一种通讯高密度线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通讯高密度线路板，属于线路板技术领域。包括由下至上依次堆叠有基板、介电层、第一弹性层、第二弹性层、聚酰亚胺膜层、铜箔层；第一弹性层呈上凸下凹弧形设置，第二弹性层的下表面开设有圆弧凹槽，第一弹性层的顶部填充于圆弧凹槽；第一弹性层的下表面固定有缓冲弹簧，弹簧的下端与介电层的上表面固定连接；第二弹性层的左右两侧壁分别嵌有第一散热管、第二散热管；第一散热管依次水平贯穿第二弹性层、第一弹性层，且第一散热管延伸至第一弹性层的凹部；第二散热管依次水平贯穿第二弹性层、第二弹性层，且第二散热管延伸至第一弹性层的凹部。本实用新型专利技术具有散热好的特点，且能避免受压损坏。

A communication high density circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种通讯高密度线路板
本技术属于线路板
，更具体的，涉及一种通讯高密度线路板。
技术介绍
随着信息技术的不断的发展，电子产品已经成为人们日常生活不可或缺的一部分，人们对电子产品的个性化要求也在不断的增加，电子产品一般都会使用到线路板，但是线路板的散热问题一直是个比较难解决的问题。由于原有的线路板不具备导热隔离层，因此在使用中容易由于线路板的温度过高导致产品损坏，使产品寿命降低，增加使用者的麻烦与成本，另外线路板容易受压损坏。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种通讯高密度线路板，该线路板具有散热好的特点，且能避免受压损坏。为达此目的，本技术采用以下技术方案：本技术提供了一种通讯高密度线路板，包括由下至上依次堆叠有基板、介电层、第一弹性层、第二弹性层、聚酰亚胺膜层、铜箔层；所述第一弹性层呈上凸下凹弧形设置，所述第二弹性层的下表面开设有圆弧凹槽，所述第一弹性层的顶部填充于所述圆弧凹槽；所述第一弹性层的下表面固定有缓冲弹簧，所述弹簧的下端与所述介电层的上表面固定连接；所述缓冲弹簧位于所述第一弹性层的凹部；所述第二弹性层的左右两侧壁分别嵌有第一散热管、第二散热管；所述第一散热管依次水平贯穿所述第二弹性层、所述第一弹性层，且所述第一散热管延伸至所述第一弹性层的凹部；所述第二散热管依次水平贯穿所述第二弹性层、所述第二弹性层，且所述第二散热管延伸至所述第一弹性层的凹部。可选地，所述聚酰亚胺膜层嵌有耐热层。可选地，所述铜箔层的上表面开设有散热孔；所述散热孔位于所述缓冲弹簧的右侧；所述散热孔竖直贯穿所述铜箔层、所述聚酰亚胺膜层、所述耐热层、所述第二弹性层、所述第一弹性层。可选地，所述基板的下表面贴合有弹性缓冲层。可选地，所述聚酰亚胺膜层与所述第二弹性层、所述第二弹性层与所述第一弹性层之间均通过环氧树脂胶粘剂粘合。本技术的有益效果为：本技术通过设有第一弹性层、第二弹性层以及缓冲弹簧提高线路板的防震以及防压能力，另外在第二弹性层的左右两侧壁分别嵌有第一散热管、第二散热管，从而可有效对该线路板进行散热。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的一种通讯高密度线路板的结构示意图；图2是本技术具体实施方式提供的一种通讯高密度线路挤压后的结构示意图。图中：1、基板；2、介电层；3、第一弹性层；4、第二弹性层；5、聚酰亚胺膜层；6、铜箔层；7、圆弧凹槽；8、缓冲弹簧；9、第一散热管；10、第二散热管；11、耐热层；12、散热孔；13、弹性缓冲层。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。图1示例性地示出了本技术提供的一种通讯高密度线路板的结构示意图；图2示例性地示出了本技术提供的一种通讯高密度线路板挤压后的结构示意图。如图1以及图2所示，一种通讯高密度线路板，包括由下至上依次堆叠有基板1、介电层2、第一弹性层3、第二弹性层4、聚酰亚胺膜层5、铜箔层6；第一弹性层3呈上凸下凹弧形设置，第二弹性层4的下表面开设有圆弧凹槽7，第一弹性层3的顶部填充于圆弧凹槽7；第一弹性层3的下表面固定有缓冲弹簧8，弹簧的下端与介电层2的上表面固定连接；缓冲弹簧8位于第一弹性层3的凹部；第二弹性层4的左右两侧壁分别嵌有第一散热管9、第二散热管10；第一散热管9依次水平贯穿第二弹性层4、第一弹性层3，且第一散热管9延伸至第一弹性层3的凹部；第二散热管10依次水平贯穿第二弹性层4、第二弹性层4，且第二散热管10延伸至第一弹性层3的凹部。