【技术实现步骤摘要】
一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
本申请涉及显示装置
,具体涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。
技术介绍
一般地,显示面板包括相对设置的阵列基板和彩膜基板。在阵列基板的一侧边缘位置设置有用于与外接电路板电连接的绑定区。通常情况下,无论是采用COF(ChipOnFlex,常称覆晶薄膜)技术,还是COG(chiponglass,即芯片被直接绑定在玻璃基板上)技术,显示面板的外接电路板侧的边框都无法做到像其他侧边框一样窄,原因是,在显示面板的非外接电路板侧可以做到阵列基板与彩膜基板边缘对齐,但在显示面板的外接电路板侧,由于阵列基板上设置有需要与外接电路板电连接的裸露金属线(绑定区)而无法做到阵列基板与彩膜基板边缘对齐,因此,当显示面板的其它侧边框做到极窄时,显示面板的外接电路板侧的边框仍然比较宽。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种窄边框的显示面板和显示装置,以及上述窄边框的显示面板的制备方法,以解决现有的显示面板和显示装置的边框较宽的问题。本申请一实施例提供一种显示面板,包括第一基板,所述第一基板上形成有导电结构层,所述导电结构层具有靠近其一侧边缘的绑定区,所述导电结构层的绑定区的至少一部分凸出于所述第一基板的第一侧边,并向第一基板的背离所述导电结构层的一侧弯折并固定;所述第一基板的第一侧边的端面设有第一保护条,所述第一保护条具有朝向所述导电结构层且与所述第一基板的形成有所述导电结构层的侧面平滑相接的第一光滑面,所述导电结构层的转弯部贴合在所述第 ...
【技术保护点】
1.一种显示面板,其特征在于,包括第一基板,所述第一基板上形成有导电结构层,所述导电结构层具有靠近其一侧边缘的绑定区,所述导电结构层的绑定区的至少一部分凸出于所述第一基板的第一侧边,并向第一基板的背离所述导电结构层的一侧弯折并固定;/n所述第一基板的第一侧边的端面设有第一保护条,所述第一保护条具有朝向所述导电结构层且与所述第一基板的形成有所述导电结构层的侧面平滑相接的第一光滑面,所述导电结构层的转弯部贴合在所述第一光滑面上。/n
【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于,包括第一基板,所述第一基板上形成有导电结构层,所述导电结构层具有靠近其一侧边缘的绑定区,所述导电结构层的绑定区的至少一部分凸出于所述第一基板的第一侧边,并向第一基板的背离所述导电结构层的一侧弯折并固定;
所述第一基板的第一侧边的端面设有第一保护条,所述第一保护条具有朝向所述导电结构层且与所述第一基板的形成有所述导电结构层的侧面平滑相接的第一光滑面,所述导电结构层的转弯部贴合在所述第一光滑面上。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一保护条包括条状本体,所述条状本体具有底面、与所述第一基板的第一侧边的端面相贴合的贴合面,以及所述第一光滑面,所述第一光滑面的两端分别与所述贴合面和所述底面连接,所述第一光滑面包括截面呈弧形的弧形面,所述弧形面与所述第一基板的形成有所述导电结构层的侧面平滑相接。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一保护条还包括与所述条状本体一体连接的凸台,所述凸台连接在所述条状本体的贴合面上,所述凸台的顶面贴合在所述第一基板的背离所述导电结构层的侧面上。
4.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述凸台上沿其长度方向间隔设有多个豁口,所述豁口贯穿所述凸台的顶面和底面。
5.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括盖设在所述导电结构层上的第二基板,所述第二基板与所述第一基板的第一侧边的端面相对应的端面设有第二保护条,所述第二保护条与所述导电结构层的转弯部之间填充有固定胶。
6.如权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第二保护条具有朝向所述导电结构层的第二光滑面,所述固定胶填充在所述第二光滑面与所述导电结构层的转弯部之间。
7.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第二保护条包括条状本体,所述条状本体具有顶面、与所述第二基板的端面相贴合的贴合面,以及所述第二光滑面,所述第二光滑面的两端分别与所述贴合面和所述顶面连接,所述第二光滑面包括截面呈弧形的弧形面,所述弧形面与所述第二基板的朝向所述导电结构层的侧面平滑相接。
8.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导电结构层包括依次层叠设置的基底层、导电层和保护层,所述基底层和所述保护层的材料均包括有机材料。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的显示面板和设于所述第一基板的背离所述导电结构层的侧面的背板组件,所述导电结构层沿所述第一光滑面弯折后贴合在所述背板组件的端面上。
10.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
在第一基板上形成导电结构层,所述导电结构层具有靠近其一侧边缘的绑定区;
将所述绑定区的至少一部分从所述第一基板上剥离;
将所述第一基板的与所述绑定区相剥离的部分切除,以使所述导电结构层的剥离部分凸出于所述第一基板的切除端面;
在所述第一基板的切除端面上设置第一保护条,所述第一保护条具有朝向所述导电结构层且与所述第一基板的形成有所述导电结构层的侧面平滑相接的第一光滑面;
将所述导...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴忠宝,廖川东,马若玉,孙海威,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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