【技术实现步骤摘要】
基板支架
本专利技术涉及基板支架。
技术介绍
以往,在半导体晶圆、印刷电路基板等基板的表面形成配线、凸块(突起状电极)等。作为形成该配线以及凸块等的方法,公知有电镀法。专利文献1(日本特开2018-40045号公报)中公开一种具备夹持器(clamper)的基板支架。专利文献1中记载了根据该基板支架即便在保持大型且较薄的基板的情况下也能够抑制或防止挠曲的产生的主旨。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2018-40045号公报。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供具备夹持器的创造性的基板支架。作为一个实施方式,本专利技术公开了基板支架,其用于通过在框架间夹着基板来保持基板,基板支架具备前框架、后框架以及一个或多个夹持器,该一个或多个夹持器用于夹紧前框架与后框架,一个或多个夹持器分别具备:钩部,安装于前框架与后框架中的一方,钩部具备钩基座与钩主体,钩主体以能枢转的方式安装于钩基座;以及板件,安装于前框架与后框架的中另一方,并具备至少一个爪,该至少一个爪构成为 ...
【技术保护点】
1.一种基板支架,所述基板支架用于通过在框架间夹着基板来保持基板,其中,/n所述基板支架具备:/n前框架;/n后框架;以及/n一个或多个夹持器,用于夹紧所述前框架与所述后框架,/n一个或多个所述夹持器分别具备:/n钩部,安装于所述前框架与所述后框架中的一方,所述钩部具备钩基座与钩主体,所述钩主体以能枢转的方式被安装于所述钩基座;以及/n板件,安装于所述前框架与所述后框架中的另一方,所述板件具备至少一个爪,该至少一个爪构成为通过所述钩主体的枢转使所述钩主体钩挂于所述爪,/n一个或多个所述夹持器中的至少一个夹持器具备:具有第一爪与第二爪的所述板件,/n所述第一爪构成为能通过将所 ...
【技术特征摘要】
20180627 JP 2018-1220831.一种基板支架,所述基板支架用于通过在框架间夹着基板来保持基板,其中,
所述基板支架具备:
前框架;
后框架;以及
一个或多个夹持器,用于夹紧所述前框架与所述后框架,
一个或多个所述夹持器分别具备:
钩部,安装于所述前框架与所述后框架中的一方,所述钩部具备钩基座与钩主体,所述钩主体以能枢转的方式被安装于所述钩基座;以及
板件,安装于所述前框架与所述后框架中的另一方,所述板件具备至少一个爪,该至少一个爪构成为通过所述钩主体的枢转使所述钩主体钩挂于所述爪,
一个或多个所述夹持器中的至少一个夹持器具备:具有第一爪与第二爪的所述板件,
所述第一爪构成为能通过将所述钩主体钩挂于所述第一爪而使所述基板支架保持基板,
所述第二爪构成为:所述钩主体钩挂于所述第二爪的情况下的所述前框架与所述后框架之间的距离大于所述钩主体钩挂于所述第一爪的情况下的所述前框架与所述后框架之间的距离。
2.根据权利要求1所述的基板支架,其中,
所述前框架和/或所述后框架具备用于露出基板的开口。
3.根据权利要求1所述的基板支架,其中,
所述钩部具备按压部件,所述按压部件向维持所述钩主体向所述爪的钩挂的方向施加力。
4.根据权利要求3所述的基板支架,其中,
所述按压部件为扭簧。
5.根据权利要求1所述的基板支架,其中,
沿着与所述钩主体的枢转轴平行的方向的所述第二爪的位置与沿着与所述钩主体的枢转轴平行的方向的所述第一爪的位置不同。
6.根据权利要求1所述的基板支架,其中,
所述钩部具备:
轴,将所述钩主体支承为能相对于所述钩基座枢转;以及
套筒,设置于所述轴与所述钩主体之间,所述套筒的材质与所述轴的材质以及所述钩主体的材质不同。
7.根据权利要求1所述的基板支架,其中,
所述钩部以及所述板件中的至少一方经由弹性支承部件被安装...
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