【技术实现步骤摘要】
一种液晶驱动芯片封装结构
本技术属于电子产品
，尤其涉及一种液晶驱动芯片封装结构。
技术介绍
液晶显示屏是广泛用于电子信息技术中的终端人机信息交换的器件，简单的是笔段式的计算器、图标或文字，还有彩色液晶显示屏等等，液晶显示屏上的图像显示是由驱动芯片提供的模拟电压来实现，其原理通过软件输送信号控制seg/com驱动扫描信号逐行扫描，依据时序设定好接口时序，给到LCD足够电压，再控制将需要显示的数据存储在内部存储器中，以便将存储的数据在LCD屏显示出来。所有液晶屏的显示都需要驱动芯片进行控制显示，驱动芯片通过不同的方式连接到主控器，接收不同的时序和指令驱动液晶屏。目前市场上驱动芯片主要通过以下几种方式连接到主控器：1、COB的方式-驱动芯片绑定PCB板上，如图1所示，控制器20焊接在PCB板10上，驱动芯片30也绑定在同一PCB板10上，驱动芯片30的功能控制引脚31连接控制器20，驱动芯片30的驱动液晶信号线32用导电胶均匀压合连接接到液晶屏40的com和seg引线，完成驱动芯片30和液晶屏40的连接控制...
【技术保护点】
1.一种液晶驱动芯片封装结构，其特征在于，包括一转接IC板，所述转接IC板为一表面有导电膜的透明玻璃，所述表面有导电膜的透明玻璃上蚀刻液晶驱动IC芯片电路，并绑定有液晶驱动IC芯片，所述转接IC板一侧引出液晶驱动引线，所述转接IC板另一侧引出IC功能引线，所述转接IC板一侧引出的液晶驱动引线焊接在第一柔性印刷电路板的一侧边上，所述第一柔性印刷电路板的另一侧边焊接在液晶玻璃的引线台阶上，所述转接IC板另一侧引出的IC功能引线焊接在第二柔性印刷电路板的一侧边上，所述第二柔性印刷电路板的另一侧边焊接在控制主板上。/n
【技术特征摘要】
1.一种液晶驱动芯片封装结构，其特征在于，包括一转接IC板，所述转接IC板为一表面有导电膜的透明玻璃，所述表面有导电膜的透明玻璃上蚀刻液晶驱动IC芯片电路，并绑定有液晶驱动IC芯片，所述转接IC板一侧引出液晶驱动引线，所述转接IC板另一侧引出IC功能引线，所述转接IC板一侧引出的液晶驱动引线焊接在第一柔性印刷电路板的一侧边上，所述第一柔性印刷电路板的另一侧边焊接在液晶玻璃的引线台阶上，所述转接IC板另一侧引出的IC功能引线焊接在第二柔性印刷电路板的一侧边上，所述第二柔性印刷电路板的另一侧边焊接在控制主板上。
2.根据权利要求1所述一种液晶驱动芯片封装结构，其特征在于，所述第一柔性印刷电路板的一侧边上设有与所述液晶驱动引线适配的第一信号线路，所述液晶驱动IC芯片通过所述液晶驱动引线和所述第一信号线路的配合与所述第一柔性印刷电路板电性连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨锡波，刘顺祥，柯奇妹，
申请(专利权)人：深圳市优丽达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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