【技术实现步骤摘要】
自动装卸设备
本技术涉及注塑
，尤其涉及一种自动装卸设备。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。随着技术的发展电子产品小型化多功能化已经成为主要的发展方向，电子产品小型化要求半导体器件不仅需要尺寸更小，更需要保证其结构强度及防污染防腐蚀性能，因此需要采用注塑封装的方式对半导体器件进行封装；然而现有技术中仍然需要手工对注塑料上料；并且仍然需要手工对经注塑料封装的半导体板材下料，生产效率低，极大的制约了智能设备的发展，因此，提供一种结构简单紧凑，下料便捷的自动装卸设备成为目前务必解决的问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是，提供一种具有结构简单紧凑，下料便捷的自动装卸设备。本技术公开了一种自动装卸设备，所述自动装卸设备包括：机架，设置有第一承载板；卸料座，设置在所述第一承载板上；所述卸料座上设置有用于对料框限位的承载凹槽及用于承载所述料框内的物料的卸料凸起，所述卸料凸起的承载平面高于所述承载凹槽的槽底；下料机器人，设置在所述第一承载板上，并位于所述卸料座的一侧；输送装置，与所述机架相连，并设置在所述第一承载板的一侧；所述输送装置用于输送料盒；通过所述下料机器人将所述卸料凸起上的所述物料放置到所述料盒内。优选地，所述机架还设置有与所述第一承载板层叠设置的第二承载板；所述自动装卸设备还包括：上料机构，设置在
【技术保护点】
1.一种自动装卸设备，其特征在于，所述自动装卸设备包括：/n机架，设置有第一承载板；/n卸料座，设置在所述第一承载板上；所述卸料座上设置有用于对料框限位的承载凹槽及用于承载所述料框内的物料的卸料凸起，所述卸料凸起的承载平面高于所述承载凹槽的槽底；/n下料机器人，设置在所述第一承载板上，并位于所述卸料座的一侧；/n输送装置，与所述机架相连，并设置在所述第一承载板的一侧；所述输送装置用于输送料盒；/n通过所述下料机器人将所述卸料凸起上的所述物料放置到所述料盒内。/n
【技术特征摘要】
1.一种自动装卸设备，其特征在于，所述自动装卸设备包括：
机架，设置有第一承载板；
卸料座，设置在所述第一承载板上；所述卸料座上设置有用于对料框限位的承载凹槽及用于承载所述料框内的物料的卸料凸起，所述卸料凸起的承载平面高于所述承载凹槽的槽底；
下料机器人，设置在所述第一承载板上，并位于所述卸料座的一侧；
输送装置，与所述机架相连，并设置在所述第一承载板的一侧；所述输送装置用于输送料盒；
通过所述下料机器人将所述卸料凸起上的所述物料放置到所述料盒内。
2.根据权利要求1所述的自动装卸设备，其特征在于：所述机架还设置有与所述第一承载板层叠设置的第二承载板；所述自动装卸设备还包括：
上料机构，设置在所述第二承载板上；所述上料机构包括上料夹具、用于输送塑封件的振动盘及用于将塑封料逐一上料到所述上料夹具的送料装置；所述送料装置位于所述上料夹具与所述振动盘之间。
3.根据权利要求1所述的自动装卸设备，其特征在于，所述下料机器人包括：
第一线性模组，设置有第一滑台；所述第一线性模组设置在所述第一承载板上；
第二线性模组，设置在所述第一滑台上，在所述第二线性模组上设置有第二滑台；
升降模组，设置在所述第二滑台上，在所述升降模组上设置有第三滑台；
下料装置，设置在所述第三滑台上；
料位检测装置，设置在所述下料装置上，用于检测料盒内的物料高度；
控制装置，分别与所述第一线性模组、所述第二线性模组、所述升降模组、所述下料装置及所述料位检测装置电连接；所述控制装置根据所述物料高度控制所述第一线性模组、所述第二线性模组及所述升降模组带动所述下料装置夹取物料并将所述物料下料到料盒上。
4.根据权利要求3所述的自动装卸设备，其特征在于，所述下料机器人还包括：
第一导轨，与所述第一线性模组并排设置；
第四滑台，与所述第一导轨活动连接；所述第二线性模组架设在所述第一滑台及所述第四滑台上；所述第四滑台连接于所述第二线性模组的两端部之间。
5.根据权利要求4所述的自动装卸设备，其特征在于，所述下料机器人还包括：
防护壳体，罩设在所述下料装置上，所述下料装置至少部分位于所述防护壳体内。
6.根据权利要求5所述的自动装卸设备，其特征在于，所述下料装置包括：
变距驱动机构，其包括滑动导轨、与所述滑动导轨活动连接的第一夹爪及与所述滑动导轨活动连接的第二夹爪；所述第一夹爪与所述第二夹爪位置相对设置；
限位件，与所述变距驱动机构相连，用于限制所述第一夹爪朝背离所述第二夹爪方向运动的行程；
第一机械手，与所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙超祥，
申请(专利权)人：深圳市远望工业自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。