一种液晶驱动芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种液晶驱动芯片封装结构，包括一转接IC板，转接IC板为一表面有导电膜的透明玻璃，表面有导电膜的透明玻璃上蚀刻液晶驱动IC芯片电路，并绑定有液晶驱动IC芯片，转接IC板一侧引出液晶驱动引线，转接IC板另一侧引出IC功能引线，转接IC板一侧引出的液晶驱动引线焊接在第一柔性印刷电路板的一侧边上，第一柔性印刷电路板的另一侧边焊接在液晶玻璃的引线台阶上，转接IC板另一侧引出的IC功能引线焊接在第二柔性印刷电路板的一侧边上，第二柔性印刷电路板的另一侧边焊接在控制主板上，本实用新型专利技术解决了COG的液晶驱动芯片存在的排版问题，以及COF的液晶驱动芯片昂贵、供货周期长，只能运用于高端TFT产品的问题。

A package structure of LCD driver chip

【技术实现步骤摘要】
一种液晶驱动芯片封装结构
本技术属于电子产品
，尤其涉及一种液晶驱动芯片封装结构。
技术介绍
液晶显示屏是广泛用于电子信息技术中的终端人机信息交换的器件，简单的是笔段式的计算器、图标或文字，还有彩色液晶显示屏等等，液晶显示屏上的图像显示是由驱动芯片提供的模拟电压来实现，其原理通过软件输送信号控制seg/com驱动扫描信号逐行扫描，依据时序设定好接口时序，给到LCD足够电压，再控制将需要显示的数据存储在内部存储器中，以便将存储的数据在LCD屏显示出来。所有液晶屏的显示都需要驱动芯片进行控制显示，驱动芯片通过不同的方式连接到主控器，接收不同的时序和指令驱动液晶屏。目前市场上驱动芯片主要通过以下几种方式连接到主控器：1、COB的方式-驱动芯片绑定PCB板上，如图1所示，控制器20焊接在PCB板10上，驱动芯片30也绑定在同一PCB板10上，驱动芯片30的功能控制引脚31连接控制器20，驱动芯片30的驱动液晶信号线32用导电胶均匀压合连接接到液晶屏40的com和seg引线，完成驱动芯片30和液晶屏40的连接控制。这种方式是液晶显示的基础和传统方式，从液晶产品的问世延用至今。优点：工艺成熟，用于简单的液晶段码显示生产，com和seg控制引线大都在7-25，所以要求简单金属夹pin焊接，易于大批量产。不足的是：用于复杂的液晶点阵显示，因com和seg控制引线数量一般超过100pin以上，基本不可以夹pin焊接方式，采用导电胶和铁框压合工艺，工艺繁琐复杂，量产速度慢成本高，周期长。2、COF的方式-驱动芯片绑定在菲林FILM上，如图2所示，采用高精度的设备将驱动芯片50绑定在有导电电路的FILM60上，将控制芯片50的功能控制引脚51和驱动液晶信号线52全部引出，其中，功能控制引脚51采用锡线焊接的方式连接PCB主控器，驱动液晶信号线52采用精密设备焊接到液晶屏70的com和seg引线，完成驱动芯片50和液晶屏70的连接控制。优点：这种工艺主要针对点阵显示的产品，在同等显示区域时相对原来的方式可以将产品的外形体积缩小，不足的是：因工艺中FILM的供应是进口原料，价格成本高，设备精度及配套物料高昂的原因，就我所了解国内目前基本没有生产，低端的COF产品。目前的COF类液晶驱动芯片，大多使用在大尺寸的彩色液晶产品，例如：15吋以上至60吋的彩色液晶产品，这类工艺在2006年左右就逐步因成本高无法运用在黑白液晶显示屏产品上。3、COG的方式-驱动芯片绑定在玻璃上，如图3所示，液晶玻璃80在引线的台阶设计出可以焊接驱动芯片90电路图形，通高精度的设备将驱动芯片90绑定在有导电电路的液晶玻璃80上，在同一片液晶玻璃80上直接蚀刻电路引线将驱动液晶信号线91连接液晶屏100，同时将驱动芯片90的功能引脚92按要求引出，由FPC焊接后连接到PCB控器。优电：这种工艺主要适合段码或点阵显示的液晶产品，精简工艺流程，降低成本，是目前主要的液晶驱动芯片的连接方式。不足的是：一方面由于在玻璃上需要将驱动芯片绑定，所以液晶玻璃其中一片玻璃需要增加面积，以便放置驱动芯片的位置和驱动芯片的图形布线，导致排版减少从而增加成本；另一方面由于台阶增加，导致液晶显示屏显示时上下无法居中。但是，上述液晶驱动芯片的连接方式存在以下缺点：1、COF的液晶驱动芯片昂贵、供货周期长，只能运用于高端TFT产品；2、COG的彩色/黑白液晶屏的驱动芯片，单片基板排版减少、只能用于小尺寸液晶显示屏产品。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种液晶驱动芯片封装结构，旨在解决现有的COG的液晶驱动芯片存在的排版问题以及COF的液晶驱动芯片昂贵、供货周期长，只能运用于高端TFT产品的问题。