层叠陶瓷电子部件制造技术

提供一种层叠陶瓷电子部件，在抑制沿面放电、发热的同时能够实现小型化及表面安装。本发明专利技术的层叠陶瓷电子部件(10A)具有：电子部件主体(12)，其具备配置于层叠体(14)的第一侧面(14c)的第一外部电极(24a)、以及与第一外部电极(24a)分离地设置且配置于第一侧面(14c)的第二外部电极(24b)；与第一外部电极(24a)连接的第一金属端子(40A)；与第二外部电极(24b)连接的第二金属端子(40B)；以及外装件(15)。电子部件主体(12)配置为第一或第二侧面(14c、14d)与安装基板的安装面对置，第一及第二内部电极层(18a、18b)配置为与安装面大致垂直，第一侧面(14c)的一部分、第一及第二外部电极(24a、24b)和第一及第二金属端子(40A、40B)的一部分被外装件(15)覆盖。

Laminated ceramic electronic components

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电子部件
本专利技术涉及例如包含层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件。
技术介绍
一直以来，出于对环境的考虑而采用了适于节能化及高效化的逆变器电路。但是，近年来，趋向于使用电压变高，并且趋向于要求应对高电压及大电流的逆变器电路。而且，在高电压下使用的情况下，在层叠陶瓷电容器这样的电子部件中，容易产生外部电极间的放电(所谓的沿面放电)。因此，在高电压的逆变器电路中，根据公共的标准来规定了放电的爬电距离。由于这样的要求，在高电压的逆变器电路中，即便在电容器中，例如采用容易确保放电的爬电距离的专利文献1及专利文献2所记载的薄膜电容器、专利文献3所记载的带金属端子的电容器的情况也正在增加。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-172050号公报专利文献2：日本特开2008-277505号公报专利文献3：日本特开2000-235932号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，专利文献1及专利文献2所记载的薄膜电容器虽然能够确保放电的爬电距离，但仍存在无法在构造上小型化这样的问题，以及由于在构造上引线端子是必须的，因此仅能够应对将引线端子向安装基板的通孔插入的插入安装这样的问题。因此，无法满足对近年来由市场要求的电子部件的小型化、表面安装的应对。另外，专利文献3所记载的带金属端子的电容器存在无法确保放电的爬电距离这样的问题，以及通过经由金属端子从而等效串联电阻(ESR)/热阻增加、层叠陶瓷电容器的发热量增加这样的问题。因此，本专利技术的主要目的在于，提供一种能够在抑制沿面放电、发热的同时实现小型化及表面安装的层叠陶瓷电子部件。此外，本专利技术提供一种能够在确保放电的爬电距离而避免沿面放电的同时提高静电电容的密度的层叠陶瓷电子部件。用于解决课题的手段本专利技术的层叠陶瓷电子部件具有：电子部件主体，其具备层叠体、第一外部电极以及第二外部电极，该层叠体包括层叠的多个电介质层和层叠的多个内部电极层，且包括在层叠方向上相对的第一主面及第二主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面、以及在与层叠方向及宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面，该第一外部电极配置在层叠体的至少第一侧面上，该第二外部电极与第一外部电极分离地设置，且配置在至少第一侧面上；第一金属端子，其与第一外部电极连接；以及第二金属端子，其与第二外部电极连接，该层叠陶瓷电子部件的特征在于，内部电极层包括第一内部电极层和第二内部电极层，第一内部电极层具有与第二内部电极层对置的第一对置部、以及向第一侧面的至少一部分引出的第一引出部，第二内部电极层具有与第一内部电极层对置的第二对置部、以及形成为不与第一内部电极层的第一引出部重叠且向至少第一侧面的一部分引出的第二引出部，电子部件主体配置为第一侧面或第二侧面与要安装层叠陶瓷电子部件的安装基板的安装面对置，第一内部电极层及第二内部电极层配置为与安装面大致垂直，第一侧面的一部分、第一外部电极及第二外部电极、以及第一金属端子的一部分及第二金属端子的一部分被外装件覆盖。