a)在研磨期间测量所述研磨板的至少一个表面的温度；以及
b)将测量到的所述研磨板的表面的温度提供给控制所述研磨板的温度的控制系统。


10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，经由选自红外传感器、热电偶传感器及其组合的温度传感器测量所述研磨板的所述至少一个表面的温度...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·哈伯麦斯，D·考齐，J·奥康斯基，Y·熊，R·安德森，J·齐尔哈特，
申请(专利权)人：希捷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US