电路板散热总成制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路板散热总成，包含一电路板、一散热器、一金属背板、一热管以及一压块。一电路板具有一正面以及一背面，且正面上有至少一发热区。散热器设置于发热区。金属背板与电路板的背面保持一间隔距离设置。热管具有一第一端、一弯折段以及一第二端，第一端连接散热器，第二端接触金属背板，且弯折段于电路板的一侧边缘连接第一端与第二端。压块固定于金属背板并压制第二端于金属背板。

Cooling gp-circuit board

【技术实现步骤摘要】
电路板散热总成
本技术涉及电路板的散热配置，特别是关于一种电路板散热总成。
技术介绍
电路板，特别是计算机主机板，设置有高功率运行的电子芯片。该些电子芯片需要以散热器加以散热，以避免该电子芯片无法运作，且产生的高热也会进一步影响其它电子元件。现有的计算机主机板背后会加装金属件，增加主机板的机械强度，以利散热器的安装。此金属件可以提供额外的气冷散热表面，但是，金属件跟需要散热的电子芯片之间并没有直接接触，只能利用螺栓、铜柱导热至散热器进行散热，对散热的加强效果并不明显。亦有利用热管连接散热器与金属件的设计。但是，热管往往需要分拆为多段再以其它金属块连接，才能连接位于不同面的散热器以及金属件。或是，主机板必须具备开孔以供弯曲热管穿过。热管穿过开孔的设置，会限制热管的形态，否则热管会无法穿过开孔连接散热器与金属件。同时，热管与金属件的连接，往往也容易出现接触热阻过高，而影响热传导的问题。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术提出一种电路板散热总成，包含一电路板、一散热器、一金属背板、一热管以及一压块。电路板具有一正面以及一背面，且正面上有至少一发热区。散热器设置于发热区。金属背板与电路板的背面保持一间隔距离设置。热管具有一第一端、一弯折段以及一第二端，第一端连接散热器，第二端接触金属背板，且弯折段于电路板的一侧边缘连接第一端与第二端。压块固定于金属背板并压制第二端于金属背板。于至少一实施例中，电路板散热总成更包含多个连接柱，电路板与金属背板之间以多个连接柱进行连接。于至少一实施例中，金属背板遮盖电路板的背面的全部。于至少一实施例中，金属背板遮盖电路板的背面的局部。于至少一实施例中，金属背板于电路板的投影，重叠于散热器于电路板的投影。于至少一实施例中，第二端为扁平状，且具有一第一接触面以及一第二接触面，分别接触压块与金属背板。于至少一实施例中，第一接触面与压块之间设置导热介质，及/或第二接触面与金属背板之间设置导热介质。于至少一实施例中，压块与第二端位于金属背板与电路板之间。于至少一实施例中，压块具有一固定部以及延伸于固定部的一压制部，固定部固定于金属背板，且压制部压制第二端。于至少一实施例中，固定部的厚度大于压制部的厚度，且压制部与金属背板之间具有一压制空间，第二端位于压制空间。于至少一实施例中，电路板具有一缺口槽，位于电路板的侧边缘，且缺口槽于侧边缘为开放，弯折段穿过缺口槽。当散热器于发热区吸热之后，除了利用散热效能进行散热之外，也可以通过热管传递热能至金属背板，以让金属背板利用大表面积进行气冷散热，而加强散热效果。此外，利用压块结合金属背板以及热管，也可以让安装过程简化，并且压块结合于金属背板的可靠性。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术实施例的立体分解图。图2为本技术实施例的立体图。图3为本技术实施例的剖面图。图4为本技术实施例的剖面分解图。图5为本技术另一实施例的立体分解图。图6为本技术又一实施例的立体分解图。其中，附图标记：100电路板散热总成110电路板110a正面110b背面112发热区114缺口槽116连接柱120散热器130金属背板140热管141第一端142第二端1421第一接触面1422第二接触面143弯折段144导热介质150压块152固定部154压制部156螺栓具体实施方式请参阅图1、图2与图3所示，为本技术实施例所提出的一种电路板散热总成100，包含一电路板110、一散热器120、一金属背板130、一热管140以及一压块150。如图1以及图3所示，电路板110具有一正面110a以及一背面110b。正面110a上具有至少一发热区112。所述发热区112用于设置发热元件，例如以高电功率运行的电子芯片。所述电子芯片包含但不限于中央处理器、绘图处理器、系统逻辑芯片或内建式(On-board)内存模块。