另外，本专利技术的层叠陶瓷电子部件具有：两个以上的电子部件主体，其具备层叠体、第一外部电极以及第二外部电极，该层叠体包括层叠的多个电介质层和层叠的多个内部电极层，且包括在层叠方向上相对的第一主面及第二主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面、以及在与层叠方向及宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面，该第一外部电极配置在层叠体的至少第一侧面上，该第二外部电极与第一外部电极分离地设置，且配置在至少第一侧面上；第一金属端子，其与一个电子部件主体的第一外部电极连接；第二金属端子，其与另一个电子部件主体的第二外部电极连接；以及第三金属端子，其跨越一个电子部件主体的第二外部电极与另一个电子部件主体的第一外部电极而连接，该层叠陶瓷电子部件的特征在于，两个以上的电子部件主体配置为，各个电子部件主体的第一端面彼此、或第二端面彼此、或第一端面及第二端面对置，使得彼此之间隔开，两个以上的电子部件主体各自的内部电极层包括第一内部电极层和第二内部电极层，第一内部电极层具有与第二内部电极层对置的第一对置部、以及向第一侧面的至少一部分引出的第一引出部，第二内部电极层具有与第一内部电极层对置的第二对置部、以及形成为不与第一内部电极层的第一引出部重叠且向至少第一侧面的一部分引出的第二引出部，两个以上的电子部件主体配置为第一侧面或第二侧面与要安装层叠陶瓷电子部件的安装基板的安装面对置，两个以上的电子部件主体的第一内部电极层及第二内部电极层配置为与安装面大致垂直，两个以上的电子部件主体各自的第一侧面的一部分、两个以上的电子部件主体各自的第一外部电极及第二外部电极、以及第一金属端子的一部分及第二金属端子的一部分及第三金属端子被外装件覆盖。专利技术效果根据本专利技术，可以得到能够在抑制沿面放电、发热的同时实现小型化及表面安装的层叠陶瓷电子部件。此外，本专利技术可以得到能够在确保放电的爬电距离而避免沿面放电的同时提高静电电容的密度的层叠陶瓷电子部件。本专利技术的上述目的、其他目的、特征及优点通过参照附图进行的以下的具体实施方式的说明而变得更加清楚。附图说明图1是示出本专利技术的第一实施方式的层叠陶瓷电子部件的一例的外观立体图。图2是图1的线II-II处的剖视图。图3是图1的线III-III处的剖视图。图4是图1的线IV-IV处的剖视图。图5是图1所示的层叠陶瓷电子部件的俯视图。图6是示出图1所示的层叠陶瓷电子部件的变形例的外观立体图。图7是示出本专利技术的第二实施方式的层叠陶瓷电子部件的一例的俯视图。图8是图7的线VIII-VIII处的剖视图。图9是示出图7所示的层叠陶瓷电子部件的变形例的外观立体图。图10是图9的线X-X处的剖视图。图11是示出本专利技术的第三实施方式的层叠陶瓷电子部件的一例的俯视图。图12是图11的线XII-XII处的剖视图。附图标记说明：10A、10B、10C层叠陶瓷电子部件；12电子部件主体；14层叠体；14a第一主面；14b第二主面；14c第一侧面；14d第二侧面；14e第一端面；14f第一端面；15、150、250外装件；16陶瓷层；16a外层部；16b内层部；18内部电极层；18a第一内部电极层；18b第二内部电极层；19a第一对置部；19b第二对置部；20a第一引出部；20b第二引出部；22a对置电极部；22b侧部(W缝隙)；22c端部(L缝隙)；24外部电极；24a第一外部电极；24b第二外部电极；28a、28b基底电极层；30a、30b镀覆层；40A、140A、240A第一金属端子；40B、140本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠陶瓷电子部件，具有：/n电子部件主体，其具备层叠体、第一外部电极以及第二外部电极，该层叠体包括层叠的多个电介质层和层叠的多个内部电极层，且包括在层叠方向上相对的第一主面及第二主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面和在与层叠方向及宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面，该第一外部电极配置在所述层叠体的至少所述第一侧面上，该第二外部电极与所述第一外部电极分离地设置，且配置在至少所述第一侧面上；/n第一金属端子，其与所述第一外部电极连接；以及/n第二金属端子，其与所述第二外部电极连接，/n所述层叠陶瓷电子部件的特征在于，/n所述内部电极层包括第一内部电极层和第二内部电极层，/n所述第一内部电极层具有与所述第二内部电极层对置的第一对置部以及向所述第一侧面的至少一部分引出的第一引出部，/n所述第二内部电极层具有与所述第一内部电极层对置的第二对置部以及形成为不与所述第一内部电极层的第一引出部重叠且向至少所述第一侧面的一部分引出的第二引出部，/n所述电子部件主体配置为所述第一侧面或所述第二侧面与要安装所述层叠陶瓷电子部件的安装基板的安装面对置，所述第一内部电极层及所述第二内部电极层配置为与所述安装面大致垂直，/n所述第一侧面的一部分、所述第一外部电极及所述第二外部电极和所述第一金属端子的一部分及所述第二金属端子的一部分被外装件覆盖。/n...

