【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示模组，尤其涉及一种mini led贴片品质控制工艺。
技术介绍
1、传统的mini led贴片品质控制工艺中，流程如下：先在灯板上设计焊盘结构；再进行芯片贴片，贴芯片时，先用钢网在焊盘上刷焊接材料，设备识别抓取焊盘位置，机械手抓取芯片按照焊盘位置贴芯片；检验时ccd机构拍照生成图像，对同一列led拍照和画线后测量两线间距，判断宽度与设计是否相符，不相符判定品质不良，再人工识别不良位置的芯片的具体不良尺寸。这种方式存在以下问题：1、贴片是通过识别焊盘位置(贴好锡膏的焊盘位置)后，通过机械手抓取芯片贴到焊盘位置，因锡膏印刷时会出现偏移，我们识别焊盘上的锡膏位置贴的芯片也会随之出现偏移；2、每排灯贴附品质无法精确到每个灯的品质状况；3、以排/列为单位进行品质管控，无法真实反应整个板子的品质整体状况，例如存在每排品质合格，但是排间距存在问题等情况。
2、因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有至少部分现有技术的不足，提供一种mini led贴片品质控制工艺。
2、本专利技术的技术方案如下：本专利技术提供一种mini led贴片品质控制工艺，包括以下步骤：
3、步骤1：在灯板上设置网板对位标记和芯片对位标记，依照网板对位标记和芯片对位标记设置相应的钢网；
4、步骤2：以所述网板对位标记为定位基准，在灯板上设置钢网并印刷导电接着剂；
5、步骤3：以所述网板对位标记为定位基准，在
6、进一步地，方案还包括步骤4：以所述网板对位标记为定位基准，对贴片效果进行检验。
7、进一步地，所述步骤4中，通过ccd机构拍摄灯板图像，以所述网板对位标记为定位基准，将拍摄的图像与后台的理论设计图像进行拟合对比，超出芯片对位标记范围的芯片为不良。
8、进一步地，所述步骤3中，通过ccd机构识别所述网板对位标记为定位基准，在灯板上进行贴片。
9、进一步地，所述步骤2中，所述导电接着剂为焊接锡膏。
10、进一步地，方案还包括步骤5：将不存在不良问题的灯板进行回流焊固定芯片，再以所述网板对位标记为定位基准对芯片位置进行检测。
11、进一步地，还包括步骤6：对灯板进行发光校验。
12、采用上述方案，本专利技术的有益效果在于：通过设置网板对位标记和芯片对位标记作为对位基准，优化了芯片贴片的工艺和检验流程，避免了制程中出现的误差累加的问题，使得贴片质量和检验精度都可以得到提升和保障，更好地适应mini led体积小、数量多的特性。
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1.一种Mini LED贴片品质控制工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的Mini LED贴片品质控制工艺，其特征在于，还包括步骤4：以所述网板对位标记为定位基准，对贴片效果进行检验。
3.根据权利要求2所述的Mini LED贴片品质控制工艺，其特征在于，所述步骤4中，通过CCD机构拍摄灯板图像，以所述网板对位标记为定位基准，将拍摄的图像与后台的理论设计图像进行拟合对比，超出芯片对位标记范围的芯片为不良。
4.根据权利要求1至3任一项所述的Mini LED贴片品质控制工艺，其特征在于，所述步骤3中，通过CCD机构识别所述网板对位标记为定位基准，在灯板上进行贴片。
5.根据权利要求1至3任一项所述的Mini LED贴片品质控制工艺，其特征在于，所述步骤2中，所述导电接着剂为焊接锡膏。
6.根据权利要求1至3任一项所述的Mini LED贴片品质控制工艺，其特征在于，还包括步骤5：将不存在不良问题的灯板进行回流焊固定芯片，再以所述网板对位标记为定位基准对芯片位置进行检测。
7.根据权利要求6所述
...【技术特征摘要】
1.一种mini led贴片品质控制工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的mini led贴片品质控制工艺，其特征在于，还包括步骤4：以所述网板对位标记为定位基准，对贴片效果进行检验。
3.根据权利要求2所述的mini led贴片品质控制工艺，其特征在于，所述步骤4中，通过ccd机构拍摄灯板图像，以所述网板对位标记为定位基准，将拍摄的图像与后台的理论设计图像进行拟合对比，超出芯片对位标记范围的芯片为不良。
4.根据权利要求1至3任一项所述的mini led贴片品质控制工艺，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：江玉兴，胡榕建，骆志锋，
申请(专利权)人：深圳同兴达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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