本技术是这样实现的，提供一种液晶驱动芯片封装结构，包括一转接IC板，所述转接IC板为一表面有导电膜的透明玻璃，所述表面有导电膜的透明玻璃上蚀刻液晶驱动IC芯片电路，并绑定有液晶驱动IC芯片，所述转接IC板一侧引出液晶驱动引线，所述转接IC板另一侧引出IC功能引线，所述转接IC板一侧引出的液晶驱动引线焊接在第一柔性印刷电路板的一侧边上，所述第一柔性印刷电路板的另一侧边焊接在液晶玻璃的引线台阶上，所述转接IC板另一侧引出的IC功能引线焊接在第二柔性印刷电路板的一侧边上，所述第二柔性印刷电路板的另一侧边焊接在控制主板上。进一步地，所述第一柔性印刷电路板的一侧边上设有与所述液晶驱动引线适配的第一信号线路，所述液晶驱动IC芯片通过所述液晶驱动引线和所述第一信号线路的配合与所述第一柔性印刷电路板电性连接。进一步地，所述第二柔性印刷电路板的一侧边上设有与所述IC功能引线适配的第二信号线路，所述液晶驱动IC芯片通过所述IC功能引线和所述第二信号线路的配合与所述第二柔性印刷电路板电连接。进一步地，所述第一柔性印刷电路板的另一侧边上设有第三信号线路，所述液晶玻璃的引线台阶上设有与所述第三信号线路适配的第四信号线路，所述第一柔性印刷电路板通过所述第三信号线路和第四信号线路的配合与所述液晶玻璃电连接。进一步地，所述第二柔性印刷电路板的另一侧边上设有第五信号线路，所述控制主板上设有与所述第五信号线路适配的第六信号线路，所述第二柔性印刷电路板通过所述第五信号线路和第六信号线路的配合与所述控制主板电连接。本技术实施例提供的液晶驱动芯片封装结构，包括一转接IC板，转接IC板为一表面有导电膜的透明玻璃，表面有导电膜的透明玻璃上蚀刻液晶驱动IC芯片电路，并绑定有液晶驱动IC芯片，转接IC板另一侧引出IC功能引线，转接IC板一侧引出液晶驱动引线，转接IC板一侧引出的液晶驱动引线焊接在第一柔性印刷电路板的一侧边上，第一柔性印刷电路板的另一侧边焊接在液晶玻璃的引线台阶上，转接IC板另一侧引出的IC功能引线焊接在第二柔性印刷电路板的一侧边上，第二柔性印刷电路板的另一侧边焊接在控制主板上，这样，通过制作一转接IC板，转接IC板为一表面有导电膜的透明玻璃，所述表面有导电膜的透明玻璃上蚀刻液晶驱动IC芯片电路，并绑定有液晶驱动IC芯片，通过在透明玻璃蚀刻液晶驱动IC芯片电路，将液晶驱动IC芯片的各引线图形蚀刻在透明玻璃上，将液晶驱动芯片焊接到带电路的透明玻璃上，转接IC板一侧引出液晶驱动引线，转接IC板另一侧放大引出IC功能引线，用透明玻璃代替菲林软性排线，将IC功能引线放大引出，避免了COG的方式中由于需要将驱动芯片绑定在玻璃上，从而使得液晶玻璃中都一片玻璃需要增加面积和台阶，以便放置驱动芯片的位置和驱动芯片的图形布线，导致排版减少、液晶显示屏显示时上下无法居中及成本增加的问题，同时，避免了COF的方式中的液晶驱动芯片昂贵、供货周期长，只能运用于高端TFT产品的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液晶驱动芯片封装结构，其特征在于，包括一转接IC板，所述转接IC板为一表面有导电膜的透明玻璃，所述表面有导电膜的透明玻璃上蚀刻液晶驱动IC芯片电路，并绑定有液晶驱动IC芯片，所述转接IC板一侧引出液晶驱动引线，所述转接IC板另一侧引出IC功能引线，所述转接IC板一侧引出的液晶驱动引线焊接在第一柔性印刷电路板的一侧边上，所述第一柔性印刷电路板的另一侧边焊接在液晶玻璃的引线台阶上，所述转接IC板另一侧引出的IC功能引线焊接在第二柔性印刷电路板的一侧边上，所述第二柔性印刷电路板的另一侧边焊接在控制主板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种液晶驱动芯片封装结构，其特征在于，包括一转接IC板，所述转接IC板为一表面有导电膜的透明玻璃，所述表面有导电膜的透明玻璃上蚀刻液晶驱动IC芯片电路，并绑定有液晶驱动IC芯片，所述转接IC板一侧引出液晶驱动引线，所述转接IC板另一侧引出IC功能引线，所述转接IC板一侧引出的液晶驱动引线焊接在第一柔性印刷电路板的一侧边上，所述第一柔性印刷电路板的另一侧边焊接在液晶玻璃的引线台阶上，所述转接IC板另一侧引出的IC功能引线焊接在第二柔性印刷电路板的一侧边上，所述第二柔性印刷电路板的另一侧边焊接在控制主板上。


2.根据权利要求1所述一种液晶驱动芯片封装结构，其特征在于，所述第一柔性印刷电路板的一侧边上设有与所述液晶驱动引线适配的第一信号线路，所述液晶驱动IC芯片通过所述液晶驱动引线和所述第一信号线路的配合与所述第一柔性印刷电路板电性连接。


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【专利技术属性】
技术研发人员：杨锡波，刘顺祥，柯奇妹，
申请(专利权)人：深圳市优丽达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44