【技术特征摘要】
20180627 JP 2018-1224711.一种层叠陶瓷电子部件，具有：
电子部件主体，其具备层叠体、第一外部电极以及第二外部电极，该层叠体包括层叠的多个电介质层和层叠的多个内部电极层，且包括在层叠方向上相对的第一主面及第二主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面和在与层叠方向及宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面，该第一外部电极配置在所述层叠体的至少所述第一侧面上，该第二外部电极与所述第一外部电极分离地设置，且配置在至少所述第一侧面上；
第一金属端子，其与所述第一外部电极连接；以及
第二金属端子，其与所述第二外部电极连接，
所述层叠陶瓷电子部件的特征在于，
所述内部电极层包括第一内部电极层和第二内部电极层，
所述第一内部电极层具有与所述第二内部电极层对置的第一对置部以及向所述第一侧面的至少一部分引出的第一引出部，
所述第二内部电极层具有与所述第一内部电极层对置的第二对置部以及形成为不与所述第一内部电极层的第一引出部重叠且向至少所述第一侧面的一部分引出的第二引出部，
所述电子部件主体配置为所述第一侧面或所述第二侧面与要安装所述层叠陶瓷电子部件的安装基板的安装面对置，所述第一内部电极层及所述第二内部电极层配置为与所述安装面大致垂直，
所述第一侧面的一部分、所述第一外部电极及所述第二外部电极和所述第一金属端子的一部分及所述第二金属端子的一部分被外装件覆盖。


2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，
所述电子部件主体设置有两个以上，并使得彼此之间隔开，且配置为两个以上的电子部件主体的所述第一主面彼此、或所述第二主面彼此、或所述第一主面及所述第二主面对置。


3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，
所述第一金属端子及所述第二金属端子具有端子主体和形成在所述端子主体的表面上的镀覆膜，所述端子主体的母材由热传导率高的无氧铜或Cu系合金构成。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，
所述第一金属端子具有：
第一接合部，其与所述第一外部电极连接，且与所述第一侧面或所述第二侧面对置；
第一延长部，其与所述第一接合部连接，且在与所述第一侧面或所述第二侧面大致平行的方向上并且在将所述第一端面及所述第二端面连结的长度方向上延伸，使得远离所述层叠陶瓷电子部件主体；
第二延长部，其与所述第一延长部连接，且为了在所述第一侧面或所述第二侧面与所述安装面之间设置间隙而向所述安装面的一侧延伸；以及
第一安装部，其与所述第二延长部连接，安装于所述安装基板且与所述安装面大致平行地延伸，
所述第二金属端子具有：
第二接合部，其与所述第二外部电极连接，且与所述第一侧面或所述第二侧面对置；
第三延长部，其与所述第二接合部连接，且在与所述第一侧面或所述第二侧面大致平行的方向上并且在将所述第一端面及所述第二端面连结的长度方向上延伸，使得远离所述层叠陶瓷电子部件主体；
第四延长部，其与所述第三延长部连接，且为了在所述第一侧面或所述第二侧面与所述安装面之间设置间隙而向所述安装面的一侧延伸；以及
第二安装部，其与所述第四延长部连接，安装于所述安装基板且与所述安装面大致平行地延伸。


5.一种层叠陶瓷电子部件，具有：
两个以上的电子部件主体，其具备层叠体、第一外部电极以及第二外部电极，该层叠体包括层叠的多个电介质层和层叠的多个内部电极层，且包括在层叠方向上相对的第一主面及第二主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面和在与层叠方向及宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面，该第一外部电极配...

【专利技术属性】
技术研发人员：小岛孝弘，板持正和，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP