一种用于确定LCM生产中ACF绑定温度的治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于确定LCM生产中ACF绑定温度的治具，LCD玻璃、ACF、温度探头、温度测试仪和绑定部件；所述ACF贴附于所述LCD玻璃的TFT台阶上，所述温度探头固定于所述ACF上，所述绑定部件通过所述ACF绑定在所述LCD玻璃的TFT台阶上，所述温度测试仪与所述温度探头连接，用于读取温度值。本实用新型专利技术的一种用于确定LCM生产中ACF绑定温度的治具，该治具通过将温度探头固定于绑定区中间位置，且该治具将绑定部件设置其中，更能真实测量绑定过程中的温度，测量时热压头不直接接触温度探头，有效延长了探头的使用寿命和测量精度。本治具可在相同绑定部件的绑定生产过程中重复使用，节省了生产成本，且设计简单，成本低，值得大力推广使用。

A fixture used to determine the binding temperature of ACF in LCM production

【技术实现步骤摘要】
一种用于确定LCM生产中ACF绑定温度的治具
本技术涉及LCM生产加工领域，尤其涉及一种用于确定LCM生产过程中ACF绑定温度的治具。
技术介绍
目前的LCM或OLED加工生产中，需要用到ACF对IC或FPC等部件进行绑定，绑定部件一般对绑定温度要求很高，过高的温度会造成绑定部件性能损坏，而温度过低又达不到较好的绑定的效果。因此ACF绑定温度的测量就显得尤为重要。如图2所示，现有的手段是使用温度探头测试热压压头8的温度，作为ACF绑定温度的参考值，该方法具有以下缺陷：1.测量的是纯压头压合后的温度，不带绑定部件，不能真实模拟带绑定部件后实际ACF绑定区的温度；2.每次使用探头测量压合区温度时前后位置不固定，不能有效体现绑定部件中心区温度；3.温度探头跟压头直接接触容易造成探头损坏；4.更换不同尺寸和型号的绑定部件时，其大小对温度有轻微影响，现有的方法不能模拟到绑定部件变化后ACF绑定区实际温度变化的规律。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于确定LCM生产中ACF绑定温度的治具，该治具的温度探头设置于绑定区固定的中心位置，测量结果更精确，测试时，设备压头不直接接触到温度探头，有效延长了探头的使用寿命和测量精度。本技术的技术方案如下：本技术提供一种用于确定LCM生产中ACF绑定温度的治具，包括：LCD玻璃、ACF、温度探头、温度测试仪和绑定部件；所述ACF贴附于所述LCD玻璃的TFT台阶上，所述温度探头固定于所述ACF上，所述绑定部件通过所述ACF绑定在所述LCD玻璃的TFT台阶上，所述温度测试仪与所述温度探头连接，用于读取温度值。进一步的，所述温度探头精度达到0.01℃。进一步的，所述温度探头设置一个，位于所述ACF上表面的中间位置。进一步的，所述温度探头设置两个或三个，当温度探头的数量为两个时，两个温度探头分别位于所述ACF上表面的中间位置、两侧位置中的任两处；当温度探头的数量为三个时，三个温度探头分别位于所述ACF上表面的中间位置和两侧位置。进一步的，所述绑定部件为驱动IC或FPC。进一步的，所述绑定部件通过COG或FOG设备预压固定在所述LCD玻璃的TFT台阶上。采用上述方案，本技术的一种用于确定LCM生产中ACF绑定温度的治具，将温度探头固定于绑定的ACF中，并将绑定部件设置其中，压头不直接接触温度探头，更能准确真实地反映绑定温度，另外，设备压头不直接接触到温度探头，有效延长了探头的使用寿命和测量精度。附图说明图1为本技术一种用于确定LCM生产中ACF绑定温度的治具的示意图。图2为现有技术中采用的测试工具示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1，本技术提供一种用于确定LCM生产中ACF绑定温度的治具，该治具包括：LCD玻璃1、ACF2、温度探头(未标示)、温度测试仪4和绑定部件5；所述ACF2贴附于所述LCD玻璃1的TFT台阶6上，所述温度探头固定于所述ACF2上，所述绑定部件5通过所述ACF2绑定在所述LCD玻璃1的TFT台阶6上，所述温度测试仪4与所述温度探头电性连接。具体的，本实施例中所述温度探头的精度达到0.01℃，可以采用目前比较尖端的微型温度探头，测量结果更精确。所述温度探头的探头一端部设有温度测试仪插接头，用于与所述温度测试仪5电性连接，读取所述温度探头的测量数值。由于所述温度探头位于所述ACF2上表面的中心位置，即绑定区的中间位置，所以温度公差更小，更能反映绑定过程中的真实数据，测量准确度和精度更高。优选的，对于绑定部件较大的情况，可以相应设置2-3个温度探头，当温度探头的数量为两个时，两个温度探头分别位于所述ACF2上表面的中间位置、两侧位置中的任两处；当温度探头的数量为三个时，三个温度探头分别位于所述ACF上表面的中间位置和两侧位置，多个温度探头的设置更能精确反映绑定温度值，提高检测精度。绑定部件可以为驱动IC或FPC，均适用于此治具。为更好的解释本治具的结构，下面详细描述本治具的制作过程：首先在所述LCD玻璃1的TFT台阶上确定绑定区域，将ACF2贴附于该绑定区域，然后将温度探头固定在ACF2上表面的中间位置，将所述温度测试仪4与所述温度探头连接后，再将绑定部件5通过COG或FOG设备预压固定在已有温度探头的ACF2上，最后使用COG设备对ACF2热压固化，使温度探头完全固定在LCD玻璃1的TFT台阶6上，治具制作完成。使用时，将治具通过机械手定位在GOF或FOG的主压平台7上，温度探头对位于主压平台7的中间位置，利用热压压头8对治具操作，进行绑定部件温度测试。对于同型号绑定部件进行绑定前，可通过本治具对ACF固化温度进行测量，排除环境等因素造成的温度波动的影响，更准确地确定生产中需要设置的绑定温度，提高了生产效率和良品率。综上所述，本技术提供一种用于确定LCM生产中ACF绑定温度的治具，该治具通过将温度探头固定于绑定区中间位置，且该治具将绑定部件设置其中，更能真实测量绑定过程中的温度，测量时热压头不直接接触温度探头，有效延长了探头的使用寿命和测量精度。本治具可在相同型号绑定部件的绑定生产过程中重复使用，节省了生产成本，且设计简单，成本低，值得大力推广使用。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于确定LCM生产中ACF绑定温度的治具，其特征在于，包括：LCD玻璃、ACF、温度探头、温度测试仪和绑定部件；所述ACF贴附于所述LCD玻璃的TFT台阶上，所述温度探头固定于所述ACF上，所述绑定部件通过所述ACF绑定在所述LCD玻璃的TFT台阶上，所述温度测试仪与所述温度探头连接，用于读取温度值。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于确定LCM生产中ACF绑定温度的治具，其特征在于，包括：LCD玻璃、ACF、温度探头、温度测试仪和绑定部件；所述ACF贴附于所述LCD玻璃的TFT台阶上，所述温度探头固定于所述ACF上，所述绑定部件通过所述ACF绑定在所述LCD玻璃的TFT台阶上，所述温度测试仪与所述温度探头连接，用于读取温度值。


2.根据权利要求1所述的一种用于确定LCM生产中ACF绑定温度的治具，其特征在于，所述温度探头精度达到0.01℃。


3.根据权利要求1所述的一种用于确定LCM生产中ACF绑定温度的治具，其特征在于，所述温度探头设置一个，位于所述ACF上表面的中间位置。
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【专利技术属性】
技术研发人员：尹宗兵，罗俊，骆志锋，
申请(专利权)人：深圳同兴达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44