基板1为环氧树脂层，由环氧树脂材料制成，设置第一弹性层3、第二弹性层4可有效增强对该线路板的防震以及抗压能力，便于伸缩，第一弹性层3、第二弹性层4可选取顺丁橡胶材料制成，该材料弹性优异，第一弹性层3呈上凸下凹弧形设置，可为缓冲弹簧8提供伸缩空间，另外第一弹性层3的凹部与介电层2之间的空间用于传播内部产生的热量，最后通过第一散热管9、第二散热管10排出具有热量的气体，从而实现散热好的效果，当上表面的铜箔层6受到由上之下的压力时，第一弹性层3、第二弹性层4以及缓冲弹簧8压缩，实现有效缓冲，如没具体说明，以上所述固定连接均可选取焊接的连接方式。另一方便，如受到右侧的风，可通过第二散热管10进入第一弹性层3的凹部与介电层2之间的空间促进内部气体通过第一散热管9排出。可选地，聚酰亚胺膜层5嵌有耐热层11。设置耐热层11具有一定的隔热作用，减少电路产生的热量传递线路板的底部。耐热层11可由三氧化二锑与溴化物材料制成，该混合制成材料隔热效果好，还具有阻燃性。可选地，铜箔层6的上表面开设有散热孔12；散热孔12位于缓冲弹簧8的右侧；散热孔12竖直贯穿铜箔层6、聚酰亚胺膜层5、耐热层11、第二弹性层4、第一弹性层3。设置散热孔12可进一步提高该线路板的散热效果，促进排出第一弹性层3的凹部与介电层2之间的空间用于传播内部产生的热量。可选地，基板1的下表面贴合有弹性缓冲层13。设置弹性缓冲层12可有效避免基板1因受上方挤压变形。弹性缓冲层13可选取顺丁橡胶材料制成，该材料弹性优异。可选地，聚酰亚胺膜层5与第二弹性层4、第二弹性层4与第一弹性层3之间均通过环氧树脂胶粘剂粘合。环氧树脂胶粘剂具有良好的粘接稳定性，另外具有绝缘效果，耐热性好。本技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通讯高密度线路板，其特征在于：/n包括由下至上依次堆叠有基板(1)、介电层(2)、第一弹性层(3)、第二弹性层(4)、聚酰亚胺膜层(5)、铜箔层(6)；/n所述第一弹性层(3)呈上凸下凹弧形设置，所述第二弹性层(4)的下表面开设有圆弧凹槽(7)，所述第一弹性层(3)的顶部填充于所述圆弧凹槽(7)；/n所述第一弹性层(3)的下表面固定有缓冲弹簧(8)，所述弹簧的下端与所述介电层(2)的上表面固定连接；/n所述缓冲弹簧(8)位于所述第一弹性层(3)的凹部；/n所述第二弹性层(4)的左右两侧壁分别嵌有第一散热管(9)、第二散热管(10)；/n所述第一散热管(9)依次水平贯穿所述第二弹性层(4)、所述第一弹性层(3)，且所述第一散热管(9)延伸至所述第一弹性层(3)的凹部；/n所述第二散热管(10)依次水平贯穿所述第二弹性层(4)、所述第二弹性层(4)，且所述第二散热管(10)延伸至所述第一弹性层(3)的凹部。/n

【技术特征摘要】
1.一种通讯高密度线路板，其特征在于：
包括由下至上依次堆叠有基板(1)、介电层(2)、第一弹性层(3)、第二弹性层(4)、聚酰亚胺膜层(5)、铜箔层(6)；
所述第一弹性层(3)呈上凸下凹弧形设置，所述第二弹性层(4)的下表面开设有圆弧凹槽(7)，所述第一弹性层(3)的顶部填充于所述圆弧凹槽(7)；
所述第一弹性层(3)的下表面固定有缓冲弹簧(8)，所述弹簧的下端与所述介电层(2)的上表面固定连接；
所述缓冲弹簧(8)位于所述第一弹性层(3)的凹部；
所述第二弹性层(4)的左右两侧壁分别嵌有第一散热管(9)、第二散热管(10)；
所述第一散热管(9)依次水平贯穿所述第二弹性层(4)、所述第一弹性层(3)，且所述第一散热管(9)延伸至所述第一弹性层(3)的凹部；
所述第二散热管(10)依次水平贯穿所述第二弹性层(4)、所述第二弹性层(4)，且所述第二散热管(10)延伸至所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世利，
申请(专利权)人：信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36