提升阻抗连续性的FPC结构、显示模组以及电子设备制造技术

本技术公开一种提升阻抗连续性的FPC结构、显示模组以及电子设备，其中FPC结构包括：模组FPC本体，所述模组FPC本体上形成有阻抗走线，所述模组FPC本体上设有导电布和/或接地钢片补强，所述导电布和接地钢片补强对应所述阻抗走线的区域形成有避空区域，所述避空区域处设有双面胶和/或不接地的钢片补强，且不接地的钢片补强不与所述接地钢片补强相接触。本技术的有益效果在于：提升FPC信号线传输质量、特征阻抗连续；避免阻抗不连续而引发显示不良等问题；提升产品品质和降低试验和返工成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示模组，尤其涉及一种提升阻抗连续性的fpc结构、显示模组以及电子设备。

技术介绍

1、在显示模组中，hd(高清)以上分线率都需要管控信号传输线阻抗才能有良好的显示效果，但是在模组fpc中，由于结构的需要，阻抗线走线路径上往往存在导电布或钢片补强类的导电介质会对阻抗线传输产生一定的反射和衰减，信号线经过接地导电布或钢片补强时，特征阻抗会降低造成阻抗不匹配的问题，导致显示效果出现不显示、花屏等问题。

2、因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

1、本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种提升阻抗连续性的fpc结构、显示模组以及电子设备。

2、本技术的技术方案如下：本技术提供一种提升阻抗连续性的fpc结构，包括：模组fpc本体，所述模组fpc本体上形成有阻抗走线，所述模组fpc本体上设有导电布和/或接地钢片补强，所述导电布和接地钢片补强对应所述阻抗走线的区域形成有避空区域，所述避空区域处设有双面胶和/或不接地的钢片补强，且不接地的钢片补强不与所述接地钢片补强相接触。

3、进一步地，所述双面胶的厚度与所述导电布的厚度相同。

4、进一步地，所述不接地的钢片补强的厚度与所述接地钢片补强的厚度相同。

5、进一步地，所述不接地的钢片补强距离对应的所述接地钢片补强的距离大于等于0.3mm。

6、进一步地，所述不接地的钢片补强距离对应的所述接地钢片补强的距离为0.5mm。

7、本技术还提供一种显示模组，包括上述的提升阻抗连续性的fpc结构。

8、本技术还提供一种电子设备，包括上述的显示模组。

9、采用上述方案，本技术的有益效果在于：提升fpc信号线传输质量、特征阻抗连续；避免阻抗不连续而引发显示不良等问题；提升产品品质和降低试验和返工成本。

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【技术保护点】

1.一种提升阻抗连续性的FPC结构，其特征在于，包括：模组FPC本体，所述模组FPC本体上形成有阻抗走线，所述模组FPC本体上设有导电布和/或接地钢片补强，所述导电布和接地钢片补强对应所述阻抗走线的区域形成有避空区域，所述避空区域处设有双面胶和/或不接地的钢片补强，且不接地的钢片补强不与所述接地钢片补强相接触。

2.根据权利要求1所述的提升阻抗连续性的FPC结构，其特征在于，所述双面胶的厚度与所述导电布的厚度相同。

3.根据权利要求1所述的提升阻抗连续性的FPC结构，其特征在于，所述不接地的钢片补强的厚度与所述接地钢片补强的厚度相同。

4.根据权利要求1至3任一项所述的提升阻抗连续性的FPC结构，其特征在于，所述不接地的钢片补强距离对应的所述接地钢片补强的距离大于等于0.3mm。

5.根据权利要求4所述的提升阻抗连续性的FPC结构，其特征在于，所述不接地的钢片补强距离对应的所述接地钢片补强的距离为0.5mm。

6.一种显示模组，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的提升阻抗连续性的FPC结构。

7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求6所述的显示模组。

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【技术特征摘要】

1.一种提升阻抗连续性的fpc结构，其特征在于，包括：模组fpc本体，所述模组fpc本体上形成有阻抗走线，所述模组fpc本体上设有导电布和/或接地钢片补强，所述导电布和接地钢片补强对应所述阻抗走线的区域形成有避空区域，所述避空区域处设有双面胶和/或不接地的钢片补强，且不接地的钢片补强不与所述接地钢片补强相接触。

2.根据权利要求1所述的提升阻抗连续性的fpc结构，其特征在于，所述双面胶的厚度与所述导电布的厚度相同。

3.根据权利要求1所述的提升阻抗连续性的fpc结构，其特征在于，所述不接地的钢片...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄平洋，田野，张丽霞，巫帮锡，曾小马，
申请(专利权)人：深圳同兴达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：