【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】清洗装置、基板处理装置、清洗装置的维护方法、以及包含清洗装置的维护程序的计算机可读取记录介质
本专利技术关于一种清洗装置、基板处理装置、清洗装置的维护方法、以及包含清洗装置的维护程序的计算机可读取记录介质。本申请对2017年5月10日提出申请的日本特许申请第2017-094029号主张优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
过去公知有下述专利文献1所示的基板处理装置。基板处理装置将硅晶片等基板表面研磨成平坦的化学机械研磨(CMP：ChemicalMechanicalPolishing)装置，且具备：研磨基板的研磨装置；清洗研磨后的基板的清洗装置；及在研磨装置与清洗装置之间搬送基板的基板搬送装置。为了从基板除去CMP时使用的浆液(研磨液)的残渣及基板研磨屑等微粒子，清洗装置具有接触于基板并可进行清洗的清洗构件。清洗构件例如公知有辊清洗构件及笔型清洗构件等。近年来，随着形成于基板的配线图案等的微细化，也进一步要求提高清洗后的基板的洁净度，以及减少清洗工序对基板的影响(例如发生损伤等)。因而，例如要求适当控...
【技术保护点】
1.一种清洗装置，其特征在于，具备：/n可弹性变形的清洗构件；/n移动部，该移动部能够将所述清洗构件按压于基准构件的表面；/n测定部，该测定部测定所述清洗构件对所述基准构件的负载；及/n控制部，该控制部能够基于所述测定部的测定值来控制所述移动部，/n在清洗前，所述控制部将所述清洗构件按压于所述基准构件，在所述测定部的测定值到达规定的重设用负载后，所述控制部使所述清洗构件在从所述基准构件离开的方向上移动，在所述测定部对所述清洗构件的每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同的时间点，所述控制部进行如下重设动作：设定该时间点的所述清洗构件的位置作为清洗时所述清洗构件的基准位置，并...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170510 JP 2017-0940291.一种清洗装置，其特征在于，具备：
可弹性变形的清洗构件；
移动部，该移动部能够将所述清洗构件按压于基准构件的表面；
测定部，该测定部测定所述清洗构件对所述基准构件的负载；及
控制部，该控制部能够基于所述测定部的测定值来控制所述移动部，
在清洗前，所述控制部将所述清洗构件按压于所述基准构件，在所述测定部的测定值到达规定的重设用负载后，所述控制部使所述清洗构件在从所述基准构件离开的方向上移动，在所述测定部对所述清洗构件的每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同的时间点，所述控制部进行如下重设动作：设定该时间点的所述清洗构件的位置作为清洗时所述清洗构件的基准位置，并且设定所述时间点的所述测定部的测定值作为清洗时的按压基准值。
2.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，
所述移动部具备：马达，该马达能够被所述控制部控制；及滚珠螺杆，该滚珠螺杆连结于所述马达的输出轴。
3.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，
所述控制部基于所述按压基准值为零时的所述测定部的测定值与目标负载的差来控制所述移动部。
4.如权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，
进一步具备存储部，该存储部存储数据，
所述控制部将所述基准位置及所述按压基准值存储于所述存储部，并且在所述重设动作后，使所述清洗构件从所述基准位置朝向所述基准构件移动，并且实施以测试负载将所述清洗构件按压于所述基准构件的按压动作，并将所述按压动作完成时的所述测定部的测定值、所述按压动作从开始至完成的所述清洗构件的移动量、所述按压动作从开始至完成的经过时间、及所述按压动作从开始至完成的所述测定部的计测值中的最大值的至少任何一个存储于所述存储部。
5.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，
所述清洗构件由圆柱状的辊清洗构件形成，该辊清洗构件绕中心轴线旋转且外周面能够接触于所述基准构件的所述表面，
所述基准构件由基板形成。
6.如权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，
所述辊清洗构件在隔着所述基板的两侧分别被设为第一辊清洗构件及第二辊清洗构件，
所述控制部在彼此不同的时期实施第一重设动作和第二重设动作，该第一重设动作是关于所述第一辊清...
【专利技术属性】
技术研发人员：矶川英立，稻叶充彦，徐海洋，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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