复合电子组件制造技术

公开了一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：电容器，包括电容器主体以及设置在所述电容器主体上的第一电极和第二电极，所述电容器主体包括介电层以及在所述介电层介于其间的情况下交替地堆叠的第一内电极和第二内电极；以及变阻器，包括变阻器主体以及设置在所述变阻器主体上的第三电极和第四电极，所述变阻器主体包含ZnO，其中，所述第一电极电连接到所述第三电极，并且所述第二电极电连接到所述第四电极。

Composite electronic components

【技术实现步骤摘要】
复合电子组件本申请要求于2018年6月28日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0074975号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种复合电子组件。
技术介绍
根据最近的趋势，便携式电子装置已经越来越多地使用利用具有导电性的金属材料形成的壳体，并且相应地，已经越来越需要抵抗电子装置的内部电击和外部电击。特别地，便携式电子装置的前表面已经越来越多地使用金属框架制造，以增强美学外观并增加强度。根据当前的趋势，已经越来越需要用于由于外部静电放电(ESD)而保护内部电子组件的元件或用于防止用户由于内部电力而经受电击的元件。因此，第10-2017-0135667号韩国专利公开披露了一种复合电子组件，所述复合电子组件以这样的方式被构造：使用印刷法在多层陶瓷电容器(MLCC)上形成包括第一放电电极和第二放电电极以及ESD放电层的ESD保护装置，以控制第一放电电极和第二放电电极的宽度以及第一放电电极和第二放电电极之间的间隔，从而实现优异的抗静电的耐久性。然而，第10-2017-0135667号韩国专利公开的问题在于，在导通期间流动电流由于操作电压非常高的标准偏差和导通后的低的元件电阻而立即增加以产生辐射噪声。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种复合电子组件，所述复合电子组件具有优异的抵抗静电的耐久性和导通期间的低的电压标准偏差，防止产生辐射噪声。根据本公开的一方面，一种复合电子组件可包括：电容器，包括电容器主体以及设置在所述电容器主体上的第一电极和第二电极，所述电容器主体包括介电层以及在所述介电层介于其间的情况下交替地堆叠的第一内电极和第二内电极；以及变阻器，包括变阻器主体以及设置在所述变阻器主体上的第三电极和第四电极，所述变阻器主体包含ZnO，其中，所述第一电极电连接到所述第三电极，并且所述第二电极电连接到所述第四电极。附图说明根据以下结合附图的具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，其中：图1是根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的示意性透视图；图2是沿图1的线I-I'截取的截面图；图3是示出下面在表1中示出的导通电压的各种值的示图；图4是示出根据比较示例2的导通电压的测量值与重复测量次数之间的关系的示图；图5A是示出根据比较示例的导通期间的电流(I)与电压(V)之间的关系的示图，图5B是示出根据专利技术示例的导通期间的电流(I)与电压(V)之间的关系的示图；图6是根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的示意性透视图；图7是沿图6的线I-I'截取的截面图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。在附图中，X方向被理解为第一方向、长度方向或纵向方向，Y方向被理解为第二方向或宽度方向，Z方向被理解为第三方向、厚度方向或堆叠方向，但本公开不限于此。复合电子组件图1是根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的示意性透视图。图2是沿图1的线I-I'截取的截面图。在下文中，参照图1和图2描述根据本公开的示例性实施例的复合电子组件10。根据本公开的示例性实施例的复合电子组件10可以是通过将电容器100和变阻器200结合而形成的复合体。电容器100可包括电容器主体110以及设置在电容器主体110上的第一电极131和第二电极132，电容器主体110包括介电层111以及隔着介电层111交替地布置的第一内电极121和第二内电极122。可通过在厚度方向(Z方向)上堆叠多个介电层111并且然后烧结介电层111来形成电容器主体110，并且电容器主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量不限于附图中所示出的实施例。电容器主体110可具有：第一表面和第二表面，在厚度方向(Z方向)上彼此相对；第三表面和第四表面，连接到第一表面和第二表面并且在纵向方向(X方向)上彼此面对；以及第五表面和第六表面，连接到第一表面和第二表面、连接到第三表面和第四表面并且在宽度方向(Y方向)上彼此面对。形成电容器主体110的多个介电层111处于烧结状态，并且可以以在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下难以确定相邻的介电层111之间的边界的方式彼此成为一体。介电层111的材料没有特别限制(只要可以获得足够的电容即可)，并且可以是例如钛酸钡(BaTiO3)粉末。根据本公开的目的，可以通过将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到诸如钛酸钡(BaTiO3)的粉末中来形成用于形成介电层111的材料。电容器主体110可包括覆盖层112，覆盖层112形成在电容器主体110的上部和下部中的每个处并且通过堆叠介电层(而无内电极)来形成。覆盖层112可保持电容器相对于外部冲击的可靠性。参照图2，电容器主体110可包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122隔着介电层111且分别通过电容器主体110的第三表面和第四表面而暴露。第一内电极121和第二内电极122可以是具有不同极性的一对电极，并且可通过设置在它们之间的介电层111彼此电绝缘。第一内电极121和第二内电极122可分别通过电容器主体110的在纵向方向(X方向)上彼此相对的第三表面和第四表面而暴露，并且因此可分别连接到设置在电容器主体110的外部的第一电极131和第二电极132。例如，第一电极131和第二电极132可分别形成在电容器主体110的在纵向方向(X方向)上相对的两端上。第一内电极121和第二内电极122可包括单独的镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)等或其合金的导电金属。第一电极131和第二电极132可包括单独的镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)等或其合金的导电金属。形成第一电极131和第二电极132的方法没有特别限制，例如，可通过涂覆导电膏形成或者可使用溅射法、原子层沉积(ALD)等形成。变阻器200可包括变阻器主体210以及设置在变阻器主体210上的第三电极231和第四电极232，变阻器主体210包含ZnO。ZnO在导通电压或更低的电压下具有绝缘性能，但是当施加比导通电压更高的电压时具有导电性，因此ZnO在第三电极231和第四电极232之间提供电流以实现变阻器功能。例如，第三电极231和第四电极232可分别形成在变阻器主体210的在纵向方向(X方向)上相对的两端上。可通过在厚度方向(Z方向)上堆叠包含ZnO的多个介电层211并且然后烧结介电层211来形成变阻器主体210，并且变阻器主体210的形状和尺寸以及介电层211的堆叠数量不限于附图中所示出的实施例。变阻器主体210可利用ZnO作为主要成分而形成。用于形成包含ZnO的介电层211的材料没有特别限制，只要实现变阻器功能即可。例如，可控制包含ZnO作为主要成分的粉末本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合电子组件，包括：/n电容器，包括电容器主体以及设置在所述电容器主体上的第一电极和第二电极，所述电容器主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替地堆叠，且所述介电层介于第一内电极和第二内电极之间；以及/n变阻器，包括变阻器主体以及设置在所述变阻器主体上的第三电极和第四电极，所述变阻器主体包含ZnO，/n其中，所述第一电极电连接到所述第三电极，并且所述第二电极电连接到所述第四电极。/n

【技术特征摘要】
20180628 KR 10-2018-00749751.一种复合电子组件，包括：
电容器，包括电容器主体以及设置在所述电容器主体上的第一电极和第二电极，所述电容器主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替地堆叠，且所述介电层介于第一内电极和第二内电极之间；以及
变阻器，包括变阻器主体以及设置在所述变阻器主体上的第三电极和第四电极，所述变阻器主体包含ZnO，
其中，所述第一电极电连接到所述第三电极，并且所述第二电极电连接到所述第四电极。


2.根据权利要求1所述的复合电子组件，所述复合电子组件还包括：
第一外电极，被设置为覆盖所述第一电极和所述第三电极；以及
第二外电极，被设置为覆盖所述第二电极和所述第四电极。


3.根据权利要求2所述的复合电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极均包括镀层。


4.根据权利要求2所述的复合电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极均包括电极层和设置在所述电极层上的镀层。


5.根据权利要求2所述的复合电子组件，其中，导电粘合剂设置在所述第一电极和所述第三电极之间以及所述第二电极和所述第四电极之间。


6.根据权利要求2所述的复合电子组件，其中，绝缘粘合剂设置在所述电容器主体和所述变阻器主体之间。


7.根据权利要求2所述的复合电子组件，其中，导电粘合剂设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金海仁，吴银珠，金龙性，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR