一种柜式测温传感器制造技术

技术编号:23050095 阅读:26 留言:0更新日期:2020-01-07 14:46
本实用新型专利技术公开了一种柜式测温传感器,包括用于安装在端子排的导轨上的机壳,开设在机壳的底部、且用于套设在导轨上的导轨槽,扣合在所述机壳的顶部的上合盖,设置在所述机壳的前端、且内置通孔的基座,设置在所述基座的前端、且与所述机壳、基座一体成型的套筒,以及一端置于所述机壳内、且另一端依次贯穿机壳、基座和套筒设置的温度传感器。通过上述方案,本实用新型专利技术具有结构简单、防护到位、安装可靠、更换便捷等优点,在电子元器件技术领域具有很高的实用价值和推广价值。

A cabinet type temperature sensor

【技术实现步骤摘要】
一种柜式测温传感器
本技术涉及电子元器件
,尤其是一种柜式测温传感器。
技术介绍
温度传感器(temperaturetransducer),是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分,品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类,按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。本文中所述的柜式测温传感器,是用于检测电气设备柜运行环境温度。传统的柜式测温传感器采用探头式或壳装式,在实际安装中,无论是探头式还壳装式均采用螺栓固定在电气设备柜体内壁的立柱或横梁上。虽然其可以直接检测运行环境温度,但是其布局直接影响到检修维护(检修维护时,需要开柜进行设备检查、清洗等工作),检修人员容易碰撞柜式测温传感器。久而久之,就容易造成柜式测温传感器损坏。另外,传统的柜式测温传感器又无法安装在电气设备的端子排的导轨上,其采用单独布设固定。由于柜式测温传感器本身的安装结构导致其安装点杂乱,如此便存在柜式测温传感器的测量线与电气设备导电部分发生接地故障的风险。截止到目前,电力行业中,因测温传感器的测量线发生电气设备接地故障事故已不计其数。因此,急需对现有的柜式测温传感器进行改进,在保证正常测温的条件下,提供便捷的安装、连接,使柜式测温传感器安装更规范可靠。
技术实现思路
针对上述问题,本技术的目的在于提供一种柜式测温传感器,本技术采用的技术方案如下:一种柜式测温传感器,包括用于安装在端子排的导轨上的机壳,开设在机壳的底部、且用于套设在导轨上的导轨槽,扣合在所述机壳的顶部的上合盖,设置在所述机壳的前端、且内置通孔的基座,设置在所述基座的前端、且与所述机壳、基座一体成型的套筒,以及一端置于所述机壳内、且另一端依次贯穿机壳、基座和套筒设置的温度传感器。进一步地,所述柜式测温传感器,还包括扣合在所述机壳的前端、用于防护所述温度传感器的前护罩,开设在所述前护罩上的滤网口。更进一步地,所述柜式测温传感器,还包括设置在所述上合盖上、且与所述温度传感器电气连接的数据传输网口。进一步地,所述温度传感器包括贯穿所述套筒设置的探头部,与所述探头部连接、且套设在基座的通孔内的圆柱部,分别与所述圆柱部和机壳连接的第二螺母体,以及依次连接、且置于所述机壳内的第一壳体、第一螺母体和第二壳体;所述第一壳体与所述第二螺母体连接;所述第二壳体内开设有接头腔,所述接头腔内设置与数据传输网口电气连接的第二连接导体和第三连接导体。优选地,所述温度传感器还包括由所述探头部、圆柱部、第一壳体、第二壳体、第一螺母体和第二螺母体共同构成的元器件腔体,设置在所述元器件腔体内、与所述第二连接导体连接、且位于所述探头部内的热敏电阻,设置在所述元器件腔体内、且位于所述第一壳体内的温控开关,连接在所述热敏电阻与温控开关之间的第一连接导体,以及布设在所述第一连接导体、第二连接导体、第三连接导体、热敏电阻和温控开关的周围、且填充所述元器件腔体的填充层。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:本技术巧妙地在机壳的底部设置导轨槽,为安装提供便捷,并且其固定可靠。与此同时,本技术通过设置前护罩和滤网口,在保证测量准确的同时,又能对温度传感器起到有效的防护,有效地避免检修碰撞损坏。另外,本技术改变了温度传感器电气连接方式,如此设计的好处在于检修维护更换柜式测温传感器。不仅如此,本技术的温度传感器内设置常闭的温控开关,在温度检测时,保证检测的温度数据被及时传送。当检测环境的温度接近或超过动作温度值时,温度开关自动断开测量回路,起到有效的保护。综上所述,本技术具有结构简单、防护到位、安装可靠、更换便捷等优点,在电子元器件