所述电路板110可为一主机板，但不排除为具有其它用途的电路。如图1、图2与图3所示，散热器120设置于正面110a的发热区112，用以接触发热元件，以吸收发热元件发出的热量，而对发热元件进行散热冷却。散热器120形式不拘，可为具有多个散热鳍片的鳍片散热器，也可以是水冷系统的水冷头。金属背板130对应于电路板110的背面110b设置，并且与电路板110的背面110b保持一间隔距离设置。金属背板130通常会与电路板110保持平行。于本技术实施例中，电路板散热总成100更包含多个连接柱116，例如铜柱，电路板110与金属背板130之间以多个连接柱116进行连接，使得金属背板130与背面110b保持一间隔距离设置。如图1、图2与图3所示，热管140具有一第一端141、一弯折段143以及一第二端142。第一端141连接散热器120，第二端142接触金属背板130，且弯折段143于电路板110的一侧边缘连接第一端141与第二端142。如图1所示，第一端141、弯折段143以及第二端142结合而成的热管140呈现U型，弯折段143是绕过电路板110的侧边缘，使得第一端141以及第二端142分别位于电路板110的正面110a以及背面110b。散热器120上会设有穿孔，且穿孔的孔径略小于第一端141的外径，使得第一端141可以于插入穿孔后，以紧配合方式结合于散热器120。散热器120上也可以设置夹持机构，以夹持方式夹持第一端141。如图4所示，热管140可先结合于散热器120，让U型的开口朝向电路板110的侧边缘，将散热器120放置到发热区112，同时第二端142朝向金属背板130移动，第二端142即可位于金属背板130与电路板110之间。如图1、图3与图4所示，压块150位于金属背板130与电路板110之间。热管140的第二端142为扁平状，且具有一第一接触面1421以及一第二接触面1422，分别接触压块150与金属背板130。同时，第一接触面1421与压块150之间设置导热介质144，及/或第二接触面1422与金属背板130之间设置导热介质144。前述的导热介质144包含但不限于导热胶带或导热膏。如图1、图3与图4所示，压块150具有一固定部152以及一延伸于固定部152的压制部154，固定部152用于固定于金属背板130，且压制部154用于压制第二端142。固定部152的厚度大于压制部154的厚度，且压制部154与金属背板130之间具有一压制空间，第二端142位于压制空间。在如图4所示，于安装时，可预先用螺栓156穿过压块150的固定部152，将压块150结合于金属背板130，但暂时不锁紧螺栓156，以让压制部154与金属背板130之间的压制空间加大。接着将第二端142插入压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板散热总成，其特征在于，包含：/n一电路板，具有一正面以及一背面，且该正面上有至少一发热区；/n一散热器，设置于该发热区；/n一金属背板，与该电路板的该背面保持一间隔距离设置；/n一热管，具有一第一端、一弯折段以及一第二端，该第一端连接该散热器，该第二端接触该金属背板，且该弯折段于该电路板的一侧边缘连接该第一端与该第二端；以及/n一压块，固定于该金属背板并压制该第二端于该金属背板。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热总成，其特征在于，包含：
一电路板，具有一正面以及一背面，且该正面上有至少一发热区；
一散热器，设置于该发热区；
一金属背板，与该电路板的该背面保持一间隔距离设置；
一热管，具有一第一端、一弯折段以及一第二端，该第一端连接该散热器，该第二端接触该金属背板，且该弯折段于该电路板的一侧边缘连接该第一端与该第二端；以及
一压块，固定于该金属背板并压制该第二端于该金属背板。


2.根据权利要求1所述的电路板散热总成，其特征在于，更包含多个连接柱，该电路板与该金属背板之间以该多个连接柱进行连接。


3.根据权利要求1所述的电路板散热总成，其特征在于，该金属背板遮盖该电路板的该背面的全部。


4.根据权利要求1所述的电路板散热总成，其特征在于，该金属背板遮盖该电路板的该背面的局部。


5.根据权利要求4所述的电路板散热总成，其特征在于，该金属背板于该电路板的投影，重叠于该散热器于该电路板的投影。

【专利技术属性】
技术研发人员：谌宏政，廖哲贤，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;TW