【技术实现步骤摘要】
本技术涉及显示模组，尤其涉及一种防zif连接器反插接的转接fpc。
技术介绍
1、在用于手机、平板等电子设备的显示模组中，有些会采用转接fpc来连接zif连接器的结构形式。一般转接fpc均按照相对应的zif连接器规格书上的外形制作，正常产线操作过程中按照预定方向将转接fpc的接头插入zif连接器时是不会产生问题的，但是如果反向插接时，则会存在转接fpc和zif连接器信号错位的情况，如电源信号接入到数字信号中、高压源接入到低压源中，引起模组电性能异常或黑屏的情况，甚至会损坏模组上的电子元器件和线路。
2、因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
1、本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种防zif连接器反插接的转接fpc。
2、本技术的技术方案如下：本技术提供一种防zif连接器反插接的转接fpc，包括：fpc本体，所述fpc本体上有连接部，所述连接部的一侧设有第一补强，所述第一补强上设有第二补强，所述第一补强的下端边缘与所述连接部的下端边缘平齐，所述第二补强的下端边缘距离所述连接部的下端边缘的距离与对应的zif连接器的可插入深度相同，所述第二补强的厚度大于对应的zif连接器插入口的高度。
3、进一步地，所述第一补强的材质为聚酰亚胺。
4、进一步地，所述第二补强的材质为聚酰亚胺。
5、进一步地，所述连接部上形成有用于电性连接的若干金手指。
6、采用上述方案，本技术的有益效果在于：可以避免操作人员出现反插转
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1.一种防ZIF连接器反插接的转接FPC，其特征在于，包括：FPC本体，所述FPC本体上有连接部，所述连接部的一侧设有第一补强，所述第一补强上设有第二补强，所述第一补强的下端边缘与所述连接部的下端边缘平齐，所述第二补强的下端边缘距离所述连接部的下端边缘的距离与对应的ZIF连接器的可插入深度相同，所述第二补强的厚度大于对应的ZIF连接器插入口的高度。
2.根据权利要求1所述的防ZIF连接器反插接的转接FPC，其特征在于，所述第一补强的材质为聚酰亚胺。
3.根据权利要求1所述的防ZIF连接器反插接的转接FPC，其特征在于，所述第二补强的材质为聚酰亚胺。
4.根据权利要求1所述的防ZIF连接器反插接的转接FPC，其特征在于，所述连接部上形成有用于电性连接的若干金手指。
【技术特征摘要】
1.一种防zif连接器反插接的转接fpc，其特征在于，包括：fpc本体，所述fpc本体上有连接部，所述连接部的一侧设有第一补强，所述第一补强上设有第二补强，所述第一补强的下端边缘与所述连接部的下端边缘平齐，所述第二补强的下端边缘距离所述连接部的下端边缘的距离与对应的zif连接器的可插入深度相同，所述第二补强的厚度大于对应的zif连接器插入口的高度。
【专利技术属性】
技术研发人员：黄平洋，田野，张丽霞，巫帮锡，曾小马，
申请(专利权)人：深圳同兴达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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