具有很高的实用价值和推广价值。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需使用的附图作简单介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对保护范围的限定,对于本领域技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的组装结构示意图。图3为本技术的温度传感器的结构示意图。图4为本技术的温度传感器的剖面示意图。上述附图中,附图标记对应的部件名称如下:1-机壳,2-上合盖,3-前护罩,4-温度传感器,5-基座,6-套筒,10-导轨槽,20-数据传输网口,30-滤网口,40-填充层,41-探头部,42-圆柱部,43-第一壳体,44-第二壳体,45-接头腔,46-热敏电阻,47-温控开关,481-第一连接导体,482-第二连接导体,483-第三连接导体,491-第一螺母体,492-第二螺母体。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更为清楚,下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明,本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。实施例如图1至图4所示,本实施例提供了一种柜式测温传感器,需要说明的是,本实施例中所述的“第一”、“第二”、“第三”等序号用语仅用于区分同类部件,不能理解成对保护范围的特定限定。另外,本实施例中所述的“顶部”、“底部”、“前端”等方位性用语是基于附图来说明的。具体来说,该柜式测温传感器包括用于安装在端子排的导轨上的机壳1,开设在机壳1的底部、且用于套设在导轨上的导轨槽10,扣合在所述机壳1的顶部的上合盖2,设置在所述机壳1的前端、且内置通孔的基座5,设置在所述基座5的前端、且与所述机壳1、基座5一体成型的套筒6,一端置于所述机壳1内、且另一端依次贯穿机壳1、基座5和套筒6设置的温度传感器4,扣合在所述机壳1的前端、用于防护所述温度传感器4的前护罩3,开设在所述前护罩3上的滤网口30,以及设置在所述上合盖2上、且与所述温度传感器4电气连接的数据传输网口20。在使用时,将导轨槽10套设在端子排的导轨,并利用数据传输网口与外界连接。在本实施例中,该温度传感器4又包括贯穿所述套筒6设置的探头部41,与所述探头部41连接、且套设在基座5的通孔内的圆柱部42,分别与所述圆柱部42和机壳1连接的第二螺母体492,以及依次连接、且置于所述机壳1内的第一壳体43、第一螺母体491和第二壳体44,设置接头腔45内、且与数据传输网口20电气连接的第二连接导体482和第三连接导体483,开设在第二壳体44内的接头腔45,由所述探头部41、圆柱部42、第一壳体43、第二壳体44、第一螺母体491和第二螺母体492共同构成的元器件腔体,设置在所述元器件腔体内、与所述第二连接导体482连接、且位于所述探头部41内的热敏电阻46,设置在所述元器件腔体内、且位于所述第一壳体43内的温控开关47,连接在所述热敏电阻46与温控开关47之间的第一连接导体481,以及布设在所述第一连接导体4本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种柜式测温传感器,其特征在于,包括用于安装在端子排的导轨上的机壳(1),开设在机壳(1)的底部、且用于套设在导轨上的导轨槽(10),扣合在所述机壳(1)的顶部的上合盖(2),设置在所述机壳(1)的前端、且内置通孔的基座(5),设置在所述基座(5)的前端、且与所述机壳(1)、基座(5)一体成型的套筒(6),以及一端置于所述机壳(1)内、且另一端依次贯穿机壳(1)、基座(5)和套筒(6)设置的温度传感器(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种柜式测温传感器,其特征在于,包括用于安装在端子排的导轨上的机壳(1),开设在机壳(1)的底部、且用于套设在导轨上的导轨槽(10),扣合在所述机壳(1)的顶部的上合盖(2),设置在所述机壳(1)的前端、且内置通孔的基座(5),设置在所述基座(5)的前端、且与所述机壳(1)、基座(5)一体成型的套筒(6),以及一端置于所述机壳(1)内、且另一端依次贯穿机壳(1)、基座(5)和套筒(6)设置的温度传感器(4)。


2.根据权利要求1所述的一种柜式测温传感器,其特征在于,还包括扣合在所述机壳(1)的前端、用于防护所述温度传感器(4)的前护罩(3),开设在所述前护罩(3)上的滤网口(30)。


3.根据权利要求1或2所述的一种柜式测温传感器,其特征在于,还包括设置在所述上合盖(2)上、且与所述温度传感器(4)电气连接的数据传输网口(20)。


4.根据权利要求3所述的一种柜式测温传感器,其特征在于,所述温度传感器(4)包括贯穿所述套筒(6)设置的探头部(41),与所述探头部(41)连接、且套设在基座(5)的通孔内的圆柱部(42),分别与所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘永江陈冰彬叶东贵
申请(专利权)人:成都纽